深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil,小孔径 0.1mm,支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计,能够实现更高的电路集成度,适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺,确保孔壁镀层均匀、导通性能良好,同时通过精细的蚀刻工艺,保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连接距离,降低信号传输延迟,提升设备运行速度,同时缩小线路板体积,为产品小型化设计提供支持。在可靠性方面,盲埋孔线路板通过温度循环、湿热、振动等多项可靠性测试,确保在恶劣环境下稳定工作。公司还可根据客户产品研发进度,提供快速打样服务,缩短客户产品研发周期,助力客户快速抢占市场。深圳普林电路线路板支持多规格尺寸定制,精确匹配设备空间,适配小型家用智能控制器。广东4层线路板加工厂

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板,整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数(≥1.2W/(m・K))的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流(20A-40A),同时通过高多层电路结构设计,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部线路板数量,简化设备结构与布线。该线路板通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,中间设置接地屏蔽层,减少相互干扰,同时集成高密度散热通孔与散热铜层,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现局部过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔(最小孔径 0.1mm),实现多层电路的高密度互联,提升集成度,同时经过严格的高频性能测试(回波损耗≤-20dB)、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率线路板广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率,提升基站信号覆盖范围。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率线路板方案,助力客户实现设备的小型化、集成化与高性能化。广东柔性线路板电路板深圳普林电路线路板耐振动测试达标,在颠簸环境中稳定工作,适配物流运输追踪设备。

深圳普林电路的高频抗干扰线路板,融合高频传输与抗干扰设计优势,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,同时在电路布局中融入多层屏蔽结构,通过接地平面与屏蔽层的合理规划,有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响,保障信号传输纯净性。该线路板线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过精细阻抗控制(±8% 偏差),减少信号反射,提升高频信号传输质量。在工艺制作上,采用高精度成型工艺,确保线路边缘光滑,减少信号传输时的电磁辐射,同时经过严格的电磁兼容(EMC)测试,验证抗干扰能力。该高频抗干扰线路板适用于广播电视领域的高频发射设备,如电视台的调频发射机电路,能避免干扰导致的信号失真;在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中,可减少工业环境电磁干扰带来的误差;在医疗设备的高频诊断模块中,如 MRI 设备的信号处理电路,能保障诊断信号稳定,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的高频参数、抗干扰需求,提供定制化方案。
深圳普林电路生产的高频耐高压线路板,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险,保障设备在高频高压双重工况下稳定运行。该线路板的线路间距严格按照高压安全标准设计(**小间距≥0.5mm),避免高压爬电现象,同时通过精细的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能均匀稳定,线路表面采用耐高温、耐高压的沉银镀层处理,提升耐高压稳定性与焊接可靠性,经过严格的耐高压测试(1.5 倍额定电压下持续测试 1 分钟无击穿)与高频性能测试(插入损耗≤0.3dB/inch@10GHz),验证产品综合性能。该高频耐高压线路板广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御设备内部高压环境。深圳普林电路可根据客户的高压参数(1kV-50kV)、高频需求(1GHz-20GHz),提供定制化高频耐高压线路板方案,平衡高频传输性能与耐高压安全性。深圳普林电路线路板耐化学腐蚀强,适配化工控制设备,应对腐蚀性工况。

深圳普林电路研发的工业级信号隔离线路板,针对工业环境中信号干扰严重的问题,采用信号隔离设计,通过集成电磁隔离模块(隔离电压≥2500V AC),实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰、地环路干扰,保障控制信号与数据信号的纯净性与稳定性。该线路板选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料(绝缘电阻≥10¹³Ω),提升隔离回路间的绝缘强度,同时通过优化隔离层设计(隔离间距≥1mm),增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整,减少隔离间隙的信号泄漏,同时将功率线路与信号线路分区布局,进一步降低相互干扰,经过严格的工业环境测试(抗振动、耐湿热、耐粉尘)与隔离性能测试(干扰抑制能力≥40dB),验证产品性能。该工业级信号隔离线路板广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路,如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路,能避免传感器信号干扰 PLC **控制单元;在工业电力设备中,如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路,可隔离高压功率信号对低压控制信号的影响。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、信号类型、工业场景参数,提供定制化工业级信号隔离线路板服务,助力客户解决工业环境中的信号干扰难题。深圳普林电路线路板采用精细化层压工艺,层间结合紧密无分层,适配工业控制主板,保障长期运行稳定性。阶梯板线路板制造公司
深圳普林电路线路板售后响应时间不超过 24 小时,适配紧急生产需求,减少企业停机损失。广东4层线路板加工厂
深圳普林电路生产的多层功率分配线路板,专为多通道功率均匀分配场景设计,采用高导热系数(≥1.8W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-8oz 厚铜箔,能实现大功率信号(50W-500W)在多通道(2-16 通道)间的均匀分配,分配误差≤2%,同时快速传导功率分配过程中产生的热量,避免局部过热影响性能。该多层功率分配线路板集成高精度功率分配器模块,通过微带线、带状线结合的传输线设计,确保各通道阻抗匹配一致(阻抗偏差 ±8% 以内),减少功率因阻抗不匹配产生的损耗,同时优化线路布局使各通道传输路径等长,进一步提升分配均匀性。在工艺制作上,采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的铜层均匀致密,提升导电性与导热性,经过严格的功率分配精度测试、功率损耗测试与热性能测试,验证产品性能。该多层功率分配线路板广泛应用于通信领域的基站多通道发射电路,如 5G Massive MIMO 基站的功率分配模块,能将大功率信号均匀分配至各天线单元;在雷达系统的多天线馈电电路中,能为各接收 / 发射天线均匀提供功率,提升雷达系统的探测性能与稳定性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数、分配精度需求,提供定制化多层功率分配线路板解决方案,助力客户实现大功率信号的均匀分配。广东4层线路板加工厂