六层PCB

深圳普林电路生产的工业级耐高温 PCB，针对工业高温环境（如冶金、化工行业）研发，采用高 Tg（玻璃化转变温度≥180℃）的 FR-4 基板材料，搭配耐高温阻焊剂（耐温≥220℃）与高温焊接工艺，能在 120℃-200℃的高温环境下长期稳定工作，避免高温导致的基板变形、线路脱落。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力，确保高温下不出现分层现象，同时线路采用耐高温铜箔（耐温≥300℃），保障高温下的电气性能稳定，经过严格的高温老化测试（180℃持续工作 2000 小时电气性能衰减≤5%）与热冲击测试（-40℃至 180℃循环 50 次无故障），验证耐高温性能。该工业级耐高温 PCB 广泛应用于冶金行业的高温炉控制电路，能适应炉体附近的高温环境；在化工行业的反应釜温度控制电路中，可承受反应过程中的高温；在玻璃制造设备的加热控制电路中，能在高温生产环境下稳定传输控制信号。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路需求，提供定制化工业级耐高温 PCB 服务。深圳普林电路 PCB 生产流程自动化程度高，产品尺寸误差小，适配大批量家用电器生产，保障装配一致性。六层PCB

深圳普林电路制造的阻抗控制 PCB，通过的线路设计、基材选择与工艺控制，实现对线路阻抗的严格把控，阻抗偏差可稳定控制在 ±8% 以内，有效减少信号传输过程中的反射、串扰问题，保障信号在传输过程中的完整性。该 PCB选用介电常数稳定的基板材料，结合精确计算的线路宽度、间距及介质层厚度，确保每一条线路的阻抗值符合设计标准。在线路制作上，采用自动化蚀刻工艺，确保线路精度，减少工艺误差对阻抗的影响。该阻抗控制 PCB 广泛应用于计算机服务器的高速数据接口，如 PCIe 5.0 接口电路，能保障高速数据稳定传输；在通信设备的信号收发模块中，可减少信号失真，提升通信质量；在测试仪器的信号采集电路中，能确保测试信号准确传递，提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的阻抗要求、信号速率，提供定制化阻抗控制 PCB 解决方案，助力客户优化信号传输性能。深圳多层PCB技术深圳普林电路新能源 PCB 耐高电压冲击，适配充电桩控制模块，保障充电过程安全稳定。

深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司，能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积，降低电路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，同时具备良好的散热性能，可将元器件工作时产生的热量快速传导至散热结构，避免设备因过热而出现故障。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结晶细密，附着力强，经过冷热冲击测试（-40℃至 125℃，循环 1000 次）后，铜层无脱落、开裂现象。此外，厚铜 PCB 支持复杂的电路设计，可实现大面积铜皮铺设，提升接地性能，减少电磁干扰。目前，该产品已应用于新能源汽车的电池管理系统（BMS）、工业电源设备、电焊机控制板、大功率 LED 驱动电源等领域，某新能源汽车企业采用深圳普林电路的 4盎司 厚铜 PCB 后，其 BMS 的电流承载能力提升，散热效率提高，有效延长了电池的使用寿命，降低了电池过热的风险。​

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，减少相互干扰，同时集成散热通孔，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率；在工业领域的高频加热设备中，如感应加热设备的控制与功率传输电路，可集成高频控制与功率输出功能；在医疗设备的高频仪器中，如射频消融仪的电路，能集成高频信号生成与功率传输模块，提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率 PCB 方案。深圳普林电路PCB采用高 Tg 基材制作，能在高温环境下保持稳定性能，适配汽车发动机舱内电子控制模块。

深圳普林电路研发的高频 PCB，专为高频信号传输场景设计，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE 复合基板，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔，减少表面开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，进一步降低信号损耗。在线路制作上，采用超精密蚀刻工艺，线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内，减少集肤效应带来的信号损耗，配合的阻抗匹配设计（±8% 偏差），避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块，能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输；在卫星通信设备的接收电路中，可保障射频信号长距离稳定传递；在雷达系统的信号处理单元中，能快速传导雷达信号，提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测，确保产品满足高频设备技术要求，同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。深圳普林电路 PCB 散热性能优化，通过合理线路布局加快热量散发，适配高功率 LED 驱动设备，避免高温影响寿命。六层PCB

深圳普林电路智能家居 PCB 兼容性广，适配全屋智能中控系统，连接多设备无卡顿。六层PCB

深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发，已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材，如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材，热导率可达 0.8W/(m・K) 以上，能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去，避免因过热导致的元器件损坏，延长电源设备使用寿命。在电路设计方面，电源 PCB 采用大电流布线设计，铜箔宽度与厚度经过精确计算，确保能承载高电流传输，同时优化的接地设计与滤波电路，减少电源噪声对电路的影响，提升电源输出稳定性。此外，产品具备高绝缘强度，击穿电压可达 500V 以上，避免电路短路风险，且经过严格的耐高压测试与老化测试。六层PCB