随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷专题论坛
2024年4月8日，苏州珂玛材料科技股份有限公司发布年度报告显示，公司全年实现营业收入8.57亿元，同比大幅增长78.45%；归属于上市公司股东的净利润达3.11亿元，同比激增279.88%；经营活动产生的现金流量净额2.3亿元，同比增长393.49%。作为上市首年，珂玛科技业绩呈现爆发式增长，为后续发展奠定坚实基础。从业务结构看，2024年珂玛科技**产品线表现亮眼：先进陶瓷材料零部件实现收入7.68亿元，同比飙升94.54%，成为***增长主力；金属结构零部件虽体量较小（328.92万元），但同比增幅达209.72%，展现多元化业务的增长潜力。两大产品线的强劲表现印证了公司技术转化能力和市场拓展成效。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10-12日中国上海市先进陶瓷专题论坛2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！
在国际上，特别是美国、日本、西欧等发达国家由于其现代工业和高科技产业发达，近二十年来对于性能优异的新一代陶瓷需求持续增加，保持每年近5-8%的增长速率，产生一批国际上具有很高**度的先进陶瓷企业，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本碍子/特殊陶业公司（NGK/NTK），法国圣戈班公司（Saint-Gobain）、美国阔斯泰公司（CoorsTek）、美国赛瑞丹公司（Ceradyne）、美国康宁公司（Corning）、英国摩根（Morgan）、德国赛琅泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法国圣戈班已成为世界500强企业。此外，韩国的Mico公司在半导体设备用精密陶瓷部件制备也具有一定能力。从销售趋势来看，先进陶瓷年平均增长率总体为6.3%，但美国为5.2%，欧洲为5.8%，略低于该增长率，亚太地区为7.4%。近几年，伴随全球半导体、新能源、5G通讯、智能制造等新型产业的发展，进一步推动了先进陶瓷产业的快速发展。当今全球先进陶瓷产业已达到万亿级的规模，市场数据来看，以日本为主导的亚太地区在全球市场份额达到50%以上，其次是美国约占28%，欧洲占14%。近几年亚太地区的销售额/份额和增长率逐年升高。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
提到如何提高球磨机的产量，人们首先考虑的就是研磨体级配。其实，还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比，它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度，它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”，二仓料面与球面相等，三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件：它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是：物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓，被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥，再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！ 精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！
在新材料时代，陶瓷与无机材料领域，先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比，先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性，以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性，因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用，基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性，是因为与传统陶瓷相比，其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展，对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此，研究者们在传统制备工艺的基础上，不断开发出新的技术，专门用于提升特种陶瓷的性能，以推动其进一步发展。在这些新技术中，成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！坚固而柔韧的陶瓷气凝胶!就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！第十六届先进陶瓷产业发展高峰论坛
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先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性，在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响，是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后，需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中，陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等，从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体，采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分，烧结可分为固相烧结及液相烧结；按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年3月10至12日华东国际先进陶瓷专题论坛
