全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元，同比增长7.13%，预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）为6.72%。从企业来看，国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本，美国和韩国的企业为主，国外企业在这些年占据**产品主要市场，中国市场**厂商包括NGK 等，按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看，2022年，8英寸加热器销量占比为65.55%，销售额达到90.35百万美元，预计2029年达到148.34百万美元，未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展，半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时，随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南粉末冶金先进陶瓷展，拥有全球先进的产业廉配套，9月10日-12日，深圳福田会展中心。2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷行业论坛
据ING预测，2025 年，全球半导体市场将增长 9.5%，这得益于对数据中心服务（包括人工智能）的强劲需求。然而，其他更成熟的细分市场的增长预计将停滞不前。公司的预测低于 WSTS 和其他机构的预测，但略高于 ASML 对该行业的长期增长预期。ING还预计数据中心运营商将推动开发自己的微芯片，因此预计**集成电路 (ASIC) 将崛起。大型超大规模运营商寻求相当有成本效益的计算能力，因为他们需要廉价的 AI 模型推理和一些训练应用程序。这可以通过定制的 ASIC 来实现。Broadcom 和 Marvel 等公司将帮助设计半导体，而台积电将生产它们。随着时间的推移，这些产品预计将从 AMD 和英特尔手中夺取市场份额。2025 年，ING将继续看到前列内存芯片的技术进步和对高带宽内存的强劲需求。正如 Deepseek 所显示的那样，这种预期存在一些下行风险，因为数据中心可能会在高带宽内存芯片上投资较少，而在高级计算芯片上投资较多。然而，随着数据中心投资的增长，未来对高级节点逻辑半导体的需求看起来很有希望。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！ 2025年3月10至12日中国上海国际先进陶瓷技术会议HTCC陶瓷基板市场发展迅猛，国产替代空间巨大！来9月华南国际先进陶瓷展，寻找发展新机遇！
陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
国家“双碳”政策的引导下，各行各业逐步向节能、降碳、减污、增效等方向发展。陶瓷行业在此背景下，面临能耗与环保压力，但同时也给陶瓷材料带到新的发展机遇。以陶瓷膜为**的膜分离技术目前主要作为高效分离工艺在过程工业以及特种水处理领域中的过滤分离、浓缩提纯、净化除杂等工艺环节用于替代传统过滤分离技术。其中，高性能的陶瓷平板膜能够实现复杂环境***体的过滤、分离及提纯，具有耐高温高压、化学稳定性好、过滤效率高、可靠性好、运行维护成本低、使用寿命长、全生命周期绿色化等特点。已在工业园区废水治理、中水回用、黑臭水体治理、市政污水及分布式水处理等领域实现了规模化推广及应用，具有广阔的市场前景，是当前国际高性能陶瓷分离膜领域**主要的发展方向。气凝胶作为超级绝热材料，***绿色低碳发展为气凝胶产业发展带来了前所未有的机遇。在加快推动绿色产业发展的趋势下，气凝胶新技术有望与绿色制造发展相结合，形成更多新产品应用。气凝胶具有极低密度、超高孔隙率、低折射率、低热导率、低声阻抗等特性，这是一般固态材料所不具备的。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！陶瓷膜：生物制药领域的“利器”，采购“陶瓷膜”，就来9月华南国际先进陶瓷展！
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！3月10-12日中国上海国际先进陶瓷博览会
产业论坛、学术会议、供需对接、新品发布……华南国际先进陶瓷展活动丰富多彩，内容深广兼备！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷行业论坛
2月11日17点30分，我国在文昌航天发射场，运用长征八号改运载火箭（以下简称“长八改火箭”），将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道，长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展，技术成果接连涌现的背后，谁在助力这场大国竞赛？科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点，正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料，到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，亦或是英国航天局（AEA）用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料，皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025年3月10-12日上海国际先进陶瓷行业论坛
