华南地区凭借产业链优势与政策支持，成为先进陶瓷创新高地。深圳、佛山在半导体用碳化硅部件、5G微波介质陶瓷领域形成完整产业链，2024年区域产值突破300亿元。2025华南国际先进陶瓷展会将汇聚风华高科、安地亚斯等企业，展示从粉体到终端产品的全产业链解决方案，同期举办“陶瓷+新能源”“陶瓷+半导体”主题论坛，推动技术交流与产业对接。展会同期设立“产学研合作专区”，促成清华大学、中科院上海硅酸盐研究所等机构与企业的技术转化项目落地，助力中国先进陶瓷从“跟跑”向“领跑”跨越。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！2025年9月10日至12日华东区国际先进陶瓷展
半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！9月10-12日上海国际先进陶瓷产业博览会不入局就出局？2025华南先进陶瓷展9月10-12日打开华南市场新蓝海，缔造商贸引力场！
先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性，在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响，是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后，需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中，陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等，从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体，采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分，烧结可分为固相烧结及液相烧结；按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2025买家中心关注点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！入局先进陶瓷千亿市场，就来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展！2025年9月10日至12日华东区国际先进陶瓷展
陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！2025年9月10日至12日华东区国际先进陶瓷展
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10日至12日华东区国际先进陶瓷展
