华南地区凭借产业链优势与政策支持，成为先进陶瓷创新高地。深圳、佛山在半导体用碳化硅部件、5G微波介质陶瓷领域形成完整产业链，2024年区域产值突破300亿元。2025华南国际先进陶瓷展会将汇聚风华高科、安地亚斯等企业，展示从粉体到终端产品的全产业链解决方案，同期举办“陶瓷+新能源”“陶瓷+半导体”主题论坛，推动技术交流与产业对接。展会同期设立“产学研合作专区”，促成清华大学、中科院上海硅酸盐研究所等机构与企业的技术转化项目落地，助力中国先进陶瓷从“跟跑”向“领跑”跨越。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！群英荟萃！9月华南国际先进陶瓷展邀您赴会，共探行业新机遇！第十六届中国国际先进陶瓷展览会
生物制药行业在生产过程中对分离和纯化系统有非常严格的要求，必须能够应对高温侵蚀性溶剂、强酸、强碱、进料固含量高、黏度大和其他苛刻的操作条件。陶瓷膜因其独特的耐细菌、耐高温和化学稳定性等特性，已成为生物制药行业优先选择的分离技术。陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤（孔径﹥50nm）、超滤（2nm<孔径<50nm）以及纳滤（孔径<2nm）等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构：底层为疏松多孔支撑体，在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度，利用干压成型或注浆成型，通过固态粒子烧结法制备而得；支撑层之上为中间层，再到分离层，其膜孔逐渐变小，通过孔径筛分起到选择透过的功能，多为浸浆成型后，采用溶胶凝胶法制备。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10日-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！ 2024第十六届先进陶瓷技术与装备展览会产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！
当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！
政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！先进材料助力战舰远航！9月10-12日，深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展诚邀您见证行业产业升级！
陶瓷PCB在电力电子、LED照明、汽车系统和电信基础设施等领域广泛应用，热管理在此至关重要。设计师和工程师需在热管理要求、成本及制造工艺兼容性等方面寻求平衡。与经验丰富的PCB制造商合作，能优化阻焊材料的选用，提供符合特定需求的设计方案。面对高功率电子设备和苛刻环境下的散热需求，可能需要采取额外措施，如使用散热器、热通孔或选择更具导热性的阻焊材料。随着电子设备功率密度的增加和小型化发展，对先进热管理解决方案的需求持续上升。持续研发提升阻焊材料的热性能，将进一步提高电子系统的可靠性与性能。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！2025年3月10至12日中国上海市先进陶瓷技术高峰论坛
2025年9月10-12日，深圳会展中心（福田） 2号馆，诚邀您莅临华南国际先进陶瓷展，解锁无限商机！第十六届中国国际先进陶瓷展览会
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！第十六届中国国际先进陶瓷展览会
