在各种极端应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和**都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。随着单晶、热障涂层及主动气冷的潜力逐渐穷尽，新一代***航空发动机对新型耐高温结构材料的需求愈发迫切，SiC/SiC-CMC成为耐高温结构材料优先之一。碳化硅纤维在SiC/SiC-CMC中起到主要的增强增韧作用，耐温能力1200℃以上的碳化硅纤维作为SiC/SiC-CMC**关键的原材料，成为各航空强国的研究竞争重点。吸波材料是**重要的隐身材料之一，一般由基体材料（或粘结剂）与吸收介质（吸收剂）复合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷红外隐身材料是一种由无机陶瓷纳米材料与无机高分子材料复合而成的涂料，通过精细控制无机陶瓷纳米粒子均匀分散在无机聚合物基体中，实现高效的宽频带电磁波吸波。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！来2025华南粉末冶金先进陶瓷展，直接对接华为、比亚迪、大疆的采购决策者！2024年第十六届上海国际先进陶瓷发展论坛
全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元，同比增长7.13%，预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元，2023-2029年复合增长率（CAGR）为6.72%。从企业来看，国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本，美国和韩国的企业为主，国外企业在这些年占据**产品主要市场，中国市场**厂商包括NGK 等，按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高，国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看，2022年，8英寸加热器销量占比为65.55%，销售额达到90.35百万美元，预计2029年达到148.34百万美元，未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展，半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时，随着技术的不断提高和成本的不断降低，氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越，有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！3月10日-12日上海市国际先进陶瓷展会黄金展位火热预定中！解锁海外订单，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！
先进陶瓷材料凭借其精细的结构组成以及**度、高硬度、耐高温、抗腐蚀、耐磨等一系列***特性，在航空航天、电子、机械、生物医学等众多领域得到广泛应用。陶瓷烧结技术的发展对先进陶瓷材料的进步起着直接影响，是陶瓷制品成品过程中至关重要的关键环节。生坯在经过初步干燥后，需进行烧结以提升坯体的强度、热稳定性以及化学稳定性。在烧结过程中，陶瓷内部会发生一系列物理和化学变化，如体积减小、密度增加、强度和硬度提高、晶粒发生相变等，从而使陶瓷坯体达到所需的物理性能和力学性能。相同化学组成的陶瓷坯体，采用不同的烧结工艺将会产生显微结构及性能差异极大的陶瓷材料。按研究对象划分，烧结可分为固相烧结及液相烧结；按照工艺具体可分为常压烧结、热压烧结、热等静压烧结、气氛烧结、微波烧结、放电等离子体烧结等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
陶瓷PCB在电力电子、LED照明、汽车系统和电信基础设施等领域广泛应用，热管理在此至关重要。设计师和工程师需在热管理要求、成本及制造工艺兼容性等方面寻求平衡。与经验丰富的PCB制造商合作，能优化阻焊材料的选用，提供符合特定需求的设计方案。面对高功率电子设备和苛刻环境下的散热需求，可能需要采取额外措施，如使用散热器、热通孔或选择更具导热性的阻焊材料。随着电子设备功率密度的增加和小型化发展，对先进热管理解决方案的需求持续上升。持续研发提升阻焊材料的热性能，将进一步提高电子系统的可靠性与性能。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！国产替代：热界面材料供需分析与国产化，了解热界面材料，就在9月华南国际先进陶瓷展！
实验球磨机是实验室和工业生产中广泛应用的研磨设备，适用于材料科学、化工、冶金、医药、电子等多个领域。选择合适的实验球磨机不仅影响实验结果的准确性，还关系到生产效率和成本控制。本文将从适用行业、规格大小和产品材质三个方面，为您提供选购实验球磨机的实用建议。不同的行业对球磨机的性能要求不同，因此首先要明确您的应用场景。以下是几种常见的行业及其适用的球磨机类型：材料科学与纳米技术、化工与制药、冶金与矿业、电子与半导体。实验球磨机的规格通常以研磨罐的容积（mL或L）来划分，选择合适的容量可以提高研磨效率并节省能耗。球磨机的材质直接影响研磨效果和样品纯度，常见的材质包括：研磨罐材质、研磨球材质。2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷行业技术峰会
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半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！2024年第十六届上海国际先进陶瓷发展论坛
