碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一，展现了突出的性能优势，具有极高的产业价值，被当下业内专jia称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，是國家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析，揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！五展联动；第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会（PM CHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMIC CHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AM CHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEX CHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。 诚邀您莅临参观！“中國國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英：2025年3月10日上海见。诚邀您莅临参观！2025年3月10至12日上海国际先进陶瓷高峰论坛
在需要高功率的场景中，常将多颗SiC功率半导体封装到模块中，实现芯片互连和与其他电路的连接。SiC功率模块封装包括芯片、绝缘基板、散热基板等组件。按封装芯片类型，可分为混合模块和全SiC模块，前者是替换硅基IGBT中的二极管，后者全用SiC芯片，两者在效率、尺寸和成本上有差异；按拓扑方式，可分为三相模块、半桥模块等封装形式；按散热方式，可分为单面冷却和双面冷却；按封装外壳类型，可分为转模塑封结构和HPD（gao压聚乙烯塑料）框架结构。随着需求多样化，定制化模块逐渐流行。目前，SiC功率模块多沿用传统硅基IGBT封装结构，难以发挥SiC材料特性，面临可靠性和成本等挑战。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！展会展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。展会打通供需堵点，整合全产业链资源，集中展示涵盖原材料、设备、仪器、制品等产品、服务和整体解决方案。诚邀您莅临参观！2025年3月10至12日上海国际先进陶瓷高峰论坛第十七届中國國際先進陶瓷展览会， 2025年3月10-12日上海世博展览馆。诚邀您莅临参观！
陶瓷是以粘土为主要原料，并与其他天然矿物经过粉碎混炼、成型和煅烧制得的材料以及各种制品，是陶器和瓷器的总称。陶瓷的传统概念是指所有以粘土等无机非金属矿物为原料的人工工业产品。它包括由粘土或含有粘土的混合物经混炼、成形、煅烧而制成的各种制品。陶瓷的主要原料是取之于自然界的硅酸盐矿物，因此它与玻璃、水泥、搪瓷、耐火材料等工业同属于“硅酸盐工业”的范畴。广义上的陶瓷材料指的是除有机和金属材料以外的其他所有材料，即无机非金属材料。陶瓷制品的品种繁多，它们之间的化学成分、矿物组成、物理性质，以及制 造方法，常常互相接近交错，无明显的界限，而在应用上却有很大的区别。因此，很 难硬性地把它们归纳为几个系统，详细的分类法也说法不一，到现在国际上还没有 一个统一的分类方法。“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕！ 诚邀您莅临参观！
提高材料性能，创新技术工艺，不论何时都是产业变革中提升核心竞争力的关键因素，中国国际先进陶瓷展览会（IACECHINA）作为全球先进陶瓷行业的旗舰级展会，以先进材料为基点，以技术工艺为主线，汇聚国内外優秀企业和业界精英，分享世界ling先的前沿技术、创新应用和解决方案，在推动行业发展与创新方面发挥着举足轻重的作用。上届展会（2024年）云集了778家国内外優秀企业参展，来自中国、美国、英国、德国、法国、加拿大、俄罗斯、瑞典、奥地利、乌克兰、比利时等十多个国家和地区。展期三天共接待专业观众61,308人次，来自中国、美国、德国、俄罗斯、加拿大、日本、韩国、法国、瑞典、奥地利、乌克兰、英国、俄罗斯、西班牙、意大利、澳大利亚、中国台湾、中国香港、中国澳门等36个国家和地区。2025中国国际先进陶瓷展览会（IACECHINA）將於3月10-12日在上海世博展览馆举办，欢迎大家莅临参会！ “中國國際先進陶瓷展览会”汇聚国内外優秀企业和业界精英；展会将于2025年3月10日上海世博展览馆开幕！
“第十七届中國國際先進陶瓷展览会”将于2025年3月10-12日上海世博展览馆盛大开幕。碳化硅作为第三代半导体的代表性材料之一，展现了突出的性能优势，具有极高的产业价值，被当下业内称为“黄金投资赛道”。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，是國家战略性需求的重要行业。我们通过对碳化硅产业链的基本情况及碳化硅衬底、外延、功率器件环节的价值分析，揭示碳化硅产业链的发展趋势以及面临的机遇与挑战。五展联动孕育无限发展商机IACECHINA2025将与第17届中國國際粉末冶金及硬质合金展览会（PMCHINA）、2025上海國際线圈、变压器、电感、电机与磁性材料展览会（MMICCHINA)、2025上海國際增材制造应用技术展览会（AMCHINA)和2025上海國際粉体加工与处理展览会（POWDEXCHINA）同期同地举办。五展联动，串联相关产业链，吸引更多的观众群体，形成既汇聚更多参展企业同台竞技，又满足观众和买家多样化需求的“一站式”商贸交流平台。本届展会（2025年）展览面积将超过50,000平方米，中外展商约900家，参展品牌1500个，国内外观众预计将达到70,000人次。诚邀您莅临参观！聚焦前沿技术，展示品质产品，2025年3月10日，来“中國國際先進陶瓷展览会”，与行业精英面对面交流！2025年3月10日上海市国际先进陶瓷高峰论坛
行业精英齐聚一堂，为行业发展注入新动能。2025年3月10-12日中國國際先進陶瓷展览会！诚邀您莅临！2025年3月10至12日上海国际先进陶瓷高峰论坛
陶瓷膜是一种经特殊工艺制备而形成的无机膜，常采用Al2O3、ZrO2、TiO2、SiC、SiO2以及其组合物等无机陶瓷材料作为原材料。陶瓷膜孔径涵盖微滤（孔径﹥50nm）、超滤（2nm<孔径<50nm）以及纳滤（孔径<2nm）等全部膜孔径范围。现有商业化陶瓷膜一般有平板、卷式、管式、中空纤维式和毛细管式五种类型。所有类型的陶瓷膜一般具有三层结构：底层为疏松多孔支撑体，在不影响通量的情况下为整个膜提供机械强度，利用干压成型或注浆成型，通过固态粒子烧结法制备而得；支撑层之上为中间层，再到分离层，其膜孔逐渐变小，通过孔径筛分起到选择透过的功能，多为浸浆成型后，采用溶胶凝胶法制备。3月10-12日中国国际先进陶瓷展览会（IACE CHINA）作为全球先进陶瓷行业的旗舰级展会，以先进材料为基点，以技术工艺为主线，汇聚国内外優秀企业和业界精英，分享ling先的前沿技术、创新应用和解决方案，在推动行业发展与创新方面发挥着举足轻重的作用。2025年3月10至12日上海国际先进陶瓷高峰论坛
