企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发,已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材,如 Megtron 6、Isola FR408HR 等,介电常数稳定(在 1GHz 频率下介电常数波动小于 0.02),介电损耗角正切值低于 0.004,能有效减少高速信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号完整性。产品通过先进的布线设计与阻抗匹配技术,阻抗控制精度可达 ±5%,满足高速差分信号传输需求,同时采用优化的叠层结构,减少层间信号串扰。在生产过程中,通过严格的工艺控制,确保 PCB 的平整度与尺寸精度,避免因变形影响元器件焊接与信号传输。目前,深圳普林电路的高频高速 PCB 已应用于 5G 基站网设备、数据中心交换机、超算服务器等领域,帮助客户提升了设备的通信速率与数据处理能力,满足新一代通信技术对电路性能的高要求。​深圳普林电路 PCB 散热性能优化,通过合理线路布局加快热量散发,适配高功率 LED 驱动设备,避免高温影响寿命。深圳柔性PCB厂

深圳柔性PCB厂,PCB

深圳普林电路生产的多层功率分配 PCB,专为多通道功率分配场景设计,采用高导热系数(≥1.8W/(m・K))的 FR-4 基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能实现大功率信号的均匀分配,同时快速传导功率分配过程中产生的热量,避免局部过热。该 PCB集成高精度功率分配器模块,通过微带线、带状线结合的设计,确保功率在多通道间分配误差≤3%,阻抗匹配精度控制在 ±8% 以内,减少功率因阻抗不匹配产生的损耗。在工艺制作上,采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的均匀性,同时经过严格的功率分配测试与热性能测试,验证产品性能。该多层功率分配 PCB 广泛应用于通信领域的基站功率放大电路,如 5G 基站的多通道功率分配电路,能将大功率信号均匀分配至各发射通道;在工业领域的高频加热设备中,如多工位感应加热设备的功率分配电路,可实现功率在多个加热工位的均匀分配;在雷达系统的多天线馈电电路中,能为各天线均匀提供功率,保障雷达探测性能。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数,提供定制化多层功率分配 PCB 解决方案。双面PCB公司深圳普林电路 PCB 耐低温性能突出,在 - 40℃环境下正常工作,适配极地科考电子设备,应对极端低温工况。

深圳柔性PCB厂,PCB

深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差)与线路长度匹配(±0.1mm),减少数据传输过程中的信号反射与延迟,保障数据传输的完整性与速率。该 PCB通过精密钻孔工艺制作微盲孔(孔径小0.1mm),实现多层电路的高密度互联,减少数据传输路径,进一步提升传输速率,同时集成信号均衡模块,补偿数据传输过程中的衰减,保障远距离数据传输质量。经过严格的高速数据传输测试(眼图测试、误码率测试),验证产品性能。该高频数据传输 PCB 广泛应用于数据中心的服务器主板电路,如云计算服务器的高速数据接口电路,能高速传输数据;在通信领域的网设备中,如 SDH 设备的高速交叉连接电路,可高速处理大量数据;在计算机的高速存储接口电路中,如 NVMe SSD 的接口电路,能高速传输存储数据。深圳普林电路可根据客户的数据传输速率、距离需求,提供定制化高频数据传输 PCB 方案。

深圳普林电路的多层耐低温 PCB,专为低温工作环境研发,采用耐低温性能优异的 FR-4 基板材料与特种阻焊剂,能在 - 65℃至 85℃的低温环境下保持稳定的电气性能与机械强度,避免低温导致的基板脆化、线路断裂等问题。该 PCB通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在低温循环环境下不出现分层现象,同时线路采用耐低温的铜箔与焊接工艺,保障元件在低温下焊接牢固。经过严格的低温冲击测试(-65℃至 25℃快速循环 50 次)与低温存储测试(-65℃持续存储 1000 小时),产品性能无明显衰减。该耐低温 PCB 广泛应用于极地科考设备的控制电路,如极地气象站的监测模块,能适应极端低温环境;在航空航天领域的航天器低温区域电路中,如卫星的遥感设备电路,可承受太空低温环境;在冷链物流的温度监测设备中,能在低温仓储环境下稳定传输监测信号。深圳普林电路可根据客户的低温环境参数、层数需求,提供定制化耐低温 PCB 解决方案,确保产品在低温环境下可靠工作。深圳普林电路 PCB 铜箔附着力强,不易脱落开裂,适配频繁插拔的工业接口设备,提升耐用性。

深圳柔性PCB厂,PCB

深圳普林电路生产的多层低功耗 PCB,通过优化电路设计与基材选择,有效降低 PCB 的整体功耗,助力客户设备实现节能运行。该 PCB 采用低损耗的 FR-4 基板材料(介质损耗 Df 值<0.01),减少信号传输过程中的能量损耗,同时线路采用细线条设计(线路宽度小3mil),降低线路电阻,减少电流传输时的焦耳热损耗。该 PCB可集成电源管理、信号处理等功能单元,通过优化模块布局,缩短信号与电流传输路径,进一步降低功耗。在工艺制作上,采用高精度蚀刻工艺,确保线路均匀,减少局部功耗过高问题,同时经过严格的功耗测试,验证低功耗性能。该多层低功耗 PCB 广泛应用于便携式电子设备,如便携式检测仪器的主控电路,能延长电池续航;在新能源领域的低功耗监测设备中,如光伏板监测电路,可减少自身功耗;在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中,能支持传感器长期低功耗运行。深圳普林电路可根据客户的功耗目标,提供定制化方案。深圳普林电路工业控制 PCB 抗电磁干扰,适配 PLC 控制器,保障工业生产中信号稳定传输。深圳微带板PCB软板

深圳普林电路 PCB 耐化学腐蚀性能好,接触常见工业试剂无损坏,适配化工生产线上的检测控制设备。深圳柔性PCB厂

深圳普林电路生产的工业级 PCB,针对工业环境的高温、高湿、振动、粉尘等复杂条件优化设计,采用 FR-4 增强型基板材料,具备优异的机械强度与抗冲击性能,能承受工业设备运行过程中的振动冲击(10-2000Hz,加速度 10G)。该 PCB 经过严格的耐湿热测试(40℃、90% RH 条件下持续工作 1000 小时)与耐粉尘测试,在恶劣环境下仍能保持稳定电气性能,绝缘电阻≥10¹²Ω,避免因环境因素导致短路、断路问题。在电路设计上,可集成控制、通信、信号采集等多模块功能,减少设备内部 PCB 数量,简化布线,降低维护成本。该工业级 PCB 广泛应用于工业机器人的伺服控制电路,能稳定传输电机控制信号;在智能生产线的 PLC 设备中,可承载多输入输出模块的信号交互,实现自动化生产;在电力系统的控制柜电路中,能适应变电站的高温高湿环境,保障电力设备稳定运行。深圳普林电路的工业级 PCB 符合 IEC 61249 工业标准,可根据客户的工业场景参数,提供定制化生产服务,确保产品适配工业环境。深圳柔性PCB厂

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