手机电路板

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部（埋孔）或只延伸到表面一层（盲孔），避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题，有效提高了电路板的空间利用率和布线密度，适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔直径小可达 0.1mm，孔位精度控制在 ±0.05mm 以内，确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时，通过特殊的孔壁镀铜工艺，保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性，提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计，可实现不同层间的灵活互联，减少信号传输路径，降低信号延迟和干扰，保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系，从钻孔、镀铜到层压，每道工序都进行严格检测，确保产品质量稳定，同时可根据客户的具体产品设计需求，提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案，帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路高频高速电路板用低损耗基材，适配 5G 基站，支持 40GHz + 高频信号稳定传输。手机电路板

深圳普林电路研发的高频高温电路板，融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势，采用低介电常数（Dk值2.4-3.2）、低介质损耗（Df值＜0.004）且高Tg（≥170℃）的特种基板材料，能在高频信号传输与高温环境（-40℃至150℃）下同时保持稳定性能，避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔，实现多层高频电路的互联，减少信号传输路径，降低高频信号损耗，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差±8%），减少信号反射，保障高频信号质量。在线路制作上，采用耐高温的铜箔与焊接工艺，确保在高温环境下线路与元件焊接牢固，不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备，如航天器的射频通信模块，能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。河南软硬结合电路板制作深圳普林电路音响设备电路板信号解析清晰，适配专业音频放大器，还原好听音质。

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计，产品采用高导热基材和厚铜线路，铜箔厚度可达 6oz，有效降低线路电阻和发热，适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上，采用高 Tg（180℃以上）、高导热的环氧玻璃布基板，导热系数可达 1.5W/(m・K)，能快速将热量传导出去，避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计，可增加散热面积，进一步提高散热效率，同时通过优化线路布局，减少电流集中现象，降低线路损耗。

深圳普林电路生产的刚性电路板，采用的 FR-4 环氧玻璃布基板，具有度、高刚性的特点，能为电子元件提供稳固的支撑，有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试，在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能，避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰，便于后期的检修与维护，降低设备维护成本。该产品适用于多种领域，在工业自动化设备中，可作为控制模块的电路板，承载各类控制芯片、传感器接口等元件，保障设备执行控制指令；在电源设备中，能承受较高的电流与电压，实现电能的稳定转换与分配；在安防监控设备中，可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行，确保监控系统 24 小时不间断工作。深圳普林电路注重刚性电路板的生产细节，从基材采购到成品出厂，每一个环节都经过严格的质量检测，确保产品符合国际通用的 IPC 标准，为客户设备的稳定运行提供可靠保障。深圳普林电路电路板样品制作周期短，适配客户新型研发产品，加速研发进程。

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低电路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少因线路不均导致的局部功耗过高，同时经过严格的功耗测试，验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路，如便携式检测仪器的主控电路板，能降低设备功耗，延长电池续航时间；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏电站的光伏板监测电路，可减少监测设备自身功耗，提升能源利用效率；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行，减少更换电源的频率。深圳普林电路可根据客户的功耗目标、电路功能需求，提供定制化的多层低功耗电路板解决方案，助力客户实现设备的节能化设计。深圳普林电路办公设备电路板低噪音运行，适配打印机控制板，保障办公设备稳定高效工作。广西医疗电路板公司

深圳普林电路测试仪器电路板数据采集精确，适配示波器，保障测量结果可靠。手机电路板

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。手机电路板