企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路超薄电路板整体厚度可控制在 0.3mm ,产品采用超薄基材和超薄铜箔,在保证一定机械强度的同时,限度地减少了电路板的厚度,适用于微型传感器、智能卡、医疗微创手术器械等对空间尺寸要求极高的微型化设备。超薄电路板的基材选用度的聚酰亚胺或超薄 FR - 4 材料,具有良好的柔韧性和耐弯折性能,可适应微型设备的复杂安装结构。在线路制作上,采用高精度蚀刻技术,线路宽度小可达3mil,线路间距小可达 3mil,确保在有限的空间内实现复杂的电路功能。超薄电路板支持单面、双面结构设计,可集成小型元器件焊接区域,减少设备的整体体积。同时,产品具备良好的电气性能,绝缘电阻大于 10¹²Ω,介电损耗低于 0.03(1GHz 频率下),能满足微型设备的电路性能需求。公司具备超薄电路板的专业生产设备和检测仪器,可对产品的厚度、线路精度、电气性能等进行严格把控,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体微型设备设计需求,提供定制化的超薄电路板方案,助力客户实现产品的微型化和高性能化。​普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。广西4层电路板生产厂家

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深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料,同时控制线路阻抗(阻抗偏差 ±8%)、线路长度匹配(长度偏差 ±0.5mm),确保多通道信号同步传输,避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时通过先进的表面处理技术,提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口,如 PCIe 4.0 接口电路,能保障高速数据的稳定传输,提升服务器的运算效率;在数据中心的存储设备中,可实现存储模块与控制器之间的高速信号交互,提升数据存储与读取速度;在测试仪器的高速信号采集电路中,能采集高速信号,确保测试数据的准确性。深圳普林电路可利用先进的仿真软件对电路进行信号完整性分析与优化,同时通过严格的测试验证产品性能,为客户提供高质量的多层信号完整性电路板,助力客户提升设备的信号处理能力。广西安防电路板制造商深圳普林电路电路板耐低温性能优,适配极地考察电子设备,应对低温恶劣环境。

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深圳普林电路已成功研发并量产 4 - 40 层多层电路板,年产能达 50 万平米,产品应用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等领域。在层压工艺上,采用高精度定位技术,层间对位偏差控制在 ±0.1mm 以内,确保复杂电路的连接。板材选用符合 IPC 标准的基材,介电常数稳定,在 1GHz 频率下介电损耗低于 0.02,有效减少高频信号干扰,保障设备在高速运行状态下的信号完整性。多层电路板支持盲埋孔设计,可实现不同层间的灵活互联,减少过孔数量,提高电路板空间利用率,满足小型化、高密度封装的产品需求。此外,公司对多层电路板进行严格的可靠性测试,包括热冲击测试、振动测试、测试等,产品平均无故障工作时间(MTBF)超过 10 万小时,能在恶劣的工作环境中保持稳定性能,为客户设备的长期可靠运行提供有力保障。​

深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板,铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz,满足不同电流承载需求。在工艺上,通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜,孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上,有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质,也可根据客户需求提供高 Tg(170℃以上)材质选项,适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围,能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品,其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能,经过 1000 小时湿热测试后,绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上,保障电路长期安全工作。同时,公司具备快速打样能力,常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天,批量生产交期根据订单规模灵活调整,既能满足小型企业研发需求,也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。​深圳普林电路电路板适配高频场景,阻抗控制准,适用于 5G 基站,保障信号传输。

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深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上,采用高 Tg(180℃以上)、高导热的环氧玻璃布基板,导热系数可达 1.5W/(m・K),能快速将热量传导出去,避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计,可增加散热面积,进一步提高散热效率,同时通过优化线路布局,减少电流集中现象,降低线路损耗。深圳普林电路电路板线路精细度高,适配人工智能终端设备,满足高密度电路需求。广西医疗电路板供应商

小批量电路板定制响应迅速,深圳普林电路灵活调整生产资源满足多样化需求。广西4层电路板生产厂家

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时,通过特殊的孔壁镀铜工艺,保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性,提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计,可实现不同层间的灵活互联,减少信号传输路径,降低信号延迟和干扰,保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系,从钻孔、镀铜到层压,每道工序都进行严格检测,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体产品设计需求,提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案,帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​广西4层电路板生产厂家

电路板产品展示
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