企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路研发的多层电路板,采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术,可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程,能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗,保障电路信号在高频环境下的稳定传递。在材质选择上,选用耐高温、抗腐蚀的基板材料,搭配的铜箔与阻焊剂,使电路板具备出色的机械强度与环境适应性,可在 - 55℃至 125℃的温度范围内稳定工作。该类产品适用于通信设备、工业控制仪器、医疗设备等领域,尤其在需要高度集成化电路的设备中,能够帮助客户减少产品体积、提升内部空间利用率,同时降低整体电路的功耗,为设备性能优化提供有力支持。无论是大规模量产订单,还是小批量定制需求,深圳普林电路均能凭借成熟的生产体系与严格的质量管控,确保每一批多层电路板的一致性与可靠性,助力客户缩短产品研发周期,加快市场投放速度。深圳普林电路电路板成本控制佳,售后完善,助力中小型电子企业降低生产成本。北京电力电路板制作

北京电力电路板制作,电路板

深圳普林电路生产的工业级大功率电路板,采用 FR-4 增强型基板材料,具备出色的机械强度与抗冲击性能,能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件,同时铜箔厚度可达 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径,提升电路板的散热性能,避免因大功率工作产生的高温影响电路性能,同时经过严格的热冲击测试(-40℃至 125℃循环)与耐湿热测试(40℃、90% RH),确保电路板在恶劣工业环境下长期稳定工作。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升层间连接的稳定性,同时选用耐老化的阻焊剂,增强电路板的抗环境侵蚀能力。该产品应用于工业电机的驱动电路,可提供稳定的大功率驱动信号,确保电机高效运行;在工业窑炉的温度控制模块中,能承载高功率的加热控制信号,保障窑炉温度的控制;在电力系统的大功率整流设备中,可实现交流电到直流电的高效转换,为工业设备提供稳定的直流电源。深圳普林电路可根据客户的功率需求、工业环境参数,提供定制化的工业级大功率电路板解决方案,全程严格把控质量,确保产品适配工业场景,提升设备的可靠性与使用寿命。HDI电路板定制高频电路板采用低损耗基材,深圳普林电路优化信号路径降低传输衰减提升速率。

北京电力电路板制作,电路板

深圳普林电路生产的刚性电路板,采用的 FR-4 环氧玻璃布基板,具有度、高刚性的特点,能为电子元件提供稳固的支撑,有效防止因外力碰撞、振动导致的电路损坏。产品经过严格的热冲击测试、耐湿热测试,在不同温度与湿度环境下均能保持稳定的电气性能,避免出现线路短路、断路等问题。刚性电路板的线路布局清晰,便于后期的检修与维护,降低设备维护成本。该产品适用于多种领域,在工业自动化设备中,可作为控制模块的电路板,承载各类控制芯片、传感器接口等元件,保障设备执行控制指令;在电源设备中,能承受较高的电流与电压,实现电能的稳定转换与分配;在安防监控设备中,可稳定支持摄像头、存储模块等元件的运行,确保监控系统 24 小时不间断工作。深圳普林电路注重刚性电路板的生产细节,从基材采购到成品出厂,每一个环节都经过严格的质量检测,确保产品符合国际通用的 IPC 标准,为客户设备的稳定运行提供可靠保障。

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部(埋孔)或只延伸到表面一层(盲孔),避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题,有效提高了电路板的空间利用率和布线密度,适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上,采用高精密钻孔技术,钻孔直径小可达 0.1mm,孔位精度控制在 ±0.05mm 以内,确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时,通过特殊的孔壁镀铜工艺,保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性,提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计,可实现不同层间的灵活互联,减少信号传输路径,降低信号延迟和干扰,保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系,从钻孔、镀铜到层压,每道工序都进行严格检测,确保产品质量稳定,同时可根据客户的具体产品设计需求,提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案,帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路电路板表面防氧化处理升级,特殊工艺延长产品在复杂环境中的寿命。

北京电力电路板制作,电路板

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.15mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量,为线路布局提供更多空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号传输的完整性。在基材选择上,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥170℃)的 FR-4 基板,使电路板具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器,可实现多个高速网络接口的电路集成,提升路由器的数据处理与传输能力;在医疗设备的便携式诊断仪器中,如超声诊断仪,能通过高密度电路集成缩小设备体积,方便携带与使用;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口与数据处理模块,提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术,可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求,提供定制化的生产方案,从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数,确保产品质量稳定可靠。普林电路优化超厚板钻孔参数,特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。江苏印制电路板板子

深圳普林电路电路板机械强度高抗外力,适配矿山监测设备,延长设备使用寿命。北京电力电路板制作

深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损耗的基板材料,同时控制线路阻抗(阻抗偏差 ±8%)、线路长度匹配(长度偏差 ±0.5mm),确保多通道信号同步传输,避免因信号延迟导致的数据错误。在工艺制作上,采用高精度的蚀刻工艺与钻孔工艺,确保线路精度与孔位精度,减少寄生参数对信号的影响,同时通过先进的表面处理技术,提升焊接可靠性与产品抗氧化能力。该产品应用于计算机服务器的高速数据传输接口,如 PCIe 4.0 接口电路,能保障高速数据的稳定传输,提升服务器的运算效率;在数据中心的存储设备中,可实现存储模块与控制器之间的高速信号交互,提升数据存储与读取速度;在测试仪器的高速信号采集电路中,能采集高速信号,确保测试数据的准确性。深圳普林电路可利用先进的仿真软件对电路进行信号完整性分析与优化,同时通过严格的测试验证产品性能,为客户提供高质量的多层信号完整性电路板,助力客户提升设备的信号处理能力。北京电力电路板制作

电路板产品展示
  • 北京电力电路板制作,电路板
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