广东六层电路板

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处理与传输能力；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如超声诊断仪，能通过高密度电路集成缩小设备体积，方便携带与使用；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口与数据处理模块，提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求，提供定制化的生产方案，从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数，确保产品质量稳定可靠。深圳普林电路电路板可异形设计，提供全程技术支持，适配特种检测仪器，解定制难题。广东六层电路板

深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造，可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块，减少设备内部电路板数量，简化布线流程。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试，确保电路板在高电压、高湿度环境下不出现漏电、短路问题；同时采用高温焊接工艺，使电子元件焊接点耐高温、抗老化，满足工业设备长期连续工作的需求。该产品应用于工业机器人的控制系统，可承载伺服电机控制、传感器信号采集等功能，确保机器人执行动作；在智能生产线的 PLC（可编程逻辑控制器）中，能稳定支持多个输入输出模块的信号处理，实现生产线自动化运行；在工业仪表中，如流量计、压力变送器，可保障数据采集的准确性与信号传输的稳定性。深圳普林电路熟悉工业领域的标准与需求，产品符合 IEC 61249 工业用印制板标准，可根据客户的控制流程、接口需求，提供定制化设计与生产服务，助力工业设备提升可靠性与智能化水平。广东双面电路板加工厂深圳普林电路电路板成本控制佳，售后完善，助力中小型电子企业降低生产成本。

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板，采用低介电常数、低损耗的特种基板材料，通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔，实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时缩短信号传输路径，降低高频信号的损耗，保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil，满足高密度高频电路的布局需求，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少高频信号的反射与串扰，进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上，采用沉金工艺，金层厚度均匀，具备良好的导电性与抗氧化性，延长产品在高频工作环境下的使用寿命，同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机，可实现多个高速端口的电路集成，提升交换机的数据处理与传输能力；在医疗设备的高精度诊断仪器中，如基因测序仪，能通过高密度高频电路实现复杂的信号处理，提升诊断精度与效率；在工业自动化领域的高速数据采集设备中，可快速采集与传输高频数据，保障设备的实时性与准确性。深圳普林电路拥有成熟的高频埋盲孔电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、高频参数，提供定制化的生产方案，确保产品质量稳定，满足客户设备的高频高密度需求。

深圳普林电路生产的大功率耐电压电路板，具备出色的耐高压性能与高载流能力，采用高绝缘强度的 FR-4 基板材料（击穿电压≥500V/mm），搭配厚铜箔（2oz-6oz）线路设计，既能承载较大功率的电流传输，又能抵御高电压环境下的绝缘击穿风险，保障电路安全运行。线路间距严格按照高压安全标准设计，避免高压下出现爬电现象，同时通过特殊的绝缘涂层处理，进一步提升电路板的耐电压性能。在工艺制作上，采用高可靠性的层压工艺，确保层间结合紧密，避免层间击穿，同时经过严格的耐电压测试（在额定电压 1.5 倍的条件下持续测试 1 分钟无击穿现象）与老化测试，验证产品的耐高压稳定性。该产品应用于电力系统的高压控制设备，如高压开关柜的控制电路，能在高电压环境下稳定传输控制信号；在工业高压电源设备中，如高压直流电源的功率转换电路，可承受高电压同时传输大功率电流；在医疗设备的高压仪器中，如高压脉冲设备的电路，能稳定支持高压信号的传输与控制，确保安全。深圳普林电路可根据客户的电压等级、功率需求，提供定制化的大功率耐电压电路板解决方案，从设计到生产全程严格遵循高压安全标准，确保产品安全可靠。深圳普林电路电路板机械强度高抗外力，适配矿山监测设备，延长设备使用寿命。

针对无线通信设备对信号传输质量的高要求，深圳普林电路研发的高频通信电路板，选用低介电常数（Dk 值 2.2-3.5）、低介质损耗（Df 值＜0.005）的特种基板材料，如 PTFE、陶瓷填充复合材料等，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障信号完整性。产品采用高精度激光成型工艺制作线路，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输时的肌肤效应损耗；同时通过多阶阻抗匹配设计，避免信号反射，提升通信设备的信号接收与发射效率。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐候性，可抵御户外通信设备面临的潮湿、紫外线照射等环境因素，延长产品使用寿命。该产品主要应用于 5G 基站的信号处理单元，能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段的信号传输；在无线局域网（WLAN）设备中，可提升路由器、AP 的信号覆盖范围与传输速率；在卫星通信地面站设备中，能保障射频信号的远距离稳定传输，减少数据传输误差。深圳普林电路配备专业的高频信号测试实验室，可对电路板的插入损耗、回波损耗等关键参数进行检测，确保产品满足无线通信设备的技术标准。深圳普林电路电路板有标准安装孔，引脚整齐，方便组装，提升装配效率。深圳6层电路板

深圳普林电路电路板加屏蔽层抗干扰，兼容广，应对汽车复杂电磁环境。广东六层电路板

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面，通过计算线路宽度、间距及介质层厚度，将阻抗偏差控制在 ±8% 以内，保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器，能同时承载控制信号与功率信号，简化设备内部电路布局；在新能源领域的储能逆变器中，可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输，提升能源转换效率；在通信电源设备中，能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能，保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求，提供定制化方案，从基材选型到成品测试全程严格把控，确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。广东六层电路板