深圳普林电路生产的多层高温耐受电路板,选用高 Tg(玻璃化转变温度≥180℃)的 FR-4 基板材料,搭配耐高温的阻焊剂与铜箔,能在 150℃-200℃的高温环境下长期稳定工作,避免高温导致的基板变形、线路脱落等问题。通过特殊的层压工艺增强层间结合力,确保在高温循环环境下不出现分层现象,同时经过严格的高温老化测试(180℃持续工作 1000 小时)与热冲击测试(-55℃至 180℃循环 100 次),验证产品的高温耐受性与稳定性。在电气性能上,高温状态下电路板的绝缘电阻仍能保持≥10¹¹Ω,介损值≤0.02,确保电路信号的稳定传输。该产品适用于汽车发动机舱内的电子控制模块,如发动机管理系统,能适应发动机工作时的高温环境,保障控制信号的传输;在工业窑炉的温度监测电路中,可长期工作在高温窑炉附近,稳定采集温度数据;在航空航天设备的高温区域电路中,如航天器的推进系统控制电路,能承受极端高温环境,确保设备正常运行。深圳普林电路可根据客户的高温环境参数、电路层数需求,提供定制化的多层高温耐受电路板解决方案,从基材选型到工艺控制全程严格把关,确保产品在高温环境下可靠工作。深圳普林电路电路板耐潮湿性能佳,适配海洋船舶环境,应对潮湿使用环境。北京多层电路板价格

深圳普林电路生产的大功率阻抗控制电路板,兼具大功率承载能力与阻抗控制特性,铜箔厚度可达2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时通过的线路设计与基材选择,将阻抗偏差控制在±8%以内,保障信号在大功率传输过程中的稳定性与完整性。通过优化线路布局与散热路径,提升电路板的散热性能,避免因大功率工作产生的高温影响电路性能与元件寿命,同时经过严格的热冲击测试(-55℃至125℃循环)与功率循环测试,确保电路板在长期大功率工作状态下稳定可靠。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺,确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密,提升层间连接的稳定性,同时选用高Tg的FR-4基板,增强电路板的耐高温性能。该产品应用于工业电源设备的功率转换模块,可实现电能的高效转换与传输,同时保障控制信号的稳定传输;在新能源领域的储能变流器中,能承载高功率的电能转换,同时控制信号传输,确保储能系统的稳定运行。河南医疗电路板抄板高精度电路板制造中,深圳普林电路用高分辨率曝光设备实现微米级线路尺寸控制。

深圳普林电路生产的多层厚铜阻抗控制电路板,结合多层板的高集成、厚铜板的高载流与阻抗控制的信号稳定特性,铜箔厚度 2oz-6oz,阻抗偏差控制在 ±8% 以内,能同时满足设备对高集成、高功率与信号稳定的多重需求。产品选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板,具备良好的耐高温性能与机械强度,适应设备焊接与长期工作的高温环境,同时通过优化线路布局与散热设计,提升电路板的散热效率,避免高温对电路性能的影响。在工艺制作上,采用自动化的压合、蚀刻工艺,确保层间结合紧密、线路精度高,同时经过严格的阻抗测试、耐电压测试与热冲击测试,确保产品质量稳定可靠。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器,可集成功率转换与控制模块,同时保障控制信号的稳定传输,提升变频器的运行效率;在新能源汽车的车载电源模块中,能承载高功率的电能转换,同时控制信号传输,确保车载电源的稳定输出;在医疗设备的大功率成像模块中,如 CT 扫描仪,可通过高集成电路实现复杂功能,同时保障信号稳定传输,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数、阻抗要求,提供定制化的多层厚铜阻抗控制电路板生产服务,助力客户优化设备性能,提升产品竞争力。
深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板,结合大功率电路板的高载流特性与抗振动设计,采用度的 FR-4 基板材料,搭配加固型的元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落等问题。铜箔厚度 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G,持续振动 2 小时无故障)与冲击测试(100G,6ms,半正弦波冲击无损坏),验证产品的抗振动能力。该产品适用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路,能在列车运行的振动环境下稳定传输大功率控制信号;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路,可承受机械工作时的强烈振动,保障设备正常运行;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应测试过程中的振动环境,稳定传输测试信号。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化的大功率耐振动电路板解决方案,确保产品在振动环境下可靠运行。深圳普林电路定制防静电物流包装,全程监控运输确保产品完好送达客户手中。

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计,产品采用高导热基材和厚铜线路,铜箔厚度可达 6oz,有效降低线路电阻和发热,适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上,采用高 Tg(180℃以上)、高导热的环氧玻璃布基板,导热系数可达 1.5W/(m・K),能快速将热量传导出去,避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计,可增加散热面积,进一步提高散热效率,同时通过优化线路布局,减少电流集中现象,降低线路损耗。深圳普林电路电路板尺寸误差小,适配医疗仪器,精确匹配设备安装空间。浙江多层电路板抄板
深圳普林电路以精密层压工艺打造高层数电路板,严控层间对准确保复杂电路稳定运行。北京多层电路板价格
针对电子设备对高频高速信号传输的需求,深圳普林电路研发的高频高速电路板,融合了高频电路板与高速电路板的技术优势,采用低损耗、低介电常数的特种基板材料,搭配高精度的线路制作工艺,实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上,同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性,能有效抵御串扰、电磁干扰等问题,保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性,适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域,如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等,能满足设备对高频高速信号处理的需求;在计算机领域,适用于超级计算机、服务器集群等设备的高速数据传输接口,提升数据处理与传输效率;在航空航天电子领域,可作为导航系统、遥感设备的电路板,保障设备在复杂环境下的高频高速信号传输。深圳普林电路拥有先进的高频高速电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的具体技术参数要求,提供从生产到测试的一站式服务,确保产品满足电子设备的严苛需求。北京多层电路板价格