北京多层电路板

深圳普林电路生产的工业级电路板，针对工业环境的高温、高湿、多粉尘、强振动等特点进行专项设计，采用高稳定性、高耐久性的基材与元件，能在工业环境下长期稳定运行，平均无故障工作时间（MTBF）长。产品经过严格的工业环境适应性测试，如耐湿热测试（温度 40℃、湿度 90% RH 条件下持续工作）、耐粉尘测试、抗振动测试等，确保在恶劣工业环境下不出现电路故障。工业级电路板还具备良好的抗电磁干扰性能，可减少工业现场其他设备产生的电磁干扰对电路的影响，保障工业设备的稳定运行。该产品应用于工业自动化控制、智能制造、电力系统、轨道交通等领域，如工业机器人的控制电路、智能传感器的信号处理电路、电力控制柜的电源电路、轨道交通信号系统的控制电路等，为工业生产的高效、稳定运行提供可靠保障。深圳普林电路了解工业领域的多样化需求，可根据客户的工业设备类型、工作环境参数，提供定制化的工业级电路板解决方案，确保产品适配工业环境，长期稳定工作。深圳普林电路电路板可异形设计，提供全程技术支持，适配特种检测仪器，解定制难题。北京多层电路板

深圳普林电路厚铜电路板铜箔厚度可达到 2oz - 6oz，能承受更大的电流密度，有效降低电路发热，适用于电源供应器、新能源汽车充电桩、工业变频器等大电流应用场景。产品采用特殊的压合工艺，确保厚铜与基材之间的结合紧密，避免出现气泡、分层等缺陷，经过高温高压测试后，产品性能稳定。在线路制作上，通过多次蚀刻和电镀工艺，实现厚铜线路的成型，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少信号传输干扰。厚铜电路板支持异形孔、散热孔等特殊设计，可提高产品的散热性能，保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。公司具备完善的厚铜电路板生产检测体系，从基材采购到成品出厂，每道工序都进行严格检测，确保产品合格率达到 99% 以上，同时可根据客户需求提供定制化的厚铜厚度、线路宽度和间距设计，满足不同设备的电流承载需求。​江苏通讯电路板制造商深圳普林电路电路板研发投入大，用新技术，适配精密测量仪器，助力产品升级。

深圳普林电路研发的高频抗干扰电路板，针对高频信号传输过程中易受电磁干扰的问题，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，同时在电路设计中融入多层屏蔽结构，通过接地平面与屏蔽层的合理布局，有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响，保障信号传输的纯净性。通过的阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），减少信号反射，进一步提升高频信号的传输质量。在工艺制作上，采用高精度激光成型工艺制作线路，确保线路边缘光滑，减少信号传输时的电磁辐射，同时经过严格的电磁兼容测试（EMC 测试），验证产品的抗干扰能力。该产品适用于广播电视领域的高频发射设备，如电视台的调频发射机电路，能稳定传输高频信号，避免外界干扰导致的信号失真；在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中，可处理传感器采集的高频信号，减少工业环境电磁干扰带来的误差；在医疗设备的高频诊断模块中，如超声设备的高频信号处理电路，能保障诊断信号的稳定传输，提升诊断精度。深圳普林电路可根据客户的高频信号参数、抗干扰需求，提供定制化的高频抗干扰电路板解决方案，助力客户设备在复杂电磁环境下稳定工作。

深圳普林电路制造的工业级高频电路板，采用高稳定性的 FR-4 复合基板，兼具良好的高频性能与工业环境适应性，介电常数稳定，介质损耗低，能在工业环境的高温、高湿、振动等条件下稳定传输高频信号。线路精度高，线路边缘粗糙度控制在 5μm 以内，减少高频信号的肌肤效应损耗，同时通过优化线路布局，减少信号串扰，保障高频信号的传输质量。在防护性能上，电路板表面覆盖的阻焊层具备良好的耐油性、耐腐蚀性，能抵御工业环境中的油污、化学物质等对电路板的侵蚀，延长产品使用寿命。该产品适用于工业自动化领域的高频检测设备，如高频传感器信号处理电路，能处理传感器采集的高频信号，提升设备的检测精度；在工业无线通信设备中，如工业物联网（IIoT）的无线网关，可稳定传输高频无线信号，实现设备间的高效数据交互；在电力系统的高频保护装置中，能快速传递高频保护信号，保障电力系统的安全稳定运行。深圳普林电路熟悉工业领域的标准与需求，产品符合工业设备的可靠性要求，可根据客户的工业场景、高频信号参数，提供定制化的工业级高频电路板解决方案，确保产品在工业环境下长期稳定工作。深圳普林电路电路板尺寸精度高，沉金处理耐磨损，适配多种行业，交付周期短。

深圳普林电路研发的高频高温电路板，融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势，采用低介电常数（Dk值2.4-3.2）、低介质损耗（Df值＜0.004）且高Tg（≥170℃）的特种基板材料，能在高频信号传输与高温环境（-40℃至150℃）下同时保持稳定性能，避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔，实现多层高频电路的互联，减少信号传输路径，降低高频信号损耗，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差±8%），减少信号反射，保障高频信号质量。在线路制作上，采用耐高温的铜箔与焊接工艺，确保在高温环境下线路与元件焊接牢固，不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备，如航天器的射频通信模块，能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。深圳普林电路数字化管控电路板生产全流程，数据追溯助力质量问题快速排查。北京多层电路板

深圳普林电路电路板优化线路拓扑，时序准，适配数据中心服务器，保障高速数据处理。北京多层电路板

深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板，铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz，满足不同电流承载需求。在工艺上，通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜，孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上，有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质，也可根据客户需求提供高 Tg（170℃以上）材质选项，适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围，能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品，其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能，经过 1000 小时湿热测试后，绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上，保障电路长期安全工作。同时，公司具备快速打样能力，常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天，批量生产交期根据订单规模灵活调整，既能满足小型企业研发需求，也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。​北京多层电路板