企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医疗诊断设备,如便携式超声诊断仪、血糖仪等,通过高密度集成缩小设备体积,方便携带与使用;在航空航天领域,可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统,减少设备重量与体积,满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求,提供从设计、生产到测试的一站式服务,确保产品满足复杂电路的集成需求,助力客户实现产品的小型化与高性能化。深圳普林电路强化电路板边缘处理工艺,去毛刺与倒角提升安装适配性与安全性。浙江印刷电路板制作

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深圳普林电路推出的大功率电路板,采用高耐热、高绝缘性能的基板材料,搭配厚铜箔线路设计,具备出色的载流能力与散热性能,能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求,避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试,在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计,减少线路交叉与寄生参数,降低功率损耗,提升能量转换效率。同时,电路板表面覆盖的防护涂层具有良好的耐高温、抗腐蚀特性,进一步保障电路安全。该产品在工业大功率设备领域,如大型电机驱动器、高压变频器、工业电源等,能稳定支持设备的高功率运行,确保设备高效工作;在新能源领域,适用于新能源汽车的驱动电机控制器、储能系统的功率转换模块,实现电能的高效转换与传输;在电力系统领域,可作为电力整流设备、变压器控制电路的部件,保障电力系统的稳定运行。深圳普林电路注重大功率电路板的可靠性设计,从原材料采购到生产工艺控制,每一个环节都严格把关,同时提供专业的技术支持,帮助客户优化电路设计,确保产品满足大功率设备的运行需求。广西医疗电路板厂家深圳普林电路电路板信号串扰少,适配卫星通信设备,确保信号传输完整性。

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深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板,结合大功率电路板的高载流特性与抗振动设计,采用度的 FR-4 基板材料,搭配加固型的元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落等问题。铜箔厚度 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G,持续振动 2 小时无故障)与冲击测试(100G,6ms,半正弦波冲击无损坏),验证产品的抗振动能力。该产品适用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路,能在列车运行的振动环境下稳定传输大功率控制信号;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路,可承受机械工作时的强烈振动,保障设备正常运行;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应测试过程中的振动环境,稳定传输测试信号。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化的大功率耐振动电路板解决方案,确保产品在振动环境下可靠运行。

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,降低高频信号的损耗,保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil,满足高密度高频电路的布局需求,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),减少高频信号的反射与串扰,进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的导电性与抗氧化性,延长产品在高频工作环境下的使用寿命,同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机,可实现多个高速端口的电路集成,提升交换机的数据处理与传输能力;在医疗设备的高精度诊断仪器中,如基因测序仪,能通过高密度高频电路实现复杂的信号处理,提升诊断精度与效率;在工业自动化领域的高速数据采集设备中,可快速采集与传输高频数据,保障设备的实时性与准确性。深圳普林电路拥有成熟的高频埋盲孔电路板生产技术,可根据客户的电路层数、孔径要求、高频参数,提供定制化的生产方案,确保产品质量稳定,满足客户设备的高频高密度需求。深圳普林电路定制防静电物流包装,全程监控运输确保产品完好送达客户手中。

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深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料,能在高频信号传输与高温环境(-40℃至150℃)下同时保持稳定性能,避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔,实现多层高频电路的互联,减少信号传输路径,降低高频信号损耗,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差±8%),减少信号反射,保障高频信号质量。在线路制作上,采用耐高温的铜箔与焊接工艺,确保在高温环境下线路与元件焊接牢固,不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备,如航天器的射频通信模块,能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。深圳普林电路电路板耐低温性能优,适配极地考察电子设备,应对低温恶劣环境。北京印刷电路板供应商

环保理念融入电路板制造,深圳普林电路清洁工艺与废料回收实现绿色生产。浙江印刷电路板制作

深圳普林电路生产的高频低损耗电路板,以降低高频信号传输损耗为设计目标,采用介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,如罗杰斯 4350B 基板,能减少高频信号在传输过程中的能量损耗,保障信号的长距离稳定传输。通过精密的线路设计与工艺控制,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少信号传输时的肌肤效应损耗,同时通过优化接地设计,降低信号的返回损耗。在工艺制作上,采用自动化的电镀工艺,确保线路铜层均匀致密,提升线路的导电性,减少传输损耗,同时经过严格的插入损耗测试(在工作频率下插入损耗≤0.2dB/inch),验证产品的低损耗性能。该产品应用于卫星通信领域的接收设备,如卫星地面站的高频接收电路,能减少高频信号的传输损耗,提升信号接收灵敏度;在无线通信领域的远距离传输设备中,如微波通信设备的电路,可保障高频信号长距离传输时的强度与稳定性;在测试仪器的高频信号源电路中,能稳定输出低损耗的高频信号,提升测试仪器的测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频频率、传输距离需求,提供定制化的高频低损耗电路板解决方案,确保产品满足高频低损耗传输要求。浙江印刷电路板制作

电路板产品展示
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