企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路航空航天 PCB 产品严格按照航空航天行业的高可靠性标准生产,采用耐高温、耐辐射、抗极端环境的特殊基材,如聚酰亚胺 - 玻璃布基材,可在 - 65℃至 200℃的温度范围内稳定工作,且能抵御太空环境中的高能粒子辐射(总剂量辐射耐受能力达 100krad),确保电路在极端环境下的可靠性。在生产过程中,航空航天 PCB 采用高精度的制造工艺,线宽公差控制在 ±0.02mm 以内,导通孔位置精度达 ±0.01mm,满足航空航天设备对电路精度的高要求。同时,产品经过严格的可靠性测试,包括热真空测试、振动冲击测试、寿命测试等,确保在长期使用过程中性能稳定。此外,航空航天 PCB 还具备轻量化的特点,采用薄型基材与优化的结构设计,降低设备整体重量,满足航空航天设备对重量的严格限制。目前,该产品已应用于卫星通信设备、航天器控制系统、航空电子仪器等领域,为航空航天事业的发展提供了可靠的电路保障。​想为新能源汽车定制高性能 PCB?深圳普林电路聚焦高多层PCB与轻量化设计,满足您的需求,赶紧咨询!广东汽车PCB打样

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船舶电子通信设备解决方案中,PCB 需适应海洋环境的高湿度与盐雾侵蚀。深圳普林电路为船舶通信设备开发的 PCB,采用防盐雾(1000 小时)基材与表面处理工艺,有效抵御海水侵蚀。通过加强型密封设计,防护等级达 IP65,可在潮湿环境中稳定工作。支持甚高频(VHF)、卫星通信等多种通信方式的电路集成,信号传输距离远且稳定。生产过程中进行严格的防水测试,确保设备在雨水、浪花等环境下正常运行,已应用于远洋船舶的通信设备,保障船舶与外界的信息畅通。深圳双面PCB制造轨道交通追求稳定运行,深圳普林电路的高可靠电路板能切实保障极端环境下的信号传输。

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航空航天应用场景对 PCB 的可靠性和抗辐射性要求极高,深圳普林电路的航空航天级 PCB 解决方案已通过 AS9100 航空航天质量管理体系认证。采用耐辐射基材和特殊布线设计,可承受太空环境中的高能粒子辐射,确保卫星、航天器等设备的电路系统稳定运行。产品具备 - 65℃至 150℃的宽温工作范围,能适应极端温差环境。通过冗余设计和强化绝缘处理,将单点故障概率降至 0.001% 以下,满足航空航天领域 “零缺陷” 的严苛标准。目前,产品已应用于国内多个卫星发射项目,为航天事业提供关键硬件支持。

智能穿戴设备应用场景中,PCB 的轻薄化与低功耗是关键。深圳普林电路为智能手表、手环等穿戴设备开发的 PCB,采用 0.6mm 超薄基材,重量为传统 PCB 的 50%,满足设备轻量化需求。通过优化电源管理电路,降低待机功耗至 3mA 以下,延长设备续航时间。采用高密度互联技术,实现 12 层板设计,在狭小空间内集成多种传感器接口。表面处理采用化学镀镍金,兼顾美观与导电性,同时具备良好的皮肤兼容性。该方案已服务于多家智能穿戴品牌,助力其产品在外观与性能上实现突破。面对 AI 计算需求,深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。

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深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用,可在有限的面积内实现更多的电路连接,大幅提升电路密度。在信号传输方面,埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径,降低了信号串扰与延迟,提升了信号完整性,尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺,孔壁光滑,镀层均匀,确保导通性能稳定。目前,深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中,帮助客户在缩小设备体积的同时,提升了产品的性能与可靠性。​深圳普林电路为 AI 服务器、数据中心开发超高层任意互连 PCB,达 40 层,助力大模型训练与推理效率提升!深圳工控PCB厂

海洋探测设备面临高湿高盐环境,深圳普林电路的防腐蚀 PCB 确保探测数据稳定传输。广东汽车PCB打样

数据中心存储设备解决方案中,PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB,支持 PCIe 5.0 接口标准,数据传输速率达 32Gbps,满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材,配合优化的散热孔设计,将工作温度降低 8℃,提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真,优化布线布局,减少信号反射,确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控,不良率控制在 0.01% 以下,已服务于多家数据中心设备厂商,助力构建高效稳定的存储系统。广东汽车PCB打样

PCB产品展示
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