PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可,筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高,深圳普林电路凭借军标认证资质与品质,成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作,为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品,涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破,奠定了在市场的竞争优势。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。凭借先进的多层PCB与HDI PCB制造能力,我们为各行业提供高密度小型化、高速信号传输的可靠电路板。安防PCB价格
在LED照明领域,普林电路创新开发金属基复合PCB(MCPCB),采用阳极氧化铝基板(导热系数≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油墨(反射率>92%)。通过热仿真软件优化铜层图形设计,将3W大功率LED结温控制在85℃以下,光衰率<5%@1000h。针对户外照明需求,提供灌封型PCB结构,使用有机硅胶填充元件间隙,达到IP68防护等级。针对5GMassiveMIMO天线阵列的高热流密度需求,普林电路开发出复合散热PCB方案。采用嵌铜块工艺(Copper-in-Pocket),在FR-4基板内嵌入厚度3mm的C1100无氧铜块,热传导效率提升至400W/m·K。通过仿真优化散热孔矩阵布局(孔径0.3mm,间距1.5mm),配合底部铝散热鳍片,实现单板持续散热功率≥200W。在材料选择上,推荐使用松下MEGTRON7低损耗基材(Df=0.001@10GHz),结合激光钻孔技术实现0.15mm微盲孔互连。刚柔结合PCB制造商PCB定制化服务支持特殊颜色/标识/包装等个性化需求。
工业传感器应用场景中,PCB 需要精确传输微弱的传感信号,深圳普林电路的工业传感器 PCB 解决方案具备高精度信号传输能力。采用低噪声电路设计和屏蔽层处理,将信号噪声降低至 1mV 以下,确保传感器采集的微弱信号(如温度、压力、流量等)能够准确传输。支持多种类型传感器(模拟量、数字量、频率量)的接口电路设计,兼容性强。通过小型化设计,PCB 尺寸可缩小至 2cm×2cm,满足传感器小型化的安装需求。产品还具备良好的温度稳定性,在 - 40℃至 85℃范围内,信号传输误差变化不超过 0.5%,确保工业检测数据的准确性。
在汽车电子领域,深圳普林电路通过IATF16949体系认证,开发出适应恶劣环境的PCB产品系列。采用高TG材料(Tg≥170℃)提升耐高温性能,通过铜面粗化处理增强化金结合力,确保车载ECU板在振动、湿热环境下的长期可靠性。针对新能源汽车的800V高压系统,提供6层以上厚铜PCB(外层3oz,内层2oz),搭配0.3mm以上安全间距设计,满足耐压测试要求。在PCBA环节,应用汽车级元器件(AEC-Q认证),采用底部填充胶工艺加固BGA焊接点,并通过三防漆喷涂实现IP67防护等级。PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。
PCB 定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定 PCB 设计方案;中期通过 DFM 可制造性分析,提前规避生产风险,缩短研发周期;后期支持小批量试产(无起订量要求),并根据测试反馈快速调整参数。无论是特殊尺寸的异形板、高难度的软硬结合板,还是具有特殊工艺要求的混压PCB,公司均能凭借完善的供应链体系和灵活的生产调度能力,确保定制产品的质量与交期,帮助客户加速产品上市进程。PCB高精度工艺结合智能排产系统,确保48小时完成样板快速交付。深圳陶瓷PCB供应商
通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。安防PCB价格
PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。安防PCB价格