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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

背板PCB起到连接和支持插件卡的作用,其设计需要考虑以下几个重要方面:

高速信号传输:背板PCB需采用差分对、阻抗匹配和信号层堆叠等技术,确保信号完整性和速度,适用于高速数据传输的应用。

电磁兼容性(EMC):背板PCB设计需考虑电磁干扰(EMI),采用屏蔽技术、地线设计和滤波器等措施,降低电磁干扰,确保系统在复杂电磁环境中的稳定运行。

可靠性和稳定性:背板PCB需耐受温度变化、湿度和震动等环境因素。通过选择高温耐受材料和防潮涂层,以及严格的质量控制,提高其可靠性和使用寿命。

成本效益设计背板PCB时需在满足性能和可靠性要求的同时降低成本。合理的布局设计、材料选择和工艺优化,可以在性能和成本之间取得平衡。

高密度布局和多层设计背板PCB通过多层结构提供更多信号路径和电源分配层,提高系统性能和信号传输效率。

热管理:背板PCB通过合理的散热路径和材料应用,防止系统过热,提高可靠性和寿命。

可插拔性和通用性:背板PCB需支持插件卡的可插拔性和通用性,设计标准化接口和耐用插拔结构,实现模块化管理。

综合考虑以上因素,背板PCB能支持复杂电子系统的稳定运行和高效工作。普林电路凭借丰富经验和技术,为客户提供高质量的背板PCB解决方案。


高Tg、低CTE和高Td基材的选用,确保了PCB在无铅焊接过程中的耐热性和可靠性。深圳广电板PCB厂

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软硬结合PCB的优势有哪些?

1、更好的抗振性和耐久性:软硬结合PCB的柔性部分能吸收冲击和振动,减少对电子元件的损坏。这种特性在汽车电子和航空航天设备等需要高抗振性和耐久性的应用中表现优异。

2、更高的密封性和防水性能:对于户外设备、医疗设备等特殊应用场景,软硬结合PCB可通过设计合适的密封结构,提供更高的防水性能和密封性。

3、适用于高密度集成电路设计:由于其柔性部分可以折叠和弯曲,使得电路板能在有限的空间内容纳更多电子元件和线路。

4、增强了产品的外观和设计:软硬结合PCB可根据产品的外形自由弯曲和折叠,适应各种独特的产品设计需求。

5、广泛的应用领域:在汽车电子中,它们用于仪表盘、导航系统和娱乐系统等部件。在医疗领域,被用于手术机器人和诊断设备等医疗设备。在航空航天领域,它们用于高可靠性的导航和通信系统。

6、提升了设计自由度:软硬结合PCB的设计灵活性可让工程师根据需求调整电路板的形状和布局。这种自由度简化了设计过程,还能缩短产品的开发周期,提高市场响应速度。

普林电路制造的软硬结合PCB以其抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性和广泛的应用前景,为各个行业的创新和发展提供了坚实的基础,推动了电子技术的不断进步。 深圳六层PCB线路板在普林电路,我们只使用Rogers和Taconic等有名供应商的材料,确保我们的PCB具有高质量和可靠性。

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普林电路如何确保提供高质量的PCB线路板?

专业团队支持:普林电路拥有一支具备深厚专业知识的团队,涵盖从设计到生产的各个环节。我们的团队不仅熟悉消费电子和医疗设备等传统行业的需求,还不断探索新兴市场的应用,如5G通信、物联网和新能源汽车等。通过对各行业需求的深入理解,我们能够提供创新的解决方案,确保每一块PCB线路板都符合客户的技术和设计标准。

可靠的质量和服务:质量是我们重要的承诺。普林电路采用先进的制造设备和技术,严格执行ISO9001质量管理体系,确保每一块PCB线路板都经过严格的质量检测,以满足客户的高标准要求。此外,我们还提供开创性的技术服务,帮助客户优化设计和制造流程,提高产品的性能和可靠性。

快速响应和定制服务:普林电路深知时间就是竞争力,因此我们提供快速的打样和批量制作服务,确保客户能够迅速将产品推向市场。无论客户需要单个PCB还是大规模生产,我们都能灵活应对,并提供个性化的定制服务。

合作共赢:我们视客户为长期合作伙伴,共同成长和发展。通过不断提升我们的产品质量和服务水平,我们将竭诚为客户提供可靠的PCB产品和满意的服务,助力客户在各自领域中取得更大的成功。

普林电路的制程能力在层数和复杂性方面表现突出,能够灵活应对双层PCB、复杂多层精密PCB甚至软硬结合PCB等各类设计需求。这种灵活性不仅满足了客户的多样化需求,也展示了普林电路与制造能力之间的完美契合。

在表面处理技术方面,普林电路精通多种技术如HASL、ENIG和OSP,以适应不同的应用场景和材料要求。这种多样性使得我们能够服务于各行业和应用领域,从而满足不同客户的特定需求。

与多家材料供应商紧密合作的关系,使普林电路能够提供众多的基材和层压板材料选择,确保产品在材料质量和稳定性上的可靠性。这种合作模式不仅丰富了客户的选择,还保证了产品的高质量标准,为产品的性能和可靠性提供了坚实的保障。

通过先进的设备和高精度的制程,普林电路保证每块PCB尺寸的准确稳定,并与其他组件精确匹配,特别适用于通信设备和医疗仪器等高一致性应用领域。严格遵循国际标准和IPC认证,确保每个制程步骤的可控性,进一步提升了产品的可靠性和稳定性。

质控流程覆盖了从原材料采购到产品交付的整个过程,确保了普林电路产品的可靠品质。公司通过严格把控每个生产环节的质量,保证产品符合客户的严格要求和标准,为客户提供了稳定可靠的产品和服务。 配备自动阻焊涂布设备,采用专项阻焊工艺,有效防止短路,提升PCB线路板的可靠性和安全性。

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HDI PCB的特点有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,有效降低了信号传输的损耗,确保电子设备在高频、高速运行时,信号能够保持高质量传输。

2、高精密制造工艺:采用高精密制造工艺,降低信号失真、提高阻抗控制等,高精度的制造工艺不仅保证了电路板的稳定性和可靠性,还提升了整个电子系统的性能和品质。

3、良好的散热性能:HDI PCB的独特设计结构有助于散热,提高了电子设备在高负荷工作条件下的热性能。对于需要长时间运行的高功率设备,如服务器和通信设备,HDI PCB的散热性能尤为重要。

4、综合优势:HDI PCB的高密度互连技术使得在有限的空间内实现更多功能成为可能,推动了电子产品的小型化和高性能化发展。

5、推动电子行业发展:HDI PCB不仅在消费电子中广泛应用,还在航空航天、汽车电子、医疗设备等领域中发挥关键作用。其高可靠性和高性能使得这些领域的设备在苛刻的工作环境下仍能稳定运行。

HDI PCB在高频、高速、微型化应用中的表现,满足了电子行业日益增长的需求。未来,HDI PCB将继续在更多领域中发挥重要作用,助力电子科技的快速发展。 普林电路专注于制造高可靠性的PCB,确保您的电子设备长期稳定运行,减少维修和停机时间。广东广电板PCB抄板

专业的技术团队和多方位的售后服务,使普林电路赢得了客户的高度满意和信任。深圳广电板PCB厂

高Tg PCB凭借其优越的耐高温性能和稳定性,广泛应用于多个技术要求严苛的领域。

通信设备:随着5G和光纤通信技术的快速发展,通信设备对高频稳定性和热稳定性的需求越来越高。高Tg PCB能够在高温和高频率下确保设备的可靠运行,支持无线基站和光纤通信设备的高效性能。

汽车电子:车载计算机和发动机控制单元等汽车电子设备需要在极端温度条件下工作。高Tg PCB提供了所需的稳定性能,确保车辆系统的可靠运行,提升了汽车的智能化和安全性。

工业自动化与机器人:工业自动化和机器人技术的发展要求设备能耐受高温、高湿度和振动等极端条件。高Tg PCB提供了必要的稳定性和可靠性,为这些领域的设备提供坚实的技术支持。

航空航天:航空器、卫星和导航设备等航空航天设备需要在极端的温度和工作条件下运行。高Tg PCB确保这些设备在恶劣环境中的可靠运行,保障了航空航天领域的安全和可靠性。

医疗器械:如医学成像设备,需要在高温和高湿条件下运行。高Tg PCB确保这些设备在不同工作环境下保持稳定性能,提高了医疗设备的可靠性和安全性。


深圳普林电路生产制造高Tg PCB,促进了多个领域的科技发展和创新。通过提供高质量的PCB产品,普林电路为现代化社会的建设和进步提供了重要支持和保障。 深圳广电板PCB厂

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