在高层数线路板制造过程中，深圳普林电路注重技术创新与工艺优化。在为某科研机构定制一款 36 层的线路板时，为解决高层数带来的信号完整性问题，研发了一种新型的信号隔离技术，通过在层间添加特殊的隔离材料和优化线路布局，有效减少了信号串扰和传输损耗。同时，在钻孔和电镀环节，采用了的设备和工艺，提高了孔壁质量和铜层附着力，产品在复杂电磁环境下，信...

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题，产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材，介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间，介电损耗低于 0.005（10GHz 频率下），能有效减少高频信号在传输过程中的衰减，保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率，应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统...

深圳普林电路埋盲孔线路板可实现埋孔、盲孔与通孔的组合设计，有效减少线路板表面的通孔数量，提升电路集成度，适用于智能手机、平板电脑、工业控制模块等小型化、高密度电路设备。产品小埋盲孔直径可达 0.1mm，能够实现不同层间的信号互联，缩短信号传输路径，降低信号延迟和干扰。在生产工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔精度高，孔壁光滑，保障孔内镀层质量...

高可靠性线路板的制造是深圳普林电路的重要优势，其产品通过 UL、ISO9001、IATF16949 等多项国际认证。在为某航空航天企业提供机载设备线路板时，深圳普林电路按照严苛的军标要求进行生产，产品通过 - 55℃至 125℃的高低温循环测试，连续振动测试和盐雾测试均达标。通过采用镀金工艺和强化的绝缘材料，产品的抗腐蚀能力和绝缘性能提升...

深圳普林电路的线路板小线宽线距可达 3mil/3mil，小孔径 0.1mm，支持堆叠孔、盲埋孔等复杂结构设计，能够实现更高的电路集成度，适用于智能手机、可穿戴设备、医疗微创手术器械等微型化电子产品。产品采用先进的高精密钻孔技术和电镀工艺，确保孔壁镀层均匀、导通性能良好，同时通过精细的蚀刻工艺，保障线路精度。盲埋孔线路板可减少元器件之间的连...

深圳普林电路生产的多层高频PCB，整合高频传输、高功率承载与多层集成优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部 PCB 数量，简化结构。该 PCB 通过优化线路布局，将高频信号线路与功...

深圳普林电路的多层厚铜电路板，融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性，采用 4-20 层电路结构设计，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现复杂电路的高密度集成，又能承载较大电流，满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合，同时采用特殊的电镀技术，使铜层厚度均匀、附着力强，避免长期高电流工作下出现...

深圳普林电路推出的大功率电路板，采用高耐热、高绝缘性能的基板材料，搭配厚铜箔线路设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求，避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试，在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计，减少线路交叉与寄生...

线路板的品质管理需要覆盖全生产周期，深圳普林电路建立了完善的质量管理体系。从供应商选择开始，对原材料进行严格的入厂检验，确保源头品质。生产过程中，每道工序都设置质量控制点，实行自检、互检与专检相结合的检验模式。成品检验采用多维度测试方法，包括电气性能、外观质量、尺寸精度等检测。同时，建立质量追溯系统，记录每块线路板的生产信息，便于问题追踪...

深圳普林电路研发的高频多层电路板，采用低介电常数（Dk 值 2.4-3.2）、低介质损耗（Df 值＜0.004）的特种基板材料，能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟，保障高频信号的传输质量。通过精密的钻孔工艺制作埋盲孔，减少电路板表面的开孔数量，为高频线路布局提供更多空间，同时实现层间信号的高效传输，减少信号传输路径，进一步降低信号...

线路板的测试技术是保证产品品质的关键环节，深圳普林电路拥有先进的测试设备与专业的测试团队，构建了的测试体系。测试内容涵盖电气性能、环境适应性、可靠性等多个维度，通过模拟产品在实际应用中的各种工况，检验产品的性能表现。测试团队具备丰富的测试经验，能够针对不同类型的线路板制定个性化的测试方案，确保产品的每一项性能指标都达到设计要求。这种严格的...

深圳普林电路专为工业领域打造的工业控制多层电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业车间的振动、粉尘等复杂环境。产品支持2-40 层电路板制造，可集成模拟信号采集、数字信号处理、功率驱动等多种功能模块，减少设备内部电路板数量，简化布线流程。在电气性能上，通过严格的绝缘电阻测试与耐电压测试，确保电路板...