在使用PUR热熔胶之前,要确认真空包装没有破损,也没有漏气。如果发现有进气情况,就不要再用。这是因为PUR热熔胶会和空气中的水分发生反应,一旦提前接触湿气,就可能出现部分固化,或者性能下降。 再看加热环节。加热系统的温度要和设定值保持一致,这一点很关键。如果温度不匹配,胶水可能没有完全融化,用起来会不顺,涂布也不... 【查看详情】
在胶粘剂热压工艺里,尤其是PUR热熔胶应用中,热压机能不能稳定工作,很大程度上和导热铜模有关。铜模主要负责传热,它需要和产品表面保持良好贴合,这样胶水才能均匀受热并正常固化。 热压机工作时,设备会通过铜模把热量传到产品粘接位置。胶水在受热后会慢慢熔化或固化。如果铜模和产品之间没有调平,就容易出现一边高、一边... 【查看详情】
粘接密封胶是一种常用的胶粘材料。它以单组份高温硫化硅橡胶为原料。它在混炼后形成合成硅橡胶。这个材料本身比较稳定,所以它的性能也更可靠。很多用户会把它和卡夫特环氧胶一起比较,因此它的特点常受到关注。 粘接密封胶能在高温环境中保持正常效果。锅炉和电磁炉会长期发热,普通胶往往扛不住这种温度。但粘接密封胶能继续完成粘接... 【查看详情】
大家在使用有机硅灌封胶时,有时会遇到胶水不干的情况。这种情况不一定是胶水本身的质量问题。我们即使使用像卡夫特有机硅胶这样的品牌,也需要注意操作细节。我们只要优化几个环节,就能解决这个问题。 称重环节是一个把控重点。工作人员需要定期检查计量工具。这样做能及时发现误差。我们要保证胶水按比例混合均匀。两个组分如果不... 【查看详情】
大家在胶粘剂施工的过程中,环境温度和气压这两个参数决定了出胶是否稳定,也关系到工厂的生产效率。特别是大家使用针头进行点胶时,温度和气压的变化会直接影响胶水的挤出效果。 胶水的流动性非常容易受温度影响。当环境温度降低时,胶水内部的分子就不太活跃了。这时候胶水会变稠,它的流动性也会随之下降。如果大家使用的是内径很... 【查看详情】
COB邦定胶其实还分高胶和低胶两种类型,具体怎么选,要看封装元件的高度和结构。 比如有些PCB板上的IC晶体会高出板面,不是完全平整的。这种情况下,更适合使用高胶。因为高胶固化后可以形成较厚的胶层,把凸起的元件完整包覆起来,起到更好的保护作用,而且胶层高度也更容易控制。 如果这种结构误用了低胶,问题... 【查看详情】
在胶粘剂的使用中,固化速度会直接影响生产效率。这一点很重要。很多生产线的节拍,其实就卡在“等胶水干”的这个环节上。和传统胶粘产品相比,UV胶在这一点上表现更好。 不同类型的胶水,固化时间差别很大。比如快干胶,一般要吹风2分钟左右,才算初步固化。硅胶类产品,大多需要加热烘烤,时间在30分钟左右。像地坪胶这种材料... 【查看详情】
芯片返修第一步:如何温柔地驯服硬核驯服底部填充胶? 搞电子器件微电子维修的朋友都知道,芯片底部的填充胶一旦固化,那表现真是稳如泰山。拿我们常用的恒大环氧胶来说,这类高分子材料在完全固化后,硬度和黏合力都会达到顶峰,为芯片提供强力保护的同时,也给“拆卸返修”带来了不小的挑战。因此,技术人员在动手时,第一步必须是耐着性子... 【查看详情】