在进行底部填充胶的返修时，技术人员需要按步骤操作。工作人员会先清理芯片周围的胶。工作人员会用工具把固化后的胶慢慢去掉。像常见的底部填充胶，如卡夫特环氧胶，在固化后都会变得很牢固。所以清理胶时需要更细心。 技术人员在操作前必须注意一点。技术人员不能在一开始就直接撬芯片。因为芯片的结构很脆弱。芯片在受力不当时会... 【查看详情】

在电子制造领域，底部填充胶的可靠性非常关键。它直接关系到产品能不能长期稳定地运行。技术人员主要看胶体在不同环境下的性能稳不稳定。他们会计算性能衰减了多少。他们也会观察胶体表面有没有破坏。大家通过这些数据来精细地判断胶水的使用寿命。 验证过程包含了很多种严格的测试场景。比如冷热冲击测试，它模拟了温度忽冷忽... 【查看详情】

贴片红胶这东西就像电子元件的“强力胶衣”，-高触变性。打个比方，卡夫但很多人不知道它还有个隐藏属性-特K-9162贴片红胶就像牙膏，平时挤出来是固态，但刷牙时一遇压力就变成顺滑膏体，这就是触变性在起作用。它的触变指数经过特殊调校，能在点胶瞬间保持形状，又能在高温固化时快速铺展。 不过有些工友反馈，产线上偶尔... 【查看详情】

在电子产品中，导热灌封胶是一种非常重要的材料。它看起来普通，但在电子元件的稳定运行中起着关键作用。导热灌封胶以树脂为主要成分。配方中还会加入专门的导热填充物。两种材料经过混合后，就形成了一种既能导热又能保护元件的胶体材料。 导热灌封胶主要分为两种类型。一种是有机硅体系，另一种是环氧体系。有机硅体系的导热灌封... 【查看详情】

有时候手机掉在地上，你可能会被吓一跳。你觉得它大概撑不住了。你打开一看，它又能正常运行，只是边角多了几道划痕。很多人都会好奇，为什么它还能坚持工作。这里面其实有一个关键材料在保护它，那就是BGA底部填充胶。 手机的主板上有很多芯片。每一个BGA或CSP芯片都会靠底部填充胶固定在PCB板上。底部填充胶会像一... 【查看详情】

我们来看看卡夫特环氧胶在运输中的一些重要事项。运输环节对这种胶来说非常关键。运输时必须保持低温，这是保证产品性能和使用寿命的重要条件。 低温运输的主要原因是温度过高会让胶体变老得更快。只有控制好温度，才能延长卡夫特环氧胶的有效期。 夏季是运输中容易出问题的时期。环境温度通常在30℃到40℃之间。... 【查看详情】

贴片胶的门道可不止粘接这么简单!很多人不知道，一款合格的贴片胶就像精密仪器，粘度、触变指数这些参数都是按特定工艺量身定制的。就像卡夫特K-9162贴片红胶，它的高粘度和优异触变性就是专门为高速点胶设计的，在150°C固化只需90秒，特别适合电子元件密集的SMT产线。但实际生产中，总有些伙伴为了赶工猛踩点胶机的“油门"。上周... 【查看详情】

在使用环氧粘接胶后，保存环节一定要重视。很多人在使用后会剩下一部分胶水，如果不及时密封保存，就可能影响胶水的性能。正确的做法是把剩余的胶水密封好，并放在阴凉、低温的地方储存。这样做的目的是防止空气中的湿气进入，避免胶水提前变质。 另外，用过的胶水不要再倒回原包装。很多人会图方便，把没用完的部分放回去，但这样... 【查看详情】

UV 三防漆在电子制造领域的广泛应用，源于其多维度的性能优势： 其优势首先体现在范围众多的基材适配性上，对线路板基材、塑料、玻璃、金属等多种材料均能形成稳定附着。这种跨材质粘接能力，使其能满足复杂组件的一体化防护需求，无需针对不同基材更换防护方案，简化了供应链管理。固化效率是另一大亮点，在高功率紫... 【查看详情】

说说聚氨酯灌封胶的重要性能-耐老化性能。这耐老化性能的好坏，对聚氨酯灌封胶来说非常关键，它直接影响着胶体本身的机械性能和绝缘性呢。 先说说机械性能方面。要是聚氨酯灌封胶的耐老化性能不好，就可能出现各种胶体异常情况。比如胶体可能会收缩或者膨胀，原本好好的胶体变得脆生生的，甚至还会出现鼓包的现象。这些情况一旦... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶固化后要是发粘，是啥情况呢?这么说吧，用手一摸，感觉黏糊糊的，胶体一点都不清爽，这其实就是一种固化异常现象。可别小瞧了这发粘的问题，它带来的影响还真不小。 产品要是用了发粘的聚氨酯灌封胶，在实际应用的时候可就麻烦大了。它特别容易粘灰尘，那些空气中的小灰尘，就像被施了魔法一样，纷纷往胶体上“跑”，没一会儿，产品表面就脏... 【查看详情】

在胶粘剂应用中，固化时间关系到生产效率与工艺安排，UV胶与AB胶在这一指标上呈现较大差异。UV胶凭借光固化机理，无需传统等待周期，一旦接受紫外线照射，短短几秒内即可完成固化过程。这种即时固化特性压缩了生产环节中的时间成本，尤其适配自动化流水线作业，能有效提升单位时间内的产能，对于追求高效生产的企业而言具备明显优势。 ... 【查看详情】