卡夫特聚氨酯灌封胶凭借多维度的性能优势，在电子元器件、工业部件防护领域具备较强适配性，其各项特性均针对实际应用痛点设计，可从多场景需求提供可靠支撑。 在操作与成型效果上，该产品具备良好的流动性，能自然填充部件缝隙，尤其适配结构复杂的元器件灌封，减少人工干预成本；同时拥有优异的自排泡性能，即便采用手工灌胶方... 【查看详情】

接下来就讲讲针对不同情况该采取啥措施。先说说针对自产生气泡的情况哈。咱得注意以下几点： 1.储存环境很重要，一定要选干燥又避光的地方。特别是在空气湿度大的季节，更得小心。要是把产品放在潮湿的环境里，那水汽很容易就跑进去，和产品里的成分反应产生气泡啦。 2.取用产品之后，手速要快，赶紧密封起来。可别让产品在空气中暴露太久，不... 【查看详情】

接下来就讲讲针对不同情况该采取啥措施。先说说针对自产生气泡的情况哈。咱得注意以下几点： 1.储存环境很重要，一定要选干燥又避光的地方。特别是在空气湿度大的季节，更得小心。要是把产品放在潮湿的环境里，那水汽很容易就跑进去，和产品里的成分反应产生气泡啦。 2.取用产品之后，手速要快，赶紧密封起来。可别让产品在空气中暴露太久，不... 【查看详情】

常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选，面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶，完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。 先看环氧胶，硬度高、内应力大，粘结力强，电气性能佳，耐高温性能优越，不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化，加温固化耐温性好，一般能达100多度，具... 【查看详情】

在导热硅胶片的性能体系中，硬度与弹性是关键参数，直接影响其热传导效率与应用适配性。从热传导机制分析，硬度较高的硅胶片在与发热部件、散热部件的贴合过程中，难以充分填充表面微观凹凸，导致接触热阻增大，热量传递效率降低。 而较低硬度的硅胶片虽能更好地实现紧密贴合，提升接触面积，但并非越软越优。过软的硅胶片在生产... 【查看详情】

来认识一位电子领域的散热小能手——导热胶，它还有个大家更熟悉的名字叫导热硅胶。导热胶是以有机硅胶作为基础，往里添加填充料、导热材料等各类高分子物质，经过精心混炼制成的一种硅胶。别看它成分复杂，作用可大啦，拥有超棒的导热性能，同时电绝缘性也相当出色，在电子元器件的世界里那可是大显身手。它的别称不少，像导热硅橡胶、导热矽胶、导热矽... 【查看详情】

在胶粘剂（尤其是 PUR 热熔胶）的热压粘接工艺中，热压机的稳定运行直接依赖导热铜模的热量传递效果，铜模作为热量传导的载体，需与待加工产品保持适配，才能保障胶料均匀固化。热压机的工作逻辑是通过铜模将热量均匀传递至产品粘接面，促使胶料达到理想熔融或固化状态，若这一过程中铜模与产品存在不平衡情况，就会出现边高边低的贴合偏差。... 【查看详情】

聚氨酯灌封胶在医疗、电子、新能源这些领域大展身手，主要负责灌封和保护的活儿。那聚氨酯灌封胶到底有啥厉害的本事呢? 首先，它弹性十足!经过专业的灌注工艺弄好后，会形成一层胶膜。这胶膜又圆又有弹性，拉伸、撕裂都不怕耐磨耐冲击的能力也是一绝，能把外力冲击都给“挡回去”，延长被保护产品的使用寿命。 其... 【查看详情】

在有机硅粘接胶的填充应用中，施胶厚度的把控直接影响填充质量与结构稳定性。胶层在固化过程中伴随体积变化，存在一定收缩率，这种收缩会产生内应力，而厚度参数与内应力的释放路径密切相关。 当施胶厚度过薄时，有机硅粘接胶本身硬度较低的特性会加剧收缩带来的负面影响。有限的胶层厚度难以缓冲收缩产生的内应力，容易导致胶... 【查看详情】

在工业胶粘剂领域，粘接密封胶以其多元性能优势，成为众多生产场景的可靠选择。从材料特性来看，该产品具备耐酸碱、抗老化、防紫外线等多重防护性能，且不含溶剂成分，在使用过程中不会产生污染或腐蚀风险，契合绿色生产的工艺要求。 在粘接适配性上，无论是玻璃、陶瓷等无机材料，还是各类金属、塑料材质，粘接密封胶均能形成稳... 【查看详情】

在有机硅灌封胶的应用过程中，若遭遇不固化的问题，可通过系统性的优化措施实现有效解决。这些解决方案贯穿材料储存、配比操作到环境控制等多个环节，旨在消除潜在干扰因素，确保灌封胶固化反应顺利进行。 计量环节是把控的重点。定期校验计量工具，能够及时发现并修正配比误差，确保灌封胶各组分严格按照规定比例混合，同时保... 【查看详情】

在PCB板三防漆的防护性能验证体系中，浸水测试是衡量其防水防潮能力的重要实操标准，IPx7规范为这项测试提供了严谨的执行框架。 测试过程对环境参数有着明确界定：涂覆完成三防漆的产品需完全浸入水中，确保底部与水面距离不低于1米，顶部距水面不少于0.15米，持续浸泡30分钟。这样的设置并非随意设定——1米水深... 【查看详情】