在工业电子制造领域，底部填充胶的功能性价值集中体现在其粘接性能上。作为保障芯片与PCB板稳固连接的关键材料，底部填充胶施胶后的粘接效果，直接决定着电子产品的结构可靠性与使用寿命。 对于终端产品而言，日常使用中的跌落、震动等外力冲击，极易对芯片与PCB板的连接造成损伤。底部填充胶通过填充芯片与基板间的微... 【查看详情】

聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事！这事就像加热的蜂蜜，温度一高就变稀，稍不注意就会"跑冒滴漏"，咱们直接上干货！ 先说加热固化这出戏：环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现，80℃时粘度比常温低60%。 为啥会这样？因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚，流动性变好... 【查看详情】

咱来聊聊低温环氧胶可能出现的一个让人头疼的状况——结晶现象。你们知道低温环氧胶为啥会出现结晶现象吗？其实啊，主要原因在于固化剂“出了状况”。固化剂一旦与水以及空气中的CO2发生反应，就会生成铵盐，而这些铵盐看起来就像结晶体一样，也就是咱们看到的低温环氧胶的结晶现象。 这时候肯定有人要问了，胶水中的固化剂... 【查看详情】

PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实... 【查看详情】

PUR热熔胶属于聚氨酯体系，根据其化学特性，可分为两大类：热塑性聚氨酯热熔胶和反应型聚氨酯热熔胶。其中，热塑性聚氨酯热熔胶（TPU）也称为热熔型聚氨酯热熔胶，主要依靠物理冷却固化，具有一定的可逆性。而反应型聚氨酯热熔胶（PUR）则可进一步细分为湿固化型和封闭型，其中湿固化型PUR是最常见的一种。PUR热熔胶在初始阶段通过冷却实... 【查看详情】

给大家拆解丙烯酸结构胶的"定位时间"！这就像给粘接件上紧箍咒，时间掐不准分分钟前功尽弃。 定位时间决定生产节奏！就像煮鸡蛋要算好火候，胶水固化到70%强度时就得启动下一道工序。工程师建议用红外测温仪监测胶层温度，当温度上升3-5℃时就是比较好定位时机。 表面质量和定位时间直接挂钩！未达初... 【查看详情】

在丙烯酸酯AB胶与金属的粘接作业中，光滑的金属表面因缺乏物理锚定点，胶水与基材间的结合力有限，而机械粗化通过改变表面微观结构，为牢固粘接奠定基础。 采用砂纸或研磨纸对金属表面进行粗化处理，实则是通过物理磨削形成均匀分布的微小凹槽与凸起。这些微观结构大幅增加金属表面的粗糙度和比表面积，使丙烯酸酯AB胶在固化... 【查看详情】

在现代智能手机的精密制造中，BGA底部填充胶发挥着不可或缺的作用。当手机不慎从高处跌落时，内部的BGA/CSP封装元件极易因剧烈冲击产生位移或焊点断裂，进而影响设备正常运行。而BGA底部填充胶通过对BGA/CSP与PBC板之间的缝隙进行填充，能够增强元件与基板的连接强度。 该胶水在固化后形成稳固的支撑结构... 【查看详情】

给大家介绍一款超厉害的胶粘剂——COB邦定黑胶，它可是专门用于电路芯片（ICChip）封装的得力助手。COB邦定黑胶的主要成分包括基料（也就是主体高分子材料）、填料、固化剂还有助剂等。 就拿卡夫特的COB邦定黑胶来说，那功能很强大了。它对IC和晶片有着非常出色的保护、粘接以及保密作用。啥意思呢？就是能给这... 【查看详情】

在高温工况应用场景中，有机硅粘接胶的可靠性与耐久性成为关键考量因素。照明设备持续发光产生的热量、家用电器如电磁炉与电熨斗运行时的高温环境，都对粘接材料的耐高温性能提出严苛要求。评估有机硅粘接胶在高温环境下的长效性能，高温老化测试是不可或缺的验证手段。 高温老化测试通过模拟产品实际使用中的高温环境，系统... 【查看详情】

在电子制造领域，底部填充胶的应用可靠性直接关乎终端产品的长期稳定运行。这一性能指标聚焦于评估胶体在多元环境条件下的性能稳定性，通过量化性能衰减率与观察表面破坏程度，精细判定其使用寿命周期。 可靠性验证涵盖多种严苛测试场景，如冷热冲击模拟极端温度交替变化，高温老化检测材料在持续高温下的耐受性，高温高湿环境... 【查看详情】

聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事！这事就像加热的蜂蜜，温度一高就变稀，稍不注意就会"跑冒滴漏"，咱们直接上干货！ 先说加热固化这出戏：环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现，80℃时粘度比常温低60%。 为啥会这样？因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚，流动性变好... 【查看详情】