在处理导热硅脂印刷堵孔这一棘手难题时，除了硅脂粘度这一因素外，印刷钢板方面的因素同样不容忽视。 可能因素： 印刷钢板的潜在问题从印刷工艺的角度来看，存在着多方面的影响因素。首先，若印刷钢板长时间持续使用，却未曾进行过一次彻底的清洁工作，那么微小的杂质以及灰尘便会逐渐附着在钢板网孔的四周。当这些杂质灰尘与导热硅脂相接触后，就... 【查看详情】

导热硅胶垫片科普 Q：受热时导热硅胶垫片会变软吗？ A： 一般在 -60℃至 200℃环境中，其硬度无明显变化，能稳定维持物理状态，保障正常导热，助力电子设备稳定运行。 Q：导热硅胶垫片绝缘吗？ A： 它具有绝缘性，但因是导热填隙产品，绝缘性能有限，不适合高压环境，使用时需依电压情况选择合适场景，避免安全风险。 ... 【查看详情】

导热垫片硬度对应用的作用剖析首先来阐释一下硬度的内涵，所谓硬度，指的是导热垫片在局部区域抵御硬物压入其表面的能力，这一特性用于衡量材料对抗局部变形的能力，尤其是塑性变形、压痕或者划痕方面的能力。在实际操作中，常见的硬度测定手段是借助专门的仪器来完成，这种仪器就是硬度计。依据名称的差异，硬度计可以细分为洛氏硬度计、布氏硬度计... 【查看详情】

导热硅脂是由硅脂、填料与功能性助剂经特定工艺制成，其粘度取决于硅脂粘度及填料量，而导热系数同样由硅脂和填料的导热能力决定。 当只考虑调整导热系数且忽略其他因素时，增加导热填料，导热系数会上升，此时也会出现粘度越大、导热系数越大的情况，对于相同配方产品似乎成正比。但市场需求复杂，除导热性能外，还要考虑使用寿命、操作性与稳定性等。所... 【查看详情】

CPU 作为计算机运算与控制的重要部件，其重要性不言而喻，电脑厂家向来重视对它的保护，在其表面涂抹导热硅脂便是常见手段。可不少人会疑惑，为何要在 CPU 上涂这层硅脂？不涂又会怎样？ CPU 工作时会产生大量热，若热量不能及时散发，温度就会持续上升。温度升高会使电脑性能下滑，当达到一定程度，CPU 就会降... 【查看详情】

导热硅脂究竟在哪些地方能够一展身手呢？ 实际上，导热硅脂有着广泛的应用范围，像在计算机、通信器材、LED 及集成灯具、电视机、散热装置，还有存储驱动器、内存模块、显卡、三极管、打印机喷头、冰箱、汽车电子元件以及 CPU 等各类产品中，都能发现它的身影。当被应用于这些领域时，导热硅脂能够展现出散热、防尘、防震以及防腐蚀等多种优良性... 【查看详情】

导热硅胶是一种良好的导热复合物，其突出的非导电特质，如同坚实的壁垒，有力地防范了电路短路等风险，为电子设备的安全运作筑牢根基。它兼具冷却电子器件与粘接部件的重要功能，能在短时间内完成固化，转化为硬度颇高的弹性体，固化后与接触表面紧密相连，极大地削减热阻，有力推动热源与散热片、主板等部件间的热传导，保障电子器件的温度适宜。 ... 【查看详情】

胶水固化后为何会发白？ 在玻璃加工行业中，经常会遇到胶水固化后发白的现象。这其实是胶层内部产生了微小气泡的结果。由于胶水在固化过程中会发生收缩，如果胶层厚度不均匀或者硬度过高，收缩产生的内应力得不到释放，时间长了就会形成微小气泡，导致胶层发白，可能导致粘接材料脱落。 如何解决胶水固化后发白的问题？ 选择柔韧性配方... 【查看详情】

有机硅灌封胶概述 有机硅灌封胶是由Si-O键构成高分子聚合物的化合物，由于其出色的物理性能使其在电子、电器等领域得到大量应用。 有机硅灌封胶的分类有机硅灌封胶主要分为热固化型和室温固化型两类。 热固化型有机硅灌封胶热固化型有机硅灌封胶通常需要在高温条件下进行固化。 其固化机理主要是通过双氧桥键的热裂解反应。室温... 【查看详情】

卡夫特将为您提供有关电子灌封胶产生气泡的深入分析： 在电子灌封胶（以有机硅灌封硅胶为例子）的应用过程中，有时会发现灌封后的电子元器件表面出现气泡。这些问题的产生往往是由于操作过程中的一些细节疏忽所导致。 首先，搅拌过程中引入的空气和固化过程中未能彻底排除空气是导致表面出现小气泡的一个常见原因。为解决这一问题，建议在将主剂和... 【查看详情】

有机硅灌封胶的产品优势如下： 1.无需前期处理，可直接进行操作，节省人工成本和时间。 2.粘接力度强大，与各种材质都有良好的粘结性能。 3.耐高低温性能优异，能在零下50度到200度的环境中稳定运行。 4.有机硅灌封胶具有较大的弹性。 5.耐候性强，能抵抗化学物质的腐蚀。 6.具有防水、防油、防潮、... 【查看详情】

导热硅脂系列以其优异的性能，在电子散热领域中扮演着至关重要的角色。这些产品不仅具备优异的导热性能，而且具有电绝缘性，能够在电子元件与散热器之间建立起高效的热传导通道。例如，K-5211的白色膏状质地，比重适中，易于施工，是CPU与散热器之间理想的填充材料。而K-5212的灰色膏状物则因其经济实用性和简便的施工工艺，在大功率三极管和可控... 【查看详情】