在电机制造领域，绝缘性能是保障设备安全运行的指标。电机在设计之初就具备高绝缘阻抗，以杜绝漏电、短路等风险，但在实际工况中，氧气氧化、湿气侵入、机械震动等外界因素，会持续削弱电机的绝缘防护能力。 环氧灌封胶在固化后形成的介质层，直接参与电机的绝缘体系构建。若灌封胶本身绝缘性能不足，电机通电运行时，电流可能通... 【查看详情】

来聊聊环氧结构胶的粘接作用，这玩意儿就像电子元件的"超级胶水"，专门负责把两种不同材料牢牢焊在一起。但用胶可不像贴双面胶那么简单，这里面有很多技巧。 先说粘度这事儿。就像和面得看水多少，环氧胶的粘度也得按需选。如果是给手机中框这种小面积施胶，得选高粘度的，触变指数高得像固体胶，点在哪就定在哪，完全不溢胶。... 【查看详情】

在现代智能手机的精密制造中，BGA底部填充胶发挥着不可或缺的作用。当手机不慎从高处跌落时，内部的BGA/CSP封装元件极易因剧烈冲击产生位移或焊点断裂，进而影响设备正常运行。而BGA底部填充胶通过对BGA/CSP与PBC板之间的缝隙进行填充，能够增强元件与基板的连接强度。 该胶水在固化后形成稳固的支撑结构... 【查看详情】

来扒一扒环氧粘接胶的生产一道工序，这里面有个关键环节，那就是过滤工序。在环氧粘接胶的整个生产制造流程里，包装之前，都会精心设置这么一道过滤工序，这一步就像是给胶水安排了一位严格的“质检员”，专门负责把胶体内隐藏的杂质清理得干干净净。 大家想想，如果没有这道过滤工序，或者使用的滤网孔径太大，杂质就像漏网之鱼... 【查看详情】

来说说胶粘剂使用中常见的固化问题。说起固化问题，都有哪些表现呢？就目前我碰到的情况来看，有两个问题和固化紧密相关。还有个问题是，有的用户反映胶水在烘烤之后，摸起来感觉硬度不够，没有达到预期的坚固程度。第二个问题则是，粘接力出现了下降，原本牢牢粘住的物件，变得容易松动。 其实啊，这两个问题追根溯源，都是... 【查看详情】

来聊聊底部填充胶返修过程中一个极为关键的要点——受热温度。当我们对底部填充胶进行返修操作时，高温可是首要条件。为啥要高温呢？这是为了让焊料能够顺利熔融，一般来说，最低温度要达到217℃才行。 在实际操作中，咱们常用的加热工具有两种，一种是返修台，另一种则是热风枪。但不管选用哪种工具，这里面都有个“大坑”得... 【查看详情】

来给大家详细讲讲低温固化胶的正确使用方法，这可是保证胶水发挥比较好性能的关键哦！ 先从低温固化胶的取用说起。由于它通常需要低温保存，所以从冰箱取出后，可别急着马上开封使用。得让它在室温环境下放置2到4小时。为啥要这么做呢？因为胶水在低温环境下，状态比较“僵硬”，直接使用的话，很难均匀施胶。而且，在放置过程... 【查看详情】

咱继续聊聊COB邦定胶。这COB邦定胶根据应用固化方式的不同，分为冷胶和热胶。这二者之间，主要的差别就体现在固化加热的工艺以及设备需求上。 先看应用冷胶的PCB板，它有个好处，在操作的时候，压根不需要对PCB板进行加热。直接在常温环境下点胶，把胶均匀点好后，再进行加热固化就行。这种方式相对简单，对设备要求... 【查看详情】

在工业生产场景中，底部填充胶的应用效率与操作性能直接影响制造流程的整体效能。其效率性主要体现在固化速度与返修便捷性两个关键维度——快速固化能够缩短生产周期，而易于返修的特性则有效降低产品报废风险，二者相辅相成，共同提升产线的生产效率。 操作性能方面，底部填充胶的流动性起到决定性作用。流动性优异的底部填充胶... 【查看详情】

在 CSP 或 BGA 底部填充制程里，有个关键要点需要提一下，那就是返修问题。实际生产中，大多数用户都有可能面临产品返修的情况，尤其是芯片，返修的概率更是不容小觑。所以，在挑选底部填充胶的时候，这里面技巧很多。重中之重就是要先确认好胶水是否具备可返修性。为啥这么说呢？要知道，可不是市面上所有的底部填充胶都能拿来返修的。要是在选择胶水时，... 【查看详情】

来说说环氧胶的使用特点。 先说说它的粘性表现，简直太出色了！对于大多数塑料，它都能展现出良好的粘性性能，就像给塑料们找到了贴心“伙伴”，紧密贴合在一起。而当面对LCP（液晶塑料）、FPC等特殊材料时，它更是展现出优异的附着力，牢牢抓住这些材料，形成稳固连接，这在很多应用场景中都是极为关键的优势。 ... 【查看详情】

在工业胶粘剂的选型过程中，耐候性是衡量产品长期可靠性的关键指标。对于长期暴露在户外或复杂工况下的粘接件，胶粘剂抵御环境侵蚀的能力，直接决定设备的使用寿命与维护成本。即便处于相同环境，不同品牌胶粘剂的耐候表现差异非常大。 恒温恒湿与高低温冲击测试，是评估胶粘剂耐候性的重要手段。恒温恒湿测试通过模拟高温高湿环... 【查看详情】