在硅胶片的生产制造中，成型工艺与加工技术对其导热性能起着决定性作用。作为热传导的关键载体，硅胶片的成型方式直接影响内部微观结构，进而决定热量传递的效率与稳定性。 质量的成型工艺能够在硅胶片内部构建更为密集的导热路径，同时优化材料与热源、散热部件之间的接触界面。通过精密控制成型过程中的压力、温度及时间参数... 【查看详情】

在工业生产场景中，底部填充胶的应用效率与操作性能直接影响制造流程的整体效能。其效率性主要体现在固化速度与返修便捷性两个关键维度——快速固化能够缩短生产周期，而易于返修的特性则有效降低产品报废风险，二者相辅相成，共同提升产线的生产效率。 操作性能方面，底部填充胶的流动性起到决定性作用。流动性优异的底部填充胶... 【查看详情】

家人们，聊聊电子元件固定用环氧胶，这事就像给芯片打地基，粘度选错了分分钟"楼塌房倒"。 实测发现，固定用胶**忌低粘度！就像水一样稀的胶，施胶后会像沙漏一样坍塌，根本撑不起元件。某客户用普通胶固定散热片，固化后发现芯片都歪了，换成高粘度型号后问题解决。 也可以用触变性胶！这种胶就像牙膏，... 【查看详情】

在现代智能手机的精密制造中，BGA底部填充胶发挥着不可或缺的作用。当手机不慎从高处跌落时，内部的BGA/CSP封装元件极易因剧烈冲击产生位移或焊点断裂，进而影响设备正常运行。而BGA底部填充胶通过对BGA/CSP与PBC板之间的缝隙进行填充，能够增强元件与基板的连接强度。 该胶水在固化后形成稳固的支撑结构... 【查看详情】

聊聊单组分环氧胶的热胀冷缩的事！这事就像加热的蜂蜜，温度一高就变稀，稍不注意就会"跑冒滴漏"，咱们直接上干货！ 先说加热固化这出戏：环氧胶在升温初期会像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程师用粘度计实测发现，80℃时粘度比常温低60%。 为啥会这样？因为环氧树脂分子在加热时先挣脱束缚，流动性变好... 【查看详情】

来说说底部填充胶的效率性，这关乎生产“命脉”的关键指标！很多人以为效率性只和速度有关，其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面，每个环节都像齿轮一样，环环相扣，共同决定着生产效率的高低。 先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳，底部填充胶固化得越快，产品就能越快进入下一道工序，生产线也不会卡壳... 【查看详情】

给大伙介绍一款超厉害的胶粘剂——低温固化胶。它本质上是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂，所以也常被叫做低温固化环氧胶。这低温固化胶的本事可不少，它比较大的亮点就是固化温度低，而且固化速度快！ 大家都知道，在一些电子设备制造过程中，有不少温度敏感型器件，要是用普通胶粘剂，固化时的高温可能会对这些娇贵的器件... 【查看详情】

在现代智能手机的精密制造中，BGA底部填充胶发挥着不可或缺的作用。当手机不慎从高处跌落时，内部的BGA/CSP封装元件极易因剧烈冲击产生位移或焊点断裂，进而影响设备正常运行。而BGA底部填充胶通过对BGA/CSP与PBC板之间的缝隙进行填充，能够增强元件与基板的连接强度。 该胶水在固化后形成稳固的支撑结构... 【查看详情】

来深入了解一下导热灌封胶这个在电子领域发挥关键作用的“神秘武器”。导热灌封胶的诞生可不简单，它是以树脂作为基础“原料库”，再往里加入经过精心挑选的特定导热填充物，二者巧妙融合后，才形成了这独特的灌封胶品类。 在导热灌封胶的“大家族”里，常用的树脂体系主要有有机硅橡胶体系和环氧体系这两大“阵营”。有机硅体系... 【查看详情】

聊聊单组分环氧胶的"固化翻车现场"！加热固化就像煮泡面，火候不对分分钟变"夹生饭" 先说第一种情况：整体固化不给力。这就像蒸馒头没蒸熟，可能是胶被污染了，或者烤箱温度过山车。某客户灌封电源模块时，发现胶层软趴趴的，排查发现是车间灰尘进入胶桶。工程师实测发现，温度波动超过±5℃，固化深度会减少20%。 ... 【查看详情】

来剖析下单组分环氧粘接胶固化异常的那些事儿。这在实际生产中可太关键了，稍有差池，产品质量就大打折扣。先看整体固化效果不佳的状况。 有时候咱们满心期待固化后的完美成果，却发现整体软趴趴，没达到预期强度。这背后原因多样，比如胶体在施胶前就被 "捣乱分子" 污染了，车间里的灰尘、杂物等混入其中，极大影响固化进程... 【查看详情】

在丙烯酸结构胶应对惰性、难粘接非金属表面的粘接挑战时，促进剂的合理运用成为突破困境的关键。此类表面由于化学活性低、表面能弱，常规粘接难以形成牢固的界面结合，而促进剂能够通过改变表面性质，为结构胶与基材搭建稳固连接桥梁。 具体操作中，无论是采用涂刷还是浸泡方式，都需确保促进剂在材料表面均匀覆盖。完成涂覆或... 【查看详情】