在光芯片领域，芯片耦合封装问题是光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅光芯片耦合测试系统系统是将光芯片的输入输出端光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调光，并依靠对输出光的光功率进行监控，再反馈到微调架端进行调试。芯片测试则是将测试设备按照一定的方式串联连接在一起，形成一个测试站。具体的，所有... 【查看详情】

相比于传统的折射率传导，光子晶体包层的有效折射率允许芯层有更高的折射率。因此，重要的是要注意到，这些我们所谓的内部全反射光子晶体光纤耦合系统，实际上完全不依赖于光子带隙效应。与TIR-PCFs截然不同的另一种光纤，其光子晶体包层显示的是光子带隙效应，它利用这种效应把光束控制在芯层内。这些光纤表现出可观的性能，其中较重要的是能力控制和引导光... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力和效率决定着通信速度。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在... 【查看详情】

提到硅光芯片耦合测试系统，我们来认识一下硅光子集。硅光子集成的工艺开发路线和目标比较明确，困难之处在于如何做到与CMOS工艺的较大限度的兼容，从而充分利用先进的半导体设备和工艺，同时需要关注个别工艺的特殊控制。硅光子芯片的设计目前还未形成有效的系统性的方法，设计流程没有固化，辅助设计工具不完善，但基于PDK标准器件库的设计方法正在逐步形成... 【查看详情】

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅光... 【查看详情】

基于热-结构-电磁多物理场耦合有限元方法，分析得到了保偏光纤耦合系统的传输特性和耦合系数在熔锥区的变化规律；构建了保偏光纤耦合系统熔融拉锥系统，该系统结构紧凑、使用方便、成本低，能够实现自动化的保偏光纤耦合系统制作；以保偏光纤耦合系统的光学性能与制造过程工艺参数的相关规律为研究中心，进行大量的熔融拉锥实验，得到了工艺参数，实现了耦合系统的... 【查看详情】

基于热-结构-电磁多物理场耦合有限元方法，分析得到了保偏光纤耦合系统的传输特性和耦合系数在熔锥区的变化规律；构建了保偏光纤耦合系统熔融拉锥系统，该系统结构紧凑、使用方便、成本低，能够实现自动化的保偏光纤耦合系统制作；以保偏光纤耦合系统的光学性能与制造过程工艺参数的相关规律为研究中心，进行大量的熔融拉锥实验，得到了工艺参数，实现了耦合系统的... 【查看详情】

实验中我们经常使用硅光芯片耦合测试系统获得了超过50%的耦合效率测试以及低于-20dB的偏振串扰。我们还对一个基于硅条形波导的超小型偏振旋转器进行了理论分析,该器件能够实现100%的偏转转化效率,并拥有较大的制造容差。在这里,我们还对利用侧向外延生长硅光芯片耦合测试系统技术实现Ⅲ-Ⅴ材料与硅材料混集成的可行性进行了初步分析,并优化了诸如氢... 【查看详情】

光纤耦合系统在低速领域已由实验证明具有优良的性能，但在高速领域却存在光纤的带宽较低，限制了系统的时间响应这样一个重要的因素。因此考虑采用色散较小的单模光纤，使系统的时间响应不再受限于光纤带宽。但是这样的话，经探头收集到的信号光是使用多模光纤来进行接收的以尽可能多的收集到信号光，但是当信号光耦合进单模光纤时就存在着耦合效率低这样一个情况。耦... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统是比较关键的，我们的客户非常关注此工位测试的严谨性，硅光芯片耦合测试系统主要控制“信号弱”，“易掉话”，“找网慢或不找网”，“不能接听”等不良机流向市场。一般模拟用户环境对设备EMC干扰的方法与实际使用环境存在较大差异，所以“信号类”返修量一直占有较大的比例。可见，硅光芯片耦合测试系统是一个需要严谨的关键岗位，在利用金... 【查看详情】

我们提供，纳米级升级精密耦合时不用人手参与，耦合稳定性较大提高，间接提升了耦合效率；用户操作时更加得心应手，将整个耦合较耗时耗力的部分变得轻松和效率，较大节省用户人力和精力，又与传统的自动耦合单一化死板的耦合流程设计区别，让耦合变得简单，便捷。客户使用了之后都提升的效率，节约了时间成本，人力成本。像上海交大，南京大学，上海微系统所，上海科... 【查看详情】

硅硅光芯片耦合测试系统及硅光耦合方法,其用以将从硅光源发出的硅光束耦合进入硅光纤,并可减少硅光束背向反射进入硅光源,也提供控制的发射条件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系统包括至少一个平坦的表面,平坦的表面与硅光路相交叉的部分的至少一部分上设有若干扰动部。扰动部具有预选的横向的宽度及高度以增加前向硅光耦合效率及减少硅光束从硅光纤的端面进入硅光... 【查看详情】