探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产... 【查看详情】

优良的精密光学平台不仅需要高精度的机器设备来加工，更需要有高精度检测手段与检测仪器来保证，也只有优良的光学平台才能保证高精度的科学实验、研究的正常进行。1、试验目的：检测气垫隔振垂直方向和水平固有频率、振幅、振动速度、振动效果。2、试验方式：采用三点均布试验。3、试验设备和试件：气垫隔振器三只、质量载体一件。4、测试仪器振动分析；位移传感... 【查看详情】

高精度探针台：目前世界出货量的型号吸收了很新的工艺科技例如OTS，QPU和TTG相关技术，这种全新的高精度系统为下一代小型化的设计及多种测试条件提供保证。特性1：OTS-近的位置对正系统（光学目标对准）OTS通过对照相机相对位置的测量来保证其位置的精度。这是非常引人注目的技术，来源于精密的度量技术。OTS实现了以自己为参照的光学对准系统。... 【查看详情】

如何对精密光学平台的性能进行检验：精密光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中，其动态力学特性的好坏直接影响试验结果的准确性和可靠性。精密光学平台分为两大类：气囊减振及机械阻尼减振,气囊减振可获得较低的频率（0、7-3）Hz,机械... 【查看详情】

夹心光学平板主要是由带磁不锈钢(不锈铁)及填充材料组成(目前使用Z多的填充材料是蜂窝巢结构材料及型钢框架结构)。特点是:固有频率低，吸振性能强。光学平台支架按其隔振形式主要分为:机械式隔振支架与气垫式隔振支架。机械式隔振支架主要是利用各种隔振材料(如:减震弹簧、隔振橡胶等)将主动或被动震源尽量阻隔，使其尽可能少地传递到光学平台上。特点是造... 【查看详情】

优良平台和面包板应具有全钢结构，包括厚5毫米的顶板和底板，以及厚0.25毫米的精密加工的焊接钢制蜂窝芯。蜂窝芯通过精确的压膜工具制成，通过焊接平垫片保证其几何间距。平台和面包板中的蜂窝芯结构从顶板一直延伸到底板，中间无过渡层，从而构成更加坚固、热稳定性更强的平台产品。热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件... 【查看详情】

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。通过与测试仪器的配合，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，极大降低器件的制造成本。探针台主要用于晶圆制造环节的晶圆检测、芯片研... 【查看详情】

晶圆级半自动面内磁场探针台详细参数：垂直或面内磁场探针台，通用性设计；容纳12寸晶圆，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4组探针（RF或DC测试）；提供Z轴探针平台快速升降功能，实现高效测试；磁场强度≥330 mT;直流探针（4组）或微波探针（4组）；XY电控行程±150 mm，调节精度2μm；T轴手动调节±5°，小至调节精度5’。晶圆级半... 【查看详情】

振动恢复时间是某一点上开始振动到恢复到初始状态所需要的很短时间。若要缩短光学平台的振动恢复时间，通常有两个办法：增大弹簧的弹性系数k。对于阻尼隔振平台，可以换用材质较硬的阻尼材料；对于充气平台，可以适度增加空气压力；控制光学平台台面的质量。在不影响刚度的前提下，台面质量越轻，振动恢复时间越短，使用效果就越好。勤确的光学平台，采用优良铁磁不... 【查看详情】

高性能密闭微暗室有效屏蔽：腔体采用导电的处理工艺，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了合理的测试环境；同时也注意零件配合以及装配的同时，保证内部的密封性。对于一些特殊的器件/晶圆需要在高低温的情况进行环境的模拟测试，有效地避免了空气中的水分在样品上结露或... 【查看详情】

优良的精密光学平台不仅需要高精度的机器设备来加工，更需要有高精度检测手段与检测仪器来保证，也只有优良的光学平台才能保证高精度的科学实验、研究的正常进行。1、试验目的：检测气垫隔振垂直方向和水平固有频率、振幅、振动速度、振动效果。2、试验方式：采用三点均布试验。3、试验设备和试件：气垫隔振器三只、质量载体一件。4、测试仪器振动分析；位移传感... 【查看详情】

晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集... 【查看详情】