硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分:1、利用开发出的耦合封装工艺,对硅光芯片调制器进行耦合封装并进行性能测试。分析并联MZI型硅光芯片调制器的调制特性,针对调制过程,建立数学模型,从数学的角度出发,总结出调制器的直流偏置电压的快速测试方法。并通过调制器眼图分析调制器中存在的问题,为后续研发提供改进方向。2、针对倒锥型耦合结构,分... 【查看详情】
在使用光学实验平台时,所有光学玻璃器件应保持清洁,避免各种污染,所有光学玻璃器件应保持清洁,避免各种污染,保持清洁使用时注意防尘防震;不要对着仪器说话、防尘、使用时注意防尘、防震;不要对着仪器说话、咳嗽等;测童时动作要轻缓,尽里使身体部位离开实测里时动作要轻验台面,以防震动:所用的光学元件比较精密,验台面,以防震动;所用的光学元件比较精密... 【查看详情】
平台和面包板设计还可以采用大半径圆角,这样能减少实验室中的尖锐边缘,提高安全性。光学平台包括刚性、无隔振支撑架,被动式隔振支撑架,主动式自动调平支撑架。光学平台其他配件还包括货架、安装座、桌下搁板、振动隔离配件、可安装支杆的光学平台配件、可调式光学爬升架安装座、地震压制、光学面包板罩壳、遮光材料、磁性薄片等等。这些平台经过改善的表面抛光处... 【查看详情】
平台阻尼需要进行各种测试,对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台(边长至少为10英尺或3米)具有厚度为12.2英寸(310毫米)的标准厚度,这样可以提高稳定性。对于更小面积的平台,厚度可以是8.3英寸(210毫米)或12.2英寸(310毫米),也可定制更大尺寸。光学平台普遍使用的振动响应传递函数为柔量。在恒定(静态)力的情况下,柔量... 【查看详情】
光学隔振平台普遍运用于各个领域中,应用对系统中不同元件相关配合精度和稳定性提出了极高的要求,那么光学隔振平台有哪些特点来满足使用需求呢?1、优异的隔振性能:内置精密空气弹簧隔振系统,具备出色的固有频率,对多个方向的振动特别是垂直方向有着良好衰减效果,避免外界振动干扰设备仪器精度,提高仪器设备使用精度和使用效率。2、光学隔振平台能够满足精密... 【查看详情】
大理石检测平台在使用过程中,不要和量具、刀具如锉刀、榔头、车刀和钻头号堆积在一起,免碰伤大理石检测平台。也不要随意放在机床上,免因机床振动而使大理石检测平台掉下来损坏。尤其是游标卡尺等,应平放在盒子里,免使尺身变形。大理石检测平台是检测量具,肯定不能作为别的量具的代用品。例如拿游标卡尺划线,拿百分尺当小榔头,拿钢直尺当起子旋螺钉,以及用钢... 【查看详情】
高性能密闭微暗室有效屏蔽:腔体采用导电的处理工艺,确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果,降低系统噪声,有效屏蔽外界干扰,并提供低漏电流保护,为微弱电信号测试提供了合理的测试环境;同时也注意零件配合以及装配的同时,保证内部的密封性。对于一些特殊的器件/晶圆需要在高低温的情况进行环境的模拟测试,有效地避免了空气中的水分在样品上结露或... 【查看详情】
针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。针尖有墨迹:测试时打点器没有调整好,尼龙丝碰到针尖上,针尖上沾上墨迹,然后针尖与压点接触时,压点窗口上墨迹沾污,使片子与AL层接触不良,参数通不过,还有对后续封装压焊有影响,使芯片与封装后成品管... 【查看详情】
探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上,从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单,例如连续性或隔离检查,也可以很复杂,包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件,这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产... 【查看详情】
半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器... 【查看详情】
铼钨探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成,针锥精度高,具有厉害度和弹性模量,产品更耐磨、更耐腐蚀,表面光滑无伤,光洁度可达到Ra0.25以下,几乎为镜面。铼钨探针有不同的针尖类型,即不同的尖部形状,例如,针尖带平台,针尖完全尖以及针尖为圆弧;探针直径为0.05-1.2mm,长度为15-300mm,尖部为0.08-100μm。铼钨探针主要应用... 【查看详情】