以往如果需要测试电子元器件或系统的基本电性能(如电流、电压、阻抗等)或工作状态，测试人员一般会采用表笔去点测。随着电子技术的不断发展，对于精密微小(纳米级)的微电子器件，表笔点到被测位置就显得无能为力了。于是一种高精度探针座应运而生，利用高精度微探针将被测原件的内部讯号引导出来，便于其电性测试设备(不属于本机器)对此测试、分析。探针台执行... 【查看详情】

探针测试台x-y工作台的分类：纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异，即主要由x-y向工作台，可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成，并配有与测试仪（TESTER）相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类，即：平面电机型x-y工作台（又叫磁性气浮工作台）自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副... 【查看详情】

台面上布满成正方形排列的工程螺纹孔，用这些孔和相应的螺丝可以固定光学元件。当你完成光学设备的搭建，系统基本不会受外来扰动而产生变化。即使按动台面，它也会因为气囊而自动回复水平。这里介绍一下我们常用的光学平台的主要构成，标准光学平台基本组件包括：1、顶板；2、底板；3、侧面精加工贴脸；4、侧板；5、蜂窝芯；6、密封杯等。主要配件：支撑架光学... 【查看详情】

近年来，半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019年，中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。在自主可控发展策略指导下、在资本与相关配套政策扶植下，中国大陆正在也必将成为全球半导体产业扩张宝地，未来几年半导体产能扩充仍将有较大需求。2019年国内半导体设备投资约为923.51亿元，... 【查看详情】

光学平台的很大相对位移值，主要同平台的结构和材料刚性相关，在同样测试条件，且光学平台的结构和材料相近的情况下，很大相对位移的值相差不大。勤确汉光的光学平台台面，采用三层夹心结构，上台面厚度4～6mm，采用铁磁不锈钢材质，此时测试的很大相对位移，在10-7mm量级，同国外同类产品指标相近。重复定位精度（Repeatability）：光学平台... 【查看详情】

固有频率（Natural Frequency）：平台振动的周期或频率与初始(或外界)条件无关，而只与系统的固有特性有关，称为光学平台的固有频率或者固有周期。通常来说，固有频率越低，系统的隔振性能就越强。外界振动同物体的固有频率相同时，通常会引起共振，往往不是好事，甚至会产生严重后果，比如：正常人体的固有频率为7.5Hz左右，其中各部分又有... 【查看详情】

取样长度若取0.25mm时，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；当取样长度取0.8mm时，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根据上述说明，取样长度为0.8mm，表面粗糙度为0.5～0.8μm时，表面加工精度属于一般水平。勤确的光学平台，表面粗糙度实测指标均符合GB1031中推荐标准。另外，表面粗糙度通常是评定（小... 【查看详情】

探针台的分类：探针台可以按照使用类型与功能来划分，也可以按照操作方式来划分成：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台。手动探针台：手动探针台系统顾名思义是手动控制的，这意味着晶圆载物台和卡盘、压盘、显微镜以及定位器/操纵器都是由使用者手动移动的。因此一般是在没有很多待测器件需要测量或数据需要收集的情况下使用手动探针台。该类探针台的优点之一... 【查看详情】

光学平台从功能上分为固定式和可调式；被动或主动式。光学平台普遍应用于光学、电子、精密机械制造、冶金、航天、航空、航海、精密化工和无损检测等领域，以及其他机械行业的精密试验仪器、设备振动隔离的关键装置中。主要构成：标准光学平台基本组件包括：1、顶板；2、底板；3、侧面精加工贴脸；4、侧板；5、蜂窝芯；6、密封杯等。钢的构造：优良的平台和面包... 【查看详情】

气浮光学平台的拆装步骤?一方面气浮光学平台是要全台灯泡成像技术的,重要部件就是发光二极管,发光二极管就要定向安装，这里分享汽车常见发光二极管安装方法,。安装开关盒先,按比例进行用光电设备消毒,进行安装尺寸水平；安装发光二极管顶部架子,安装发光二极管,进行下架安装,将气浮二极管定向安装好；安装水平面镜安装好顶部水平面镜,垂直安装气浮光学平台... 【查看详情】

光学平台隔振系统的构成：光学平台由上下面板、蜂窝内芯和U型清洁舱采用低温恒温粘接而成，温度应变小。钢质蜂窝内芯采用垂向支撑桁架蜂窝结构，U型清洁舱与蜂窝芯六边形内壁相配合内嵌在蜂窝孔中，蜂窝孔六边形板直接粘结到上面板，U型清洁舱用蜂窝夹层板顶着粘接在上面板，增加纵向支撑静刚度，具有高刚度-重量比，可明显提高平台的基频模态固有频率，有效延长... 【查看详情】

探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的设计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测过程中会对芯片样品逐一检查，只有通过设计验证的产品型号才会量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专门的测试代工厂进行，主要用到的设备为测试机和探针台。半导体行业向来有“一代设备，一代工艺，一代产品”的说法。半导体设备价值普遍较高，... 【查看详情】