探针台为研究和工程实验室在测试运行期间移动通过多个温度点时，提供前所未有的自动化水平。这种新技术使探针系统能够感知，学习和反应以多温度和特征的极其复杂的环境。随着集成电路产品不断进入汽车应用等更高发热量的环境，在越来越宽的温度范围内表征器件性能和耐用性变得越来越重要。以前，大多数芯片在两个温度点进行晶圆级测试，通常为20˚C（室温）和90... 【查看详情】

通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片上的焊点，到达被测器件，并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意，问题可能是由测量仪器或软件所致，也可能是其它原因造成。通常情况下，测量仪器引进一些噪声或... 【查看详情】

滚珠丝杠副和导轨结构x-y工作台的维护与保养：由于运动部分全部采用滚动功能部件，所以具有传动效率高、摩擦力矩小，使用寿命长等特点。这种结构的工作台应放置在温度23±3℃，湿度≤70％，无有害气体的环境中，滚珠丝杠、直线导轨应定期加精密仪表油，但不可过多，值得指出的是，这种结构的工作台在装配过程中，从直线导轨的直线性，上下层工作台之间的垂直... 【查看详情】

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹... 【查看详情】

探针台主要用途是为半导体芯片的电参数测试提供一个测试平台，探针台可吸附多种规格的芯片，并提供多个可调测试及探卡测试针台座，配合测量仪器可完成集成电路的电压、电流、电阻以及电容电压特性曲线等参数检测。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，下面就由上海勤确给大家简要介绍。探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质... 【查看详情】

如果需要一款高量测精度的探针台，并不是有些厂商单纯的认为，通过简单的机械加工加上一台显微镜就可以完成，我们在探针台设备的研发中有着近二十年的经验，并有着精细机械加工的技术能力，可以为您提供高准确的探针台电学检测仪器，同时我们与世界电学信号测试厂家有着多年的合作，可以提供各类电学测试解决方案。在对射频设备进行原型设计和测试时，很多情况下，在... 【查看详情】

提供耦合系统服务来管理数据交换及协调单独求解器的任务执行，以便准确捕获通常在单独求解器中进行仿真的物理模型之间的复杂交互，这对于了解整个问题至关重要。紧密的流固交互（例如在需要控制温度的风力涡轮机叶片和电机冷却应用中出现此类问题），都是依赖耦合系统功能的应用示例。若耦合系统能够准确管理对应用进行建模时所需求解器之间的数据交换，并协调求解器... 【查看详情】

组合透镜耦合在许多光纤耦合系统中，常利用柱透镜、球透镜、自聚焦透镜及锥形透镜等多种光学元器件相互组合来提高整体的耦合效率。这样的组合透镜的组合方式多种多样。利用组合透镜这样一种方法可将耦合效率大幅度提高，但装配过程中确需要用专属的精密夹具来做精密的调整。这样的话也就较大增加了工作的难度，并且对结尾调整完成的耦合系统的封装阶段要求也比较高。... 【查看详情】

保偏光纤耦合系统采用独特的强熔拉锥工艺制备，用于光路的分光，可将输入光均分成三束光。保偏光纤耦合系统通过了多种可靠性试验以及各种工业应用环境考核试验，性能稳定，可靠性高，已在国家多个重点工程中应用。主要特点：体积小、附加损耗低、环境稳定性好、可靠性高。保偏光纤耦合系统可主要应用于：相干光通信、光纤陀螺以及光纤传感系统。由于光网络系统也需要... 【查看详情】

相比于传统的折射率传导，光子晶体包层的有效折射率允许芯层有更高的折射率。因此，重要的是要注意到，这些我们所谓的内部全反射光子晶体光纤耦合系统，实际上完全不依赖于光子带隙效应。与TIR-PCFs截然不同的另一种光纤，其光子晶体包层显示的是光子带隙效应，它利用这种效应把光束控制在芯层内。这些光纤表现出可观的性能，其中较重要的是能力控制和引导光... 【查看详情】

通过调整预制棒的结构参数能得到所需结构与尺寸的光子晶体光纤耦合系统,具有非常灵活设计自由度。不同的空气孔结构和排布使得折射率引导型光子晶体光纤耦合系统具有特定的模式传输特性。特别需要指出的是,研究还发现折射率引导型光子晶体光纤耦合系统包层中空气孔的周期排列不是必要的,随机排列足够多的空气孔也能够有效降低包层的折射率,实现改进的全内反射。因... 【查看详情】

硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调制器、探测器、无源波导器件等组成，将多种光器件集成在同一硅基衬底上。硅光芯片的具有集成度高、成本低、传输带宽更高等特点，因为硅光芯片以硅作为集成芯片的衬底，所以能集成更多的光器件；在光模块里面，光芯片的成本非常高，但随着大规模生产的实现，硅光芯片的低成本成了巨大优势；硅光... 【查看详情】