热稳定性的关键之处在于各轴方向上都具有对称、各向均匀的钢制结构。钢制部件在热交换过程中的延伸性和收缩性是相似的，可以在温度变化过程中保持良好的平整度。钢制的蜂窝芯结构从顶板延伸到底板，中间并无塑料或铝质泄露管理结构，因此不会降低平台整体的刚度或是引入更高的热膨胀系数。我们采用钢质侧板，而不是木板，这样就消除了由于湿度而引起的环境不稳定素。... 【查看详情】

对于平台上的光学元件来说，平面度引起的高度差，通常可以忽略不计，若确有必要考虑高度差，则完全可以通过勤确精密调整的位移台来实现。综上所述，光学平台的平面度，同光学平台的隔振性能不相关，只能做为光学平台的一个辅助指标，供参考。振动物体离开平衡位置的距离叫振动的振幅。振幅在数值上等于位移的大小。对于光学平台系统，台面受外力作用时，离开平衡位置... 【查看详情】

取样长度若取0.25mm时，精密及超精密加工表面的表面粗糙度Ra＞0.02～0.1μm；当取样长度取0.8mm时，普通精加工表面Ra＞0.1～2μm。根据上述说明，取样长度为0.8mm，表面粗糙度为0.5～0.8μm时，表面加工精度属于一般水平。勤确的光学平台，表面粗糙度实测指标均符合GB1031中推荐标准。另外，表面粗糙度通常是评定（小... 【查看详情】

简单的光学平台保养说明书?1.光学玻璃防雨罩使用时应每年检查周围空气、温度、湿度,及时补充；2.材料缺陷和老化是平面显微镜对运动目标的光学缺陷检测很大的困难之一，受压力改变形状引起窗口模板反应灵敏变形和关断的迟钝及其他其他缺陷；3.硬质打磨主要是为了更加精细的修整和使用方便,但过大的打磨力会破坏平面显微镜,因为平面显微镜的刚度需要很高；4... 【查看详情】

在精密光学平台上对反射光的处理要在光路中检测对象的反射角度,检测不同光波波段光路中的反射率,用电学透镜图片来处理多光线路径的不同光路,建立角度矩阵、波长矩阵、光源矩阵等,确定光路系统中不同光路的光学模型。虽然利用光路光学仪器可以对光路进行单个或组合的光路模拟,但在测量中的光路变换很多,此时就需要更换光路光学仪器，此时,使用精密光学设备的光... 【查看详情】

光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成的平板(使用材料主要有铝材、钢材、大理石等)。其特点是加工简便，价格低廉，重量轻... 【查看详情】

自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工，比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）内可达±0.1毫米（±0.004英寸），为安装部件提供了接触表面，不需要使用磨具对顶面进行打磨。大半径角：平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少实验室中的尖锐边... 【查看详情】

表面粗糙度通常是评定（小型）零件表面质量的指标，属于微观几何形状误差。加工表面的粗糙度是加工过程中多种因素(机床刀具工件系统、加工方法、切削用量、冷却润滑液)共同作用的结果。这些因素的作用过程相当复杂，而且是不断变化的。所以用不同加工方法或在同样加工方法、同样加工条件下加工出来的同一批零件，不同表面不同部位其粗糙度值也不完全相同。而且同上... 【查看详情】

挠度是指结构构件的轴线或中面由于弯曲引起垂直于轴线或中面方向的线位移。对于细长物体或薄物体，挠度是在受力后弯曲变形程度的度量。细长物体（如梁或柱）的挠度是指在变形时其轴线上各点在该点处轴线法平面内的位移量。薄板或薄壳的挠度是指中面上各点在该点处中面法线上的位移量。通俗地讲，挠度就是构件的竖向变形。挠度系数同刚性系数、抗拉强度、杨氏弹性模量... 【查看详情】

光学平台又称光学桌面，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔振等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行。目前来说，有主动与被动两大类。而被动又有橡胶与气浮两大类。固体阻尼隔震光学平台和自动充气平衡隔震光学平台。光学平台追求水平，首先加工的时候整个台面是极平的。之后台面置放与四个联通的气囊上，以保证台面水平。台面上布满成正方形排... 【查看详情】

光学平台中的重复定位精度同精密位移台中概念不同，光学平台的重复定位精度，是指在空载和在一定条件下加上负载并去除负载，光学平台稳定后的高度差。这个指标同负载的大小、加载的位置、加载时的速度、加速度、卸载时的速度、加速度等等指标有很大的关系，对于充气式平台，还有一个重要前提，就是加载前后，气囊中空气的压力、温度和质量不发生变化。勤确汉光的光学... 【查看详情】

晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆终端测试(WFT)、电子芯片分类(EDS)和电路探针(CP)可能是很常见的。晶圆探针器是用于测试集... 【查看详情】