阻尼：如果没有阻尼，系统将在静止前振动很长一段时间——至少几秒钟。阻尼可消耗系统的机械能，使衰减更迅速。例如，当音叉顶端浸入水中时，振动几乎立即减弱。同样，当手指轻触共振物块——悬臂梁系统时，该阻尼装置也会迅速的消耗振动能量。光学平台隔振原理：光学平台系统包括光学台面和隔振腿。光学平台可放置仪器并对振动进行控制。光学平台台面是隔振系统中重... 【查看详情】

探针台需要特别注意的是在未加压缩空气时不可强行拉动动子，以免造成定子及动子的损伤。平面电机应使用在环境温度15～25℃，相对湿度小于50％的环境中，其所需的压缩空气必须经过干燥过滤处理且与环境空气温度差值小于5℃，气压为0．4±0．04MPa。相对于平面电机工作台，丝杠导轨结构的工作台结构组成较复杂，工作台由上层（x向）及下层（y向）两部... 【查看详情】

精密光学平台的桌腿中装有气动单元，它与平台的材料及设计相结合可以减少环境中的物体（例如人员走动、建筑物内其它设备以及行驶的汽车等）造成的大幅度低频振动。这些外部力会使平台发生刚体运动，这种运动本质上是2维的并且对大多数光学实验不会造成影响。在千赫兹频段的高频振动也不会明显地影响平台的稳定性。然而，造成精密光学平台表面弯曲的中频共振及弯曲振... 【查看详情】

光学平台的平面度在使用时，实际意义不大。我们以完全平整的台面（实际上是不可能的）来看，若长×宽×厚为：2000×1000×200mm，通常调整水平时，水平仪的小刻度为±30′，若假设实际过程中，水平方向调整精度若为5′，长度方向取2000mm，那么，台面长度方向两端的高度差=2000×tan（5′）2.9mm，也就是说，就算完全平整的台面... 【查看详情】

探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】

射频测试探针必须具有与测试点相匹配的阻抗。通常要做的是在设计中各个预先计划好的测试点焊接射频同轴电缆（尾纤）。这有助于确保足够的阻抗匹配，并且测试点可以选在对整体设计性能产生较小影响的区域。其他方法包括将用的射频探针焊接到自定义焊盘或者引线设计上，从而减少侵入性探测。高性能测试设备供应商可以提供高达毫米波频率的用探针。但这些探针的末端通常... 【查看详情】

光学平台测量方法：使用脉冲锤对平台或面包板的表面施加一个已测量的外力，并将一个传感器贴合在平台或面包板表面对合成振动进行测量。探测器发出的信号通过分析仪进行读取，并用于产生频率响应谱（即柔量曲线）。在光学平台的研发过程中，对平台表面上很多点的柔量曲线进行记录；但是，平台四个角上的柔量往往都是特别大的。因此公司发布的柔量曲线和数据都是通过平... 【查看详情】

夹心光学平板主要是由带磁不锈钢(不锈铁)及填充材料组成(目前使用Z多的填充材料是蜂窝巢结构材料及型钢框架结构)。特点是:固有频率低，吸振性能强。光学平台支架按其隔振形式主要分为:机械式隔振支架与气垫式隔振支架。机械式隔振支架主要是利用各种隔振材料(如:减震弹簧、隔振橡胶等)将主动或被动震源尽量阻隔，使其尽可能少地传递到光学平台上。特点是造... 【查看详情】

手动探针台应用领域：Failureanalysis集成电路失效分析；Waferlevelreliability晶元可靠性认证；Devicecharacterization元器件特性量测；Processmodeling塑性过程测试(材料特性分析)；ICProcessmonitoring制成监控；PackagepartprobingIC封装阶... 【查看详情】

自动化加工系统平台和面包板的特殊之处是采用自动轨道机械哑光表面加工，比老旧的平台产品更加平滑、平整。这些平台经过改善的表面抛光处理后，表面平整度在1平方米（11平方英尺）内可达±0.1毫米（±0.004英寸），为安装部件提供了接触表面，不需要使用磨具对顶面进行打磨。大半径角：平台和面包板设计还可以采用大半径圆角，这样能减少实验室中的尖锐边... 【查看详情】

挠度是指结构构件的轴线或中面由于弯曲引起垂直于轴线或中面方向的线位移。对于细长物体或薄物体，挠度是在受力后弯曲变形程度的度量。细长物体（如梁或柱）的挠度是指在变形时其轴线上各点在该点处轴线法平面内的位移量。薄板或薄壳的挠度是指中面上各点在该点处中面法线上的位移量。通俗地讲，挠度就是构件的竖向变形。挠度系数同刚性系数、抗拉强度、杨氏弹性模量... 【查看详情】

近年来，半导体作为信息产业的基石和兵家必争之地成为本轮贸易战的焦点。2019年，中美摩擦、日韩半导体材料争端对全球半导体产业竞争格局也带来了较大的影响。在自主可控发展策略指导下、在资本与相关配套政策扶植下，中国大陆正在也必将成为全球半导体产业扩张宝地，未来几年半导体产能扩充仍将有较大需求。2019年国内半导体设备投资约为923.51亿元，... 【查看详情】