随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要作用，是晶圆厂和元器件封测企业的重要设备之一。随着自动化技术的飞速发展，市场对自... 【查看详情】

x-y工作台的维护与保养：无论是全自动探针测试台还是自动探针测试台，x-y向工作台都是其很中心的部分。有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是x-y工作台的故障，而工作台故障有许多是对其维护保养不当或盲目调整造成的，所以对工作台的维护与保养就显得尤为重要。现在小编只对自动探针测试台x-y工作台的维护与保养作一一介绍。平面电机由定子和动子组... 【查看详情】

半导体测试是半导体生产过程中的重要环节，其测试设备包括测试机、分选机、探针台。其中，测试机是检测芯片功能和性能的专业设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来的专业设备，与测试机共同实现批量自动化测试。受益于国内封装测试业产能扩张，半导体测试设备市场快速发展。作为半导体封测行业三大设备之一，探针台主要应用于半导体行业以及... 【查看详情】

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹... 【查看详情】

光纤端面之间的直接耦合光纤端面间的扩束耦合要制作具有某些特定功能的纤维光路器件,就需要在被藕合的光纤端面之间插入必要的微小光学元件。耗合损耗随着纤维端面轴向分离距离线性地增加。为了解决这一问题,人们索性把光纤端面地拉开,在其间加入透镜,让发射和接收纤维的芯为一成象光学系统的物一象点,以达到提高藕合效率的目的。这样便引起了纤维光路中成问题的... 【查看详情】

电动马达自动调节不用人手参与，耦合稳定性较大提高，间接提升了耦合效率；配置了耦合程序模块，包括，粗偶合扫描，细耦合扫描和3D爬山扫描功能，模块化的设计，让用户操作时更加得心应手，将整个耦合较耗时耗力的部分变得轻松和效率，较大节省用户人力和精力，又与传统的自动耦合单一化死板的耦合流程设计区别，让耦合变得简单，便捷。用户也可以根据具体产品来设... 【查看详情】

光纤耦合系统技术分类：光纤耦合系统技术经历了比较长的发展阶段，由以前的不成熟阶段到现在的比较成熟阶段。因为根据实际情况的不同，光纤耦合系统有多种多样的方式来实现。目前总体上来说主要采用分离透镜耦合法和光纤直接耦合法这两种方法。分离透镜耦合法、分离透镜耦合法是指光纤耦合系统内部的各个光学元器件之间以及这个耦合系统与光纤是分立的。果采用分离透... 【查看详情】

光纤耦合系统中的光纤是一个重要参数是光信号在光纤内传输时功率的损耗。在过去的30多年里,由于技术的逐渐完善,普通光纤中的损耗一直在降低,目前已经趋于本征损耗。熔融硅光纤中具有较低损耗的波长约在1550nm附近,在此波长上的损耗约为0.12dB/km。对于光子晶体光纤而言,实芯光子晶体光纤中损耗达到1dB/km以下,较低损耗已经达到0.28... 【查看详情】

光纤耦合系统的耦合过程：(1)将粘接后的芯片装夹固定在调整架底座上；(2)将FA分别装夹固定在左右两侧的高精度六维微调架上；(3)在CCD图像监控系统下，依据屏幕上的十字交叉线，将光纤FA与芯片调节平行；(4)将两端FA分别接上红光源，将FA与芯片波导初步对准；(5)将光源，偏振控制器，光功率计连接起来，耦合实验前，进行存光操作测试原始光... 【查看详情】

半导体集成电路的晶圆级可靠性测试以及相关的数据处理手段，以期能够更加促进半导体集成电路的技术突破。从我国目前半导体集成电路的发展来看，要加强其相关测试技术的基础研讨，构建满足我国实际的可靠性保证流程，同时还应该构建和颁布相应的标准和要求，这对于提高我国集成电路产业的未来发展而言具有决定性的影响。中科检测除了能够开展半导体集成电路可靠性测试... 【查看详情】

晶圆测试基本的一点就是：晶圆测试必须能够辨别芯片的好坏，并使合格芯片继续进入下面的封装工艺。为了确保芯片功能和成品率的有效测试，封装厂商和设备制造者需要不断探索，进而找到高精度、高效率和低成本的测试方法，并运用新的组装工艺要求对晶圆片进行探测，这些要求将引起设备和工艺过程的重大变化。探针台从操作上来区分有：手动，半自动，全自动，从功能上来... 【查看详情】

高性能密闭微暗室有效屏蔽：腔体采用导电的处理工艺，确保了各零件之间的导通状态从而达到全屏蔽的效果，降低系统噪声，有效屏蔽外界干扰，并提供低漏电流保护，为微弱电信号测试提供了合理的测试环境；同时也注意零件配合以及装配的同时，保证内部的密封性。对于一些特殊的器件/晶圆需要在高低温的情况进行环境的模拟测试，有效地避免了空气中的水分在样品上结露或... 【查看详情】