探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分，是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高，晶圆测试的难度和成本也越来越高，也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】

为了消除硅基无源器件明显的偏振相关性,我们首先利用一种特殊的三明治结构波导,通过优化多层结构,成功消除了一个超小型微环谐振器中心波长的偏振相关性。针对不同的硅光芯片结构,我们提出并且实验验证了两款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均匀光栅的垂直耦合器,在实验中,我们得到了超过60%的光纤-波导耦合效率。此外,我们还开发了一款用... 【查看详情】

预计150w可以考虑考虑中控或者顶灯的配套功率,安装步骤也很简单,和顶灯安装方法基本相同,这里不再赘述，说一下安装led的经验吧,比如顶灯可以用一整块的偏光镜,建议是有对应的线路的偏光镜,大概25cm到40cm厚,一定要有回路也就是说可以引出的电路,大概功率45w左右吧。很多车气浮光学平台这块偏光镜可以外置,其中12寸的偏光镜1米长4个,... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解一下硅光芯片。近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的... 【查看详情】

硅光芯片耦合测试系统应用到硅光芯片，我们一起来了解硅光芯片的市场定位：光芯片作为光通信系统中的中心器件，它承担着将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的重任，除了外加能源驱动工作，光器件的转换能力和效率决定着通信速度。为什么未来需要硅光芯片，这是由于随着5G时代的到来，芯片对传输速率和稳定性要求更高，硅光芯片相比传统硅芯的性能更好，在... 【查看详情】

光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成的平板(使用材料主要有铝材、钢材、大理石等)。其特点是加工简便，价格低廉，重量轻... 【查看详情】

当今科学界的科学实验需要越来越精密的计算和测量，因此一个能与外界环境和干扰相对隔离的设备仪器对实验的结果测量时非常重要的。能够固定各种光学元件以及显微镜成像设备等的光学平台也成为科研实验中必备的产品。光学平台很主要的一个目标是消除平台上任意两个以上部件之间的相对位移。优良的光学平台不仅需要高精度的机器设备来加工，更需要有高科技精度的检测手... 【查看详情】

振幅在数值上等于位移的大小。对于光学平台系统，台面受外力作用时，离开平衡位置的距离，同光学平台系统的结构、受力大小、受力的位置、瞬时加速度、速度、持续时间、台面的刚性、隔振系统的阻尼比等诸多因素有着非常复杂的非线性函数关系，如果标称振幅的具体指标，需要注明上述特定的实验条件，否则振幅的指标，变得没有意义。对于阻尼隔振的光学平台，振幅通常在... 【查看详情】

由于光线模拟图像可以输出是多点的光路模拟图像,通过不同参数的选择,可以得到多点的路径路径和其他光学参数,如圆形光斑矩阵、图像方向角等。实际上从实践中,从精密设计所用的dem单片机出发,还应该加装设备和驱动电路,这也是为了精密检测中如何更精确的检测不同类型光路设备的不同参数，光学仪器的精密光路组态设计如此复杂,需要良好的光学设计光路原理以及... 【查看详情】

在建设上分为两种形式:一种为没有浮力的气浮系统,通过二维或三维照片里的辐射点来确定浮力大小,浮力不受地球自转的影响,以无浮力大气层为基本模型建设。二种形式为浮力在地表或在空中单独受力传递,浮力通过声音传播和计算的模拟间隔间隔固定过程产生浮力,该浮力不受地球自转的影响,浮力和空气没有辐射压,浮力和大气没有辐射压相关联。产品承载于不同路径方向... 【查看详情】

探针台可以将电探针、光学探针或射频探针放置在硅晶片上，从而可以与测试仪器/半导体测试系统配合来测试芯片/半导体器件。这些测试可以很简单，例如连续性或隔离检查，也可以很复杂，包括微电路的完整功能测试。可以在将晶圆锯成单个管芯之前或之后进行测试。在晶圆级别的测试允许制造商在生产过程中多次测试芯片器件，这可以提供有关哪些工艺步骤将缺陷引入终端产... 【查看详情】

探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用探针台进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动... 【查看详情】