探针台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。晶圆测试是芯片制造产业中一个重要组成部分,是主要的芯片良品率统计方法之一。随着晶圆片直径的逐渐增大且密度逐渐提高,晶圆测试的难度和成本也越来越高,也使得芯片需要更长的测试时间... 【查看详情】
硅光芯片耦合测试系统使用到一些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是属于耦合工艺的一部分。在此工艺过程中,输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米,以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量,为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理。大体上来讲,旋转耦合是通过使用线性偏移测量及旋转移动相结合的方法,将... 【查看详情】
平台阻尼需要进行各种测试,对其厚度/面积的比值进行优化。更大面积的平台(边长至少为10英尺或3米)具有厚度为12.2英寸(310毫米)的标准厚度,这样可以提高稳定性。对于更小面积的平台,厚度可以是8.3英寸(210毫米)或12.2英寸(310毫米),也可定制更大尺寸。光学平台普遍使用的振动响应传递函数为柔量。在恒定(静态)力的情况下,柔量... 【查看详情】
据SEMI数据统计,2020年及2021年,全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。随着国内半导体技术的发展,多个晶圆厂及实验室的建立,国内探针台市场规模2019年约为10.25亿元,2022年将增长到15.69亿元。随着半导体行业的迅速发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,生产半导体产品所需... 【查看详情】