化学镀镍原理1.溶液中的次磷酸根在催化表面上催化脱氢，同时氢化物离子转移到催化表面，而本身被氧化生成亚磷酸根，反应式为：H2PO-2+H2O催化表面[HPO3]2-+H++2[H]-吸附催化表面2.吸附催化表面的活性氢化物与镍离子进行还原反应沉积镍，本身氧化为H2，反应式为:Ni2++2[H-]→Ni+H2↑总反应式为：2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni+H2↑+4H++2HPO32-另外：部分次磷酸根被氢化物还原成单质磷而进入镀层H2PO2-+H-催化表面P+H2O+OH-除上述反应外，化学镀中还有副反应产生:H2PO2-+H2O催化剂H++[HPO3]2-+H2↑上述反应是周期进行的，其反应速度取决于界面pH值、浓度和温度。在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层会产生大量微裂纹。无锡电子产品无电解镍加工
化学镀镍在国民经济生活,****中有着重要作用,其间主要原料次磷酸钠,硫酸镍品质极为主要。下面就化学镍的基本理论常识作简要叙述。一、化学镀镍镀层的主要性质：1.耐蚀性、耐热、耐磨；2.良好的导电性、焊接性；3.磁性能、电阻性能；二、化学镀镍的特点：化学镀镍镀层厚度均匀，不需要直流电源设备，能在非导体上沉积,并具有一些特殊性能，但成本比电镀高，镀液稳定性差。化学镀镍应具备的条件1.化学镀镍应包括金属盐、还原剂、缓冲剂、pH调节剂、稳定剂等成份；2.需有催化剂存在，才发生金属沉积过程；3.调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速度，即可以调节镀覆速度；4.被还原析出的金属应具有自催化活性，这样镀层才能增厚；5.反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足够的使用寿命。不锈钢电镀加工企业经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，在大气中可长期保持光泽。
化学镀具有应用范围广，镀层均匀、装饰性好等优点。在保护功能方面，提高产品的耐腐蚀性和寿命。在功能方面，增加加工产品的耐磨导电性、光滑功能等。化学镀镍废液中的镍离子为络合镍，镀液浓度很高且有大量的有机络合剂。化学镀镍废液随着化学镀时间的不断延长而产生，现有的化学镀镍液一般使用寿命为6~8个周期，废液产生速度快，且由于其复杂的组分，化学镀镍废液处理的难度很大。目前化学镀镍废液处理工艺有三种：一是废液经过回收镍、磷后进一步处理达标排放；二是对化学镍废液进行蒸发干化后直接委外处理；三是对化学镍废液进行再生后循环使用。
化学镀镍技术在生活上得到普遍的应用，突出的例子如航空母舰上飞机弹射机罩和轨道的化学镀镍保护。弹射机的工作环境非常恶劣，飞机发动时的高温气流冲刷轨道，弹射时的巨大的作用力，海洋气候条件的腐蚀，使得弹射系统只能使用6～12个月。现采用的表面处理工艺是：正确前处理后的弹射机罩，在电镀镍后，化学镀镍100um，然后再电镀镉12.5um，并经铬酸钝化。这样的复合涂覆保护层，具有很好的耐磨和抗微振磨损性能，弹射系统的使用寿命可延长至14～18年，即增加18倍。高应力铬层与镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹。
化学镀镍加工有哪些优良的特性?1、耐性强：该工艺处理后的金属表面为非晶态镀层，抗腐蚀性特别优良，经、、烧碱、盐水同比试验，其腐蚀速率低于1cr18Ni9Ti。2、耐磨化学镀镍性好：由于催化处理后的表面为非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性。因此，摩擦系数小，非粘着性好，耐磨性能高，在润滑情况下，可替代硬铬使用。3、光泽度高：催化后的镀件表面光泽度为LZ或▽8-10可与不锈钢制品媲美，呈白亮不锈钢颜色。工件镀膜后，表面光洁度不受影响，无需再加工和。在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层称为：镀镍加工。无锡电子产品无电解镍加工
化学镀镍避免了电镀层电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。无锡电子产品无电解镍加工
化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。无锡电子产品无电解镍加工
