镀镍加工：镀层必须均匀、光滑，表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的化学镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘化学镀镍是高技术化学镀镍的典型标志，占有相当重要的市场份额。化学镀镍废液的pH值在7左右时，亚磷酸钙的溶解度将急剧下降。在不使用化学镀镍技术的食品加工过程中，会涉及盐水、亚硝酸盐、柠檬酸、醋酸、天然木材的烟薰，挥发性有机酸等腐蚀介质等问题；食品加工温度范围为60～200，生产环境中相对湿度很高；在这样的条件下，食品加工设备存在着金属腐蚀、疲劳和磨损等问题。缎状镍又叫镀镍加工缎面镍。电子产品电镀镀镍加工
化学镍废液处理工艺方法：1.化学沉淀法：化学沉淀法是常用于化学镀镍废液的处理方法，是指在废液中加入除镍剂，如HMC-M2高效除镍剂，在一定的PH值条件下，与废液中的镍离子及重金属离子进行反应生成不溶性沉淀物，从而去除废水中的有害污染物。2.蒸发干化法：湛清环保常压薄膜干化技术，是通过布膜-蒸发-干化-剥离的流程，实现废液连续进料，固体出料，含水率＜百分之十，可以作为含镍污泥进一步处置或资源化利用，同时降低委外成本，能够有效处理化学镍废液。广州镍磷合金加工厂商镀层中没覆盖的孔洞，处理酸洗过程产生过腐蚀(表面脱碳)引起的。
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围Z广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]：⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。⑸低磷镀层具有良好的可焊性。
化学镀镍加工：化学镀镍浴还原剂反应产物中影响大的是次磷酸钠的反应产物亚磷酸钠。其他种类的还原剂的反应产物的影响较小甚至几乎无影响，如DMAB。其测定原理是在碱性条件下，用过量的碘氧化亚磷酸，但次磷酸不参加反应；然而，用硫代硫酸钠反滴定剩余的碘；淀粉为指示剂。试剂(1)碳酸氢钠溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余试剂同前。分析方法：用移液管量取冷却后的镀液5ml于250mL的锥形瓶中(可视Na2HPO3含量多少决定吸取镀液体积)，加入蒸镏水40ml。加入碳酸氢钠溶液50ml，使用移液管量取40ml标准碘溶液于锥形瓶中，加盖，放置暗处1h。开启瓶盖，滴加醋酸至pH<4，摇匀，用硫代硫酸钠滴定至溶液呈淡黄色，加入淀粉试剂1ml，继续滴定至蓝色消失1min即为终点。计算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：耗用标准碘溶液的毫升数；M2：标准硫代硫酸钠溶液的摩尔深度；V2：耗用标准硫代硫酸钠的毫升数。有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，没有加光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，工业上应用Z普遍的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是“原子氢理论”和“氢化物理论”。1）原子氢理论原子氢理论认为，溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠（NaH2P02）放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。首先是在加热条件下，次磷酸钠在催化表面上水解释放出原子氢，或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢，即然后，吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面．同时次磷酸根被原子氢还原出磷，或发生自身氧化还原反应沉积出磷，H2的析出既可以是由H2POf水解产生，也可以是由原子态的氢结合而成。2）氢化物理论氢化物理论认为，次磷酸钠分解不是放出原子态氢，而是放出还原能力更强的氢化物离子（氢的负离子H一），镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中，H2PO2-在催化表面上与水反应，在碱性镀液中，则为镍离子被氢负离子所还原，即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气：同时有磷还原析出。化学镀镍加工市场应用性很广，但是我们不能把所有的零件都拿来做。电子产品电镀镀镍加工
化学镀可以称为自催化电镀又称为无电解镀（Electroless plating）。电子产品电镀镀镍加工
镀镍加工：在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于高应力镍的内应力大﹐所以在它的表面按常规再镀0.2~~0.3um的普通铬层后﹐在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹﹐并导致铬层表面也形成均匀的微裂纹。与镍封一样﹐铬层成为微间断铬﹐只是由高应力得到的是微间断铬﹐在腐蚀介质的作用下﹐这些裂纹部位殂成无数个微电池﹐使腐蚀电流分散在微裂纹处﹐从而使整个镀层的耐蚀性能得到明显的提高。电子产品电镀镀镍加工
