化学镀镍加工：还原剂浓度：次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定其原理是在酸性条件下，用过量的碘氧化次磷酸钠，然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘，淀粉为指示剂。试剂：(1)盐酸1:1。(2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。(3)淀粉指示剂1%。(4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。分析方法：用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中；加入盐酸25mL碘标准溶液于此锥形瓶中，加盖，置于暗处0.5h(温度不得低于25℃)；打开瓶盖，加入1ml淀粉指示剂，并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消失为终点。镀镍加工厂计算：CNaH2PO2·H2O=10.6(2M1V1-M2V2)(g/L)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：标准碘溶液毫升数；M2：标准硫代硫酸钠溶液的摩尔浓度；V2：耗用标准硫代硫酸钠溶液毫升数。化学镀镍不需要直流电机或控制设备。电子产品镀镍磷加工处理
镁合金化学镀镍的前处理步骤主要包括除油、酸洗、活化和预制浸中间层等。镁合金化学镀前处理除油一般包括有机溶剂除油、碱洗除油及电化学除油。有机溶剂除油通常采用无水乙醇等，使用无水乙醇在超声波环境中对AZ91D镁合金进行除油，效果良好。该方法操作简单，除油速度快，但除油污量少，除油效果不理想。碱洗除油可除去较多油污并使镁合金表面钝化，其成分以氢氧化钠为主，根据污染物的不同，可加人磷酸钠、碳酸钠等。对比氢氧化钠+磷酸~1+OP乳化剂和磷酸氢二钠+碳酸钠+焦磷酸钠的碱洗效果，发现前者的除油效果更好。电化学除油又称电解除油，是在直流电作用下将镁合金表面油污除去的方法除油效果较好，但操作相对复杂。专业化学镀镍加工哪家好用电镀镍是一种技术的镍上电镀一薄层金属物件。
镍磷合金加工：化学镀镍磷合金（Ni-p），是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外，由于化学镀技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种环保型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业应用普遍，其中换热器清洗与换热器防腐领域也普遍应用，对于清洗防腐来说属蓝星系列清洗技术的一种。
化学镀镍工艺一般应用一些高精度要求的零件，对尺寸要求准确到十分之一微米的零件必须选着化学镀镍工艺；化学镀镍属于功能性镀层，比如提高零件的硬度耐磨性耐腐蚀性润滑性等选用不同化学镀镍工艺，化学镀镍不是全能，不是什么零件都可完成的表面处理工艺；化学镀镍报价不同于电镀加工的报价，化学镀镍加工的报价是灵活性，根据所加工的零件复杂程度来评估，比如说：我们承接一块模具做化学镀镍加工处理，我们不能用面积的计价方式来报价，应用根据重量来计价；如果加工的是板材，零件表面积大，重量轻，我们须按表面积报价，反之，我们就会亏本。在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层称为：镀镍加工。
化学镀镍加工：化学镀镍浴还原剂反应产物中影响大的是次磷酸钠的反应产物亚磷酸钠。其他种类的还原剂的反应产物的影响较小甚至几乎无影响，如DMAB。其测定原理是在碱性条件下，用过量的碘氧化亚磷酸，但次磷酸不参加反应；然而，用硫代硫酸钠反滴定剩余的碘；淀粉为指示剂。试剂(1)碳酸氢钠溶液5%。(2)醋酸98%。(3)其余试剂同前。分析方法：用移液管量取冷却后的镀液5ml于250mL的锥形瓶中(可视Na2HPO3含量多少决定吸取镀液体积)，加入蒸镏水40ml。加入碳酸氢钠溶液50ml，使用移液管量取40ml标准碘溶液于锥形瓶中，加盖，放置暗处1h。开启瓶盖，滴加醋酸至pH<4，摇匀，用硫代硫酸钠滴定至溶液呈淡黄色，加入淀粉试剂1ml，继续滴定至蓝色消失1min即为终点。计算：CNa2HPO3=12.6(2M1V1-M2V2)(g/l)式中M1：标准碘溶液的摩尔浓度；V1：耗用标准碘溶液的毫升数；M2：标准硫代硫酸钠溶液的摩尔深度；V2：耗用标准硫代硫酸钠的毫升数。电镀镍结晶极其细小，具有优良的抛光性能。山东化学镀镍加工公司
镀镍加工：镀镍是通过电解或化学方法在某些金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。电子产品镀镍磷加工处理
镀镍加工：镀镍是通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀又称为无电解镀（Electrolessplating），也可以称为自催化电镀（Autocatalyticplating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。电子产品镀镍磷加工处理
