微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术，学科领域复杂，技术壁垒高。从原料的角度看的话，为满足不同的应用领域要求，微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化，因此材料体系是相当的复杂。高Q值、低插损。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！关税直降115%激发订单回补潮！2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场！2024先进陶瓷与增材制造展
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。可以看到，内部电极通过一层层叠起来，来增大电容两极板的面积，从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质，不同的介质做成的电容器的特性不同，有容量大的，有温度特性好的，有频率特性好的等等，这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！华东国际先进陶瓷行业论坛精密制造盛宴，抢占产业升级先机！就在2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！
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高性能特种陶瓷材料也被称作先进陶瓷、新型陶瓷，主要是指以高纯度人工合成的无机化合物为原料，采用现代材料工艺制备，具有独特和优异性能的陶瓷材料。因此，该材料被用于陶瓷基复合材料（CMC）的制备，具有低密度、高温抗氧化、耐腐蚀、低热膨胀系数、低蠕变等优点，在航空/航天/兵器/船舶等高技术领域有着广泛应用。其中碳化硅基陶瓷复合材料是目前研究**为深入、商业化比较好的高性能特种陶瓷材料。为了提高燃机输出效率，航空航天发动机、燃气轮机的热端部件需承受600℃～1200℃的高温以及复杂应力的交互作用，材料要求非常苛刻。相较于高温合金，碳化硅不仅能够承受高温，其密度*有高温合金的1/4~1/3，这意味着发动机重量可以进一步降低，相同载油量情况下，飞机的航程及载弹量可大幅提升。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！国产替代：热界面材料供需分析与国产化，了解热界面材料，就在9月华南国际先进陶瓷展！
可持续发展理念推动陶瓷材料向绿色化演进。蜂窝陶瓷载体在国六尾气处理中，通过堇青石-莫来石复合结构实现氮氧化物转化率超95%，某陶瓷厂废气处理系统使PM10浓度从2200mg/m³降至118mg/m³，年节约电费42万元。废陶瓷再生骨料替代天然砂石用于建筑，可减少30%碳排放，某再生骨料生产线年处理陶瓷废料5万吨，生产环保砖2000万块。陶瓷膜分离技术在化工废水处理中实现零排放，某企业年节水超1.2万吨，COD去除率达98%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！产品琳琅满目，一应俱全！华南国际先进陶瓷展是采购选品的上佳之选！华东国际先进陶瓷行业论坛
隐形守护者：先进陶瓷重塑春晚机器人系统，一起与9月10-12日华南国际先进陶瓷展探究新科技！2024先进陶瓷与增材制造展
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024先进陶瓷与增材制造展
