先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节,其发展现状和未来前景备受关注。目前,先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化,使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域,先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如,在电子领域,用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板;在航空航天领域,用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年,随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展,先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加,产能持续增长,企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐,市场竞争日益激烈。逐浪排空,陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线?2025华南国际先进陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)作为行业发展的风向标,为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。2025年9月10-12日,深圳会展中心(福田) 2号馆,诚邀您莅临华南国际先进陶瓷展,解锁无限商机!3月10日-12日华东区国际先进陶瓷技术展览会

3月10日-12日华东区国际先进陶瓷技术展览会,先进陶瓷

半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封装测试。(前段)晶片制造这一过程主要包括:拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测;(中段)晶圆芯片制造主要包括:氧化、扩散等热处理、薄膜沉积(CVD,PVD)、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试;(后段)封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括:光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心(福田)2号馆盛大开幕!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术发展论坛入局先进陶瓷千亿市场,就来9月深圳福田,2025华南国际先进陶瓷展!

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全球半导体用氮化铝陶瓷加热器市场在2022年规模达到了535.05百万美元,同比增长7.13%,预计2029年将市场规模将达到848.21百万美元,2023-2029年复合增长率(CAGR)为6.72%。从企业来看,国内半导体用氮化铝陶瓷加热器的主要生产商主要以日本,美国和韩国的企业为主,国外企业在这些年占据**产品主要市场,中国市场**厂商包括NGK 等,按销售额计2022年中国市场**大厂商占有大约81%的市场份额。整体市场集中度较高,国内市场基本上由国外企业垄断。从产品类型方面来看,2022年,8英寸加热器销量占比为65.55%,销售额达到90.35百万美元,预计2029年达到148.34百万美元,未来几年的符合增长率为7.41%。随着半导体产业的不断发展和应用领域的不断拓展,半导体用氮化铝陶瓷加热器的应用市场将会继续扩大。同时,随着技术的不断提高和成本的不断降低,氮化铝陶瓷加热器的性能和价格将更加优越,有望逐步替代传统的加热元件。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!

随着全球对绿色能源和高效能电子设备的需求不断增加,宽禁带半导体材料逐渐进入了人们的视野。其中,碳化硅(SiC)因其出色的性能而受到***关注。碳化硅功率器件在电力电子、可再生能源以及电动汽车等领域的应用不断拓展,成为现代电子技术的重要组成部分。碳化硅功率器件的应用前景十分广阔,随着技术的不断进步和成本的逐渐降低,SiC器件将在更多领域实现应用。例如,随着电动汽车和可再生能源市场的爆发,对高效、可靠的功率器件需求将持续增长,推动碳化硅技术的进一步发展。此外,随着5G、人工智能和物联网等新兴技术的兴起,对功率器件的性能要求将更加严苛,碳化硅功率器件凭借其高效能和可靠性,将在未来占据更重要的市场地位。 碳化硅功率器件作为新一代半导体材料,凭借其独特的性能优势,正在推动电力电子技术的变革。虽然面临一些挑战,但随着技术的不断成熟和市场需求的增长,碳化硅功率器件必将在未来的能源转型和高效电子设备中发挥重要作用。我们有理由相信,碳化硅将为全球可持续发展战略的实现贡献更大的力量。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!国产替代:热界面材料供需分析与国产化,了解热界面材料,就在9月华南国际先进陶瓷展!

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碳化硅(SiC)作为第三代半导体的**材料,凭借其高击穿场强、高导热性和高耐温性,在新能源汽车、光伏储能、5G通信等领域展现出巨大的应用潜力。2024年,国内SiC衬底和外延市场经历了价格剧烈波动与产能大幅扩张,尤其是6英寸SiC衬底价格已逼近成本线,而8英寸技术的突破也在加速推进。市场竞争日益激烈,价格下跌的主要驱动力来自下游市场需求的快速增长,同时国产供应商的竞争加剧也加速了价格下降。展望2025年,SiC市场将迎来行业洗牌,技术实力、资金储备以及产业链协同能力将决定企业的生存空间。随着价格趋于稳定,行业将进入高质量发展阶段,形成更成熟的竞争格局。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!直达海外市场,对接先进制造需求!9月10-12日,来深圳会展中心(福田)2025华南国际先进陶瓷展!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术发展论坛

群英荟萃!9月华南国际先进陶瓷展邀您赴会,共探行业新机遇!3月10日-12日华东区国际先进陶瓷技术展览会

近期,工信部国家重点研发计划2024年度项目申报指南发布,共涵盖“**功能与智能材料、先进结构与复合材料、新型显示与战略性电子材料、高性能制造技术与重大装备、微纳电子技术、新能源汽车”等在内16个重点专项。其中,“承温1600℃以上长寿命氧化物共晶陶瓷材料研究与形性协同制备技术”等多个先进陶瓷技术在内。共晶陶瓷是一种特殊的陶瓷材料,由两种或多种成分组成,通过共同熔化和凝固形成具有特定结构和性能的材料。共晶现象**早由美国材料科学家W.H. Rhodes在20世纪30年代***发现,他在研究高温熔融盐时观察到了两种或多种成分以特定比例混合并在高温下熔化时,冷却后形成具有特殊晶体结构的材料。这项发现为共晶陶瓷的开发和应用奠定了基础。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!3月10日-12日华东区国际先进陶瓷技术展览会

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