先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

先进陶瓷粉体作为先进陶瓷产业链的重要上游环节,其发展现状和未来前景备受关注。目前,先进陶瓷粉体在技术创新方面取得了***进展。制备工艺不断优化,使得粉体的纯度、粒度分布和形貌控制等性能得到了极大提升。在应用领域,先进陶瓷粉体***用于电子、航空航天、医疗、能源、汽车、节能环保、**等高科技领域。例如,在电子领域,用于制造高性能的陶瓷电容器和陶瓷基板;在航空航天领域,用于制造耐高温、**度的陶瓷部件。预计在未来几年,随着新兴技术的不断涌现和应用领域的进一步拓展,先进陶瓷粉体的市场将释放更大的发展潜力和商业价值。国内外先进陶瓷粉体的生产企业的数量不断增加,产能持续增长,企业在产品质量、技术水平、服务质量和价格等方面展开角逐,市场竞争日益激烈。逐浪排空,陶瓷粉体生产商如何再拉出一条高昂的市场增长曲线?2025华南国际先进陶瓷展(IACE SHENZHEN 2025)作为行业发展的风向标,为身处激烈竞争环境中的陶瓷粉体企业提供了较好的发展契机。冷烧结技术:先进陶瓷材料低温烧结的新方案!9月份来华南国际先进陶瓷,探讨烧结技术新方向!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展

3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展,先进陶瓷

深圳汇聚汽车、3C电子、新能源、医疗器械等万亿级产业集群,2025年深圳工业总产值预计突破5.2万亿元。作为全球比较大商业化试验场,深圳坐拥华为、比亚迪、大疆等本土巨头,形成消费电子+新能源汽车+无人机三大千亿级应用场景。以比亚迪为例,其年产量430万辆新能源汽车(占全国33.4%),直接带动陶瓷轴承、氮化硅覆铜基板等材料的定制化研发需求激增。鹏城实验室、国家超算中心等47个重大科技基础设施皆布局在深圳,研发投入强度达5.8%(超全国均值2.5倍)。在先进陶瓷领域,能够有效推动先进陶瓷技术快速商业化。例如,华为-哈工大联合实验室的陶瓷基复合材料研发成果,可在6个月内完成从实验室到生产线的转化,这种速度优势使深圳成为新材料应用的“***落点”,是开拓华南市场版图的重要区域。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!3月10日至12日华东国际先进陶瓷专题论坛直达海外市场,对接先进制造需求!9月10-12日,来深圳会展中心(福田)2025华南国际先进陶瓷展!

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陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料,但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性,但是它们仍然表现出低强度,导致承载能力不足。在这里,我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形,同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性,从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上,并且具有良好的隔热性能,热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日,在深圳会展中心(福田)参展观展!

半导体情报 (SC-IQ) 估计,2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元,比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元,增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值,这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元,比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司,2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支,英特尔下降 20%,三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!2025年SiC市场趋势:技术突破、价格战与产业洗牌,9月华南国际先进陶瓷展,就在深圳福田会展中心!

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半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律,而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中,精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料,其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ,发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来,荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令,对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定,半导体逆全球化趋势逐渐显露,供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求,国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化,解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题;国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!陶瓷基板的制作知识,有哪些是您所不了解的?9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解!3月6-8日上海国际先进陶瓷产业发展高峰论坛

陶瓷膜:生物制药领域的“利器”,采购“陶瓷膜”,就来9月华南国际先进陶瓷展!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展

在现代工业中,陶瓷材料因其独特的物理化学性质扮演着重要角色。铝基陶瓷中的氮化铝(AlN)和氧化铝(Al₂O₃)是两类备受关注的材料,但两者的市场地位却截然不同:氧化铝占据主流,而氮化铝的普及率不足30%。为何性能更优的氮化铝未能取代氧化铝?本文将深入探讨其背后的科学逻辑与产业现实。氮化铝的热导率(170-200 W/(m·K))是氧化铝(20-30 W/(m·K))的7-10倍。氮化铝的介电常数(8.8)低于氧化铝(9.8),且在高温(>500℃)或高湿环境下,其绝缘电阻稳定性更优。氮化铝对熔融金属(如铝、铜)的耐腐蚀性远强于氧化铝,且在强辐射环境下(如核工业),其晶体结构更不易被破坏。氮化铝的产业化之路,始于一场与物理极限的较量。其合成工艺需在1800℃以上的高温氮气环境中完成,铝粉纯度必须高于99.99%,任何细微的氧杂质(超过0.1%)都会引发AlON杂相的生成,如同在纯净的晶体中埋下“导热**”,使热导率骤降30%以上。氧化铝的制备,则是一曲工业化的成熟乐章。其原料成本低廉,工艺窗口宽泛,1500℃以下的常规烧结即可获得致密陶瓷,生产成本*为氮化铝的1/3至1/2。这种“碾压级”的成本优势,让氧化铝在工业化赛道上**。  2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!3月10日-12日中国上海市先进陶瓷技术展

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