在现代工业中，陶瓷材料因其独特的物理化学性质扮演着重要角色。铝基陶瓷中的氮化铝（AlN）和氧化铝（Al₂O₃）是两类备受关注的材料，但两者的市场地位却截然不同：氧化铝占据主流，而氮化铝的普及率不足30%。为何性能更优的氮化铝未能取代氧化铝？本文将深入探讨其背后的科学逻辑与产业现实。氮化铝的热导率（170-200 W/(m·K)）是氧化铝（20-30 W/(m·K)）的7-10倍。氮化铝的介电常数（8.8）低于氧化铝（9.8），且在高温（>500℃）或高湿环境下，其绝缘电阻稳定性更优。氮化铝对熔融金属（如铝、铜）的耐腐蚀性远强于氧化铝，且在强辐射环境下（如核工业），其晶体结构更不易被破坏。氮化铝的产业化之路，始于一场与物理极限的较量。其合成工艺需在1800℃以上的高温氮气环境中完成，铝粉纯度必须高于99.99%，任何细微的氧杂质（超过0.1%）都会引发AlON杂相的生成，如同在纯净的晶体中埋下“导热**”，使热导率骤降30%以上。氧化铝的制备，则是一曲工业化的成熟乐章。其原料成本低廉，工艺窗口宽泛，1500℃以下的常规烧结即可获得致密陶瓷，生产成本*为氮化铝的1/3至1/2。这种“碾压级”的成本优势，让氧化铝在工业化赛道上**。 2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！创新驱动，产业领衔！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展即将召开！2025年中国国际先进陶瓷技术交流会
随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025中国国际先进陶瓷与粉末冶金展览会2025华南国际先进陶瓷展，2025年9月10日深圳会展中心2号馆（福田），诚邀您莅临参展参观！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
提到如何提高球磨机的产量，人们首先考虑的就是研磨体级配。其实，还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比，它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度，它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”，二仓料面与球面相等，三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件：它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是：物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓，被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥，再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！ 陶瓷膜：生物制药领域的“利器”，采购“陶瓷膜”，就来9月华南国际先进陶瓷展！
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！共绘产业蓝图，智启未来新篇！就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！2025年中国国际先进陶瓷机械展
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陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山，其中MLCC（片式多层陶瓷电容器）又占据陶瓷电容器市场的90%以上，是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化，高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来，全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示，自2019年，全球MLCC市场规模约为915亿元，至2022年增长到1204亿元，预计此后，继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆，其中，日本地区企业的市场占有率高达56%，遥遥**，而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张，在2021年已占据全球总规模的四成左右，中国电子元件行业协会数据显示，自2019年至2022年，我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元，预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场，但大量的材料和设备还严重依赖进口，根据中国海关总署数据显示，2018年，我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元，到2022年，我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元，出口贸易额为36.4亿美元，贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年中国国际先进陶瓷技术交流会
