碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！9月10-12日来深圳福田会展中心，全球先进陶瓷技术策源地！2025华南先进陶瓷展。2025年9月10日中国国际先进陶瓷展
陶瓷气凝胶是高效、轻质且化学稳定的隔热材料，但其脆性和低强度阻碍了其应用。已经开发了柔性纳米结构组装的可压缩气凝胶来克服脆性，但是它们仍然表现出低强度，导致承载能力不足。在这里，我们设计并制作了一个叠层 SiC-SiOx 纳米线气凝胶表现出可逆的压缩性、可恢复的翘曲变形、延展性拉伸变形，同时具有比其他陶瓷气凝胶高一个数量级的**度。气凝胶还表现出良好的热稳定性，从液氮中的-196°C到丁烷喷灯中的1200°C以上，并且具有良好的隔热性能，热导率为39.3 ± 0.4 mW m−1 K−1 。这些综合性能使气凝胶成为机械强度高且高效的柔性隔热材料颇具前景的候选材料。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您于9月10-12日，在深圳会展中心（福田）参展观展！ 2025年9月10日至12日上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展先进氧化铝陶瓷材料的烧结技术，来9月华南国际先进陶瓷展，掌握新兴的陶瓷烧结技术！
随着社会的发展和人们生活的改善，人工植入物和人工***的临床应用将越来越***。不锈钢、钴合金等金属材料因具有优异的机械性能和控制性能，在我国长期被作为骨科固化和修复材料，但金属材料生物相容性较差。因此，相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂层材料的研究和市场都处于爆发增长中。生物医用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它们的复合陶瓷材料等，由于断裂韧性、耐磨性优良，常应用于外科手术承重假体、牙科移植物、骨头替代物等。其中，氮化硅的杀菌作用和自润滑特性相结合，其做种植体，具有长期稳定的生物稳定性；氧化锆因性能良好且美观，但强度由于玻璃陶瓷，常用于牙科修复材料。2022年全球医用陶瓷材料市场规模约为150亿美元。在中国，2022年医用陶瓷材料市场规模约为45亿美元。其中氧化铝陶瓷占比比较大，约60%。氧化锆陶瓷用于牙科领域较多，氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！
陶瓷PCB在电力电子、LED照明、汽车系统和电信基础设施等领域广泛应用，热管理在此至关重要。设计师和工程师需在热管理要求、成本及制造工艺兼容性等方面寻求平衡。与经验丰富的PCB制造商合作，能优化阻焊材料的选用，提供符合特定需求的设计方案。面对高功率电子设备和苛刻环境下的散热需求，可能需要采取额外措施，如使用散热器、热通孔或选择更具导热性的阻焊材料。随着电子设备功率密度的增加和小型化发展，对先进热管理解决方案的需求持续上升。持续研发提升阻焊材料的热性能，将进一步提高电子系统的可靠性与性能。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！黄金展位火热预定中！解锁海外订单，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，2025华南先进陶瓷展！2025年中国国际先进陶瓷技术发展论坛
陶瓷膜：生物制药领域的“利器”，采购“陶瓷膜”，就来9月华南国际先进陶瓷展！2025年9月10日中国国际先进陶瓷展
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年9月10日中国国际先进陶瓷展
