当前，我国正在大力发展新质生产力，然而新兴科技行业往往面临着研发投入大、验证周期长、投资回收难度大的问题，新材料领域更是如此。为此，工信部和国家发改委联合印发了《新材料中试平台建设指南（2024—2027年）》。文件中，高性能陶瓷粉体制备及烧结技术、特种陶瓷材料等被明确纳入重点发展领域。此项举措无疑彰显了国家对于先进陶瓷产业的高度重视以及推动其发展的坚定决心！先进陶瓷产业作为新材料领域的重要组成部分，对助推我国制造业的转型升级，有着十分重要的作用。先进陶瓷具有**度、高硬度、高耐磨性、耐高温、耐腐蚀、良好的绝缘性和化学稳定性等优异性能，能大幅提升产品质量与性能，能够满足先进制造产业对材料的极端要求。航空航天领域的火箭喷嘴、隔热瓦，电子信息领域的精细电子元件等，均借助了先进陶瓷产品的高性能来保证设备在复杂恶劣条件下的稳定运行。另外，先进陶瓷产品在汽车制造、医疗器械、节能环保、生物医疗、**等方面都有不同程度的应用，对整个先进制造市场的发展起着重要的推动和支撑作用。2025华南国际先进陶瓷展会诚邀您参展观展！助您抢占华南及东南亚市场海量商机！2025华南国际先进陶瓷展9月10日深圳会展中心2号馆（福田）！第十六届先进陶瓷产业展览会
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024年第十六届先进陶瓷与粉末冶金展览会敬请关注！9月10-12日，华南超精超专业的先进陶瓷展将在深圳福田会展中心隆重展出！
随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！
在国际上，特别是美国、日本、西欧等发达国家由于其现代工业和高科技产业发达，近二十年来对于性能优异的新一代陶瓷需求持续增加，保持每年近5-8%的增长速率，产生一批国际上具有很高**度的先进陶瓷企业，如日本京瓷公司（Kyocera）、日本村田公司（Murata）、日本碍子/特殊陶业公司（NGK/NTK），法国圣戈班公司（Saint-Gobain）、美国阔斯泰公司（CoorsTek）、美国赛瑞丹公司（Ceradyne）、美国康宁公司（Corning）、英国摩根（Morgan）、德国赛琅泰克（CeramTec），其中日本京瓷、村田、法国圣戈班已成为世界500强企业。此外，韩国的Mico公司在半导体设备用精密陶瓷部件制备也具有一定能力。从销售趋势来看，先进陶瓷年平均增长率总体为6.3%，但美国为5.2%，欧洲为5.8%，略低于该增长率，亚太地区为7.4%。近几年，伴随全球半导体、新能源、5G通讯、智能制造等新型产业的发展，进一步推动了先进陶瓷产业的快速发展。当今全球先进陶瓷产业已达到万亿级的规模，市场数据来看，以日本为主导的亚太地区在全球市场份额达到50%以上，其次是美国约占28%，欧洲占14%。近几年亚太地区的销售额/份额和增长率逐年升高。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！不入局就出局？2025华南先进陶瓷展9月10-12日打开华南市场新蓝海，缔造商贸引力场！
2月11日17点30分，我国在文昌航天发射场，运用长征八号改运载火箭（以下简称“长八改火箭”），将卫星互联网低轨02组卫星送入预定轨道，长八改火箭的首飞任务取得圆满成功。在航天航空高技术产业快速发展，技术成果接连涌现的背后，谁在助力这场大国竞赛？科学家们在对高温陶瓷材料热运输和微观结构的理论研究进程中发现，碳化硅和氮化硼陶瓷材料具有耐高温,热导率高和良好的化学稳定性等优点，正是航天市场所需的高性能材料。从“天和”空间站应用于**舱电推进系统中的霍尔推力器腔体采用的陶瓷基复合材料，到嫦娥五号着陆器钻取采样机构中采用的碳化硅颗粒增强铝基复合材料，亦或是英国航天局（AEA）用于新型航天飞行器上的连续SiCf增强陶瓷基复合材料，皆可窥见高质量的先进陶瓷材料在航空航天中的应用。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！陶瓷基板的制作知识，有哪些是您所不了解的？9月华南国际先进陶瓷展诚邀您来进一步探究了解！2025上海国际先进陶瓷展览会
半导体资本支出，2025年回升！9月10-12日，深圳福田会展中心，华南先进陶瓷展诚邀您来！第十六届先进陶瓷产业展览会
碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，凭借其***的物理性能，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏、智能电网等多个领域。当前，碳化硅晶体生长技术正快速发展，并逐渐成为半导体产业的**技术之一。目前，碳化硅衬底厂商正在经历从6英寸到8英寸衬底的技术过渡。6英寸衬底技术已经相对成熟，但其生产成本较高，价格已大幅下降至2500-2800元（较2023年初下降超过40%）。与此相比，8英寸衬底技术的研发仍处于小批量生产阶段，且受限于良率和均匀性等问题，价格仍维持在8000-10000元之间。随着竞争的加剧，许多中小型衬底厂商采取低价策略来争夺市场份额，这导致了严重的“内卷”，有可能出现低质量的衬底产品，进而影响下游应用厂商的产品质量与体验。长期低于成本的价格竞争可能使一些衬底厂商面临资金链断裂的风险，甚至导致破产清算。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！第十六届先进陶瓷产业展览会
