先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域,正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础,构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅(Si₃N₄)和碳化硅(SiC),通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍,在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度,广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝(AlN)基板,凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数,成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!关税直降115%激发订单回补潮!2025华南国际先进陶瓷展助阵企业直达海外市场!华东区国际先进陶瓷技术高峰论坛

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半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段:(前段)晶片制造,(中段)芯片制造,(后段)封装测试。(前段)晶片制造这一过程主要包括:拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测;(中段)晶圆芯片制造主要包括:氧化、扩散等热处理、薄膜沉积(CVD,PVD)、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试;(后段)封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括:光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心(福田)2号馆盛大开幕!2025年3月10至12日上海国际先进陶瓷技术展览会碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望!2025华南国际先进陶瓷展,9月深圳福田,邀您共展望!

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陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山,其中MLCC(片式多层陶瓷电容器)又占据陶瓷电容器市场的90%以上,是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化,高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来,全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示,自2019年,全球MLCC市场规模约为915亿元,至2022年增长到1204亿元,预计此后,继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆,其中,日本地区企业的市场占有率高达56%,遥遥**,而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张,在2021年已占据全球总规模的四成左右,中国电子元件行业协会数据显示,自2019年至2022年,我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元,预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场,但大量的材料和设备还严重依赖进口,根据中国海关总署数据显示,2018年,我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元,到2022年,我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元,出口贸易额为36.4亿美元,贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!

MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。可以看到,内部电极通过一层层叠起来,来增大电容两极板的面积,从而增大电容量。陶瓷介质即为内部填充介质,不同的介质做成的电容器的特性不同,有容量大的,有温度特性好的,有频率特性好的等等,这也是为什么陶瓷电容有这么多种类的原因。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2025华南国际先进陶瓷展领航东南亚智造新浪潮!9月10-12日,深圳福田会展中心见!

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随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求,半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展,先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据,全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型:其一,晶圆级芯片封装(WLCSP),能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球(SolderBalls),且无需基板。其二,重新分配层(RDL),运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列,焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三,倒片(FlipChip)封装,在晶圆上形成焊接凸点,以此来完成封装工艺。其四,硅通孔(TSV)封装,借助硅通孔技术,在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!创新驱动,产业领衔!9月10-12日,深圳福田会展中心,华南国际先进陶瓷展即将召开!2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷行业论坛

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一些氧化物陶瓷,如Al2O3、ZrO2、云母微晶玻璃陶瓷,由于其良好的生物相容性、化学稳定性、耐磨性及强度匹配性,因此自二十世纪七十年代以来一直作为生物陶瓷大量使用。例如用作人工关节、人工骨螺钉、人工中耳骨、牙科移植物等。特别是具有**度、高韧性、耐磨损的Al2O3基复合陶瓷材料,作为人工髋关节和膝关节等生物陶瓷在国际上得到普遍使用。Al2O3陶瓷具有优异的综合性能。主要包括:(a)硬度高(莫氏硬度为9)、耐磨性好;(b)良好的机械强度,抗弯强度通常可达300~500MPa;(c)耐热性能优异(连续使用温度可达1000℃以上);(d)电阻率高,电绝缘性能好,特别是具有优异的高温绝缘性和抗电压击穿性能,常温电阻率1015Ω·cm,绝缘强度15kv/mm以上;(e)化学稳定性好,硫酸、盐酸、硝酸、氢氟酸都不与Al2O3作用,许多复合的硫化物、磷化物、氯化物、氮化物、溴化物也不与Al2O3反应;(f)耐高温腐蚀性好,能较好地抵抗Be,Sr,Ni,Al,V,Ta,Mn,Fe,Co等熔融金属的侵蚀,对NaOH、玻璃、炉渣的侵蚀也有很高的抵抗能力;(g)透光性,可制成透明和半透明材料。2025华南国际先进陶瓷诚邀您参展观展!华东区国际先进陶瓷技术高峰论坛

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