半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代很大程度上依赖于精密零部件的技术突破。其中，精密陶瓷部件是相当有有**的半导体精密部件材料，其在化学气相沉积、物***相沉积、离子注入、刻蚀等一系列半导体主要制造环节均有重要应用。如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂等。尤其是在设备腔体内部 ，发挥支撑、保护、导流等功能。2023年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供应链自主可控重要性日益突出。面对半导体设备零部件国产化的需求，国内企业正积极推动产业发展。中瓷电子实现了加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题；国内头部SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商德智新材在顺利完成亿元融资等。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！入局先进陶瓷千亿市场，就来9月深圳福田，2025华南国际先进陶瓷展！2024第十六届上海国际先进陶瓷论坛
陶瓷材料在电池热管理中具有突出的优势，主要体现在以下几个方面。首先，陶瓷材料具有***的导热性能。由于电池在工作过程中会产生大量热量，陶瓷材料的高导热性能可以迅速将热量传递到外部环境，有效降低电池温度。这有助于提高电池的工作效率和寿命，并减少因过热而引起的安全隐患。其次，陶瓷材料表现出良好的耐高温性能。在高温环境下，陶瓷材料能够保持较高的热稳定性和化学稳定性，不易发生结构破坏和性能退化。这使得陶瓷材料成为适用于电池热管理的可靠选择，能够在恶劣的工作条件下保持材料的完整性和性能稳定性。此外，陶瓷材料还表现出出色的抗腐蚀性能。电池系统常常处于潮湿、腐蚀性气体等恶劣环境中，陶瓷材料能够在这些条件下长期稳定地工作，减少电池系统的维护成本和能源消耗。其抗腐蚀性能有助于保护电池组件，并延长整个系统的使用寿命。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2024第十六届上海国际先进陶瓷论坛碳化硅晶体生长技术的现状与未来展望！2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，邀您共展望！
微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术，学科领域复杂，技术壁垒高。从原料的角度看的话，为满足不同的应用领域要求，微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化，因此材料体系是相当的复杂。高Q值、低插损。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！
据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度，在900℃时(60.3%)，1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%)，对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说，无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段，施加振荡压力，它都有助于加速致密化。此外，施加振荡压力的温度越高，越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中，暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来，在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此，HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加，或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度；HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！先进制造业前沿会议！聚焦先进陶瓷行业热点，就在9月10-12日，深圳福田会展中心，华南国际先进陶瓷展！
陶瓷材料的性能和产品一致性与稳定性在很大程度上取决于烧结技术和烧结装备，烧结技术一直是陶瓷材料制备研究的重点。在过去半个多世纪里，从经典的常压烧结(PS)发展出了真空烧结(VS)、气烧结(AS)、气压结(GPS)、热压烧结(HP)、热等静压烧結(HIP)、微被烧结(MS)、放电等离子烧结(SPS)、二步烧结(TSS)、闪烧(FS)、振荡压力烧结(OPS)等一系列新方法与新技术。其中，常压烧结(不同气氛下)依然是先进陶瓷应用**多的烧结工艺，但热压和热等静压烧结可显著提高材料的致密度均匀性和可靠性及强度。而放电等离子体烧结、振荡压力烧结及其动态烧结热锻技术可制备更高性能的细晶或纳米晶陶瓷材料。随着新的烧结方法和烧结技术出现，航天航空用陶瓷、超高温陶瓷、高速陶瓷轴承半导体级陶瓷、生物陶瓷关节等材料制备成功，缺陷尺寸也从几十微米减小到数个微来甚至更小。国内的烧结设备在技术创新方面不断取得突破，国产化替代进程不断加快，与国际上的差距正在不断缩小。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025华南粉末冶金先进陶瓷展，拥有全球先进的产业廉配套，9月10日-12日，深圳福田会展中心。3月10日至12日中国上海市先进陶瓷及粉末冶金展览会
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先进陶瓷作为现代材料科学的关键领域，正以其优异的物理化学性能重塑多个产业格局。这类材料以高纯度人工合成原料与精密工艺为基础，构建起结构陶瓷与功能陶瓷两大体系。结构陶瓷如氮化硅（Si₃N₄）和碳化硅（SiC），通过C纤维增强技术使断裂韧性提升5倍，在1400℃高温下仍保持500-600MPa的弯曲强度，广泛应用于航空航天发动机热端部件与半导体晶圆制造设备。功能陶瓷中的氮化铝（AlN）基板，凭借170-260W/m・K的热导率与低至4.5×10⁻⁶/℃的热膨胀系数，成为5G基站与新能源汽车电控系统的散热理想之选。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！2024第十六届上海国际先进陶瓷论坛
