提到如何提高球磨机的产量，人们首先考虑的就是研磨体级配。其实，还有一个比较容易控制但常被人们忽略的工艺参数就是料球比，它对产量的影响可达5%~10%。料球比是指球磨机内物料与研磨体的质量之比。料球比实际上也就是各仓的料层厚度，它与磨内的物料流速密切相关。传统观念认为一仓应露“半球”，二仓料面与球面相等，三仓研磨体上应有10~20mm料层。 影响球磨机内料球比的三个零件：它们分别是隔仓板、扬料板与卸料锥。物料在球磨机内通过双层隔仓板的过程是：物料首先通过隔仓板篦孔进入卸料仓，被随磨机旋转的扬料板带到一定高度后在重力作用下沿扬料板面滑到卸料锥，再沿卸料锥斜面进入下一仓。上述3个零件中的任何一个的变化都会影响磨内的料球比。2025华南国际先进陶瓷展，9月10-12日，深圳福田会展中心！ 直达海外市场，对接先进制造需求！9月10-12日，来深圳会展中心（福田）2025华南国际先进陶瓷展！2025年3月10-12日华东国际先进陶瓷技术会议
实验球磨机是实验室和工业生产中广泛应用的研磨设备，适用于材料科学、化工、冶金、医药、电子等多个领域。选择合适的实验球磨机不仅影响实验结果的准确性，还关系到生产效率和成本控制。本文将从适用行业、规格大小和产品材质三个方面，为您提供选购实验球磨机的实用建议。不同的行业对球磨机的性能要求不同，因此首先要明确您的应用场景。以下是几种常见的行业及其适用的球磨机类型：材料科学与纳米技术、化工与制药、冶金与矿业、电子与半导体。实验球磨机的规格通常以研磨罐的容积（mL或L）来划分，选择合适的容量可以提高研磨效率并节省能耗。球磨机的材质直接影响研磨效果和样品纯度，常见的材质包括：研磨罐材质、研磨球材质。2025华南国际先进陶瓷展，就在9月10-12日，深圳福田会展中心！2025年3月10日至12日上海国际先进陶瓷博览会陶瓷膜：生物制药领域的“利器”，采购“陶瓷膜”，就来9月华南国际先进陶瓷展！
生物医疗领域，先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料，在脊柱融合实验中骨结合率达92%，临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计，孔隙率达60%且抗压强度超200MPa，促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元，年复合增长率12%，人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！
随着半导体技术的不断发展，先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势，正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求，半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展，先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据，全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（SolderBalls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（FlipChip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南先进陶瓷展，9月10日邀您见证材料产业新势能！就在深圳福田会展中心！
随着新能源汽车市场的蓬勃兴起，追求更高的车辆性能已成为车企之间竞相突破的关键领域。在这其中，刹车系统作为确保汽车安全的**组件，其性能的提升更是至关重要。碳陶刹车盘凭借其***的制动性能、耐高温、耐磨损、轻量化等特性，正逐步成为**新能源车型的优先配置。在2024北京车展上，比亚迪仰望全系产品一齐亮相，成为全场焦点。值得一提的是，仰望U7标配比亚迪自研自产的高性能碳陶制动盘，配合易四方迅猛的电制动能力，100~0km/h制动距离33米级。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025华南国际先进陶瓷展，2025年9月10日深圳会展中心2号馆（福田），诚邀您莅临参展参观！3月10-12日上海国际先进陶瓷与粉末冶金展览会
真空技术：打造完美先进陶瓷的“窍门”，想更好的掌握真空技术，就来9月华南国际先进陶瓷展！2025年3月10-12日华东国际先进陶瓷技术会议
半导体情报 (SC-IQ) 估计，2024 年半导体资本支出 (CapEx) 为 1550 亿美元，比 2023 年的 1640 亿美元下降 5%。我们对 2025 年的预测为 1600 亿美元，增长 3%。2025 年的增长主要由两家公司推动。比较大的代工公司台积电计划 2025 年的资本支出在 380 亿美元至 420 亿美元之间。使用中间值，这将增加 100 亿美元或 34%。美光科技预计其截至 8 月的 2025 财年的资本支出为 140 亿美元，比上一财年增加 60 亿美元或 73%。不包括这两家公司，2025 年半导体总资本支出将比 2024 年减少 120 亿美元或 10%。资本支出比较大的三家公司中有两家计划在 2025 年大幅削减开支，英特尔下降 20%，三星下降 11%。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展！2025年3月10-12日华东国际先进陶瓷技术会议
