先进陶瓷基本参数
  • 品牌
  • 先进陶瓷,粉末冶金,磁性材料,粉末冶金展,先进陶瓷展,磁性材
  • 展会名称
  • 中国国际先进陶瓷展览会
  • 举办地
  • 上海世博展览馆
  • 开幕日期
  • 3月10日
  • 闭幕日期
  • 3月12日
  • 主办单位
  • 新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
  • 展会周期
  • 一年一届
  • 展会类型
  • 国内展
  • 展会网址
  • http://www.iacechina.com/
  • 预计展览面积
  • 50000
先进陶瓷企业商机

生物医疗领域,先进陶瓷的精确修复能力不断突破。迈捷生命科学的羟基磷灰石骨修复材料,在脊柱融合实验中骨结合率达92%,临床随访显示患者术后6个月骨密度恢复至健康水平的85%。3D打印多孔氮化硅植入体通过拓扑优化设计,孔隙率达60%且抗压强度超200MPa,促进成骨细胞迁移与血管化。全球生物陶瓷市场规模预计2025年达85亿美元,年复合增长率12%,人工关节、牙科种植体等细分领域成为增长引擎。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观!特种装备关键材料:先进陶瓷材料如何抢占制高点,就在9月华南国际先进陶瓷展!华东国际先进陶瓷专题论坛

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陶瓷电容器占据了全球电容器市场的半壁江山,其中MLCC(片式多层陶瓷电容器)又占据陶瓷电容器市场的90%以上,是电子信息技术产业发展的基石。随着应用端产品的**集成化,高电容、高可靠、低损耗的MLCC的需求将会持续上升并成为主流。近年来,全球MLCC市场规模稳中有升。如下图所示,自2019年,全球MLCC市场规模约为915亿元,至2022年增长到1204亿元,预计此后,继续保持上升趋势。全球MLCC主要制造商主要集中在日本、韩国、中国台湾、中国大陆,其中,日本地区企业的市场占有率高达56%,遥遥**,而中国大陆MLCC制造商约占全球7%的数额。我国MLCC市场稳步扩张,在2021年已占据全球总规模的四成左右,中国电子元件行业协会数据显示,自2019年至2022年,我国MLCC市场总规模自310亿元增长至484亿元,预计在2023年达到575亿元。我国是全球比较大的MLCC消费市场,但大量的材料和设备还严重依赖进口,根据中国海关总署数据显示,2018年,我国MLCC贸易逆差为60.2亿美元,到2022年,我国MLCC进口贸易额为70.2亿美元,出口贸易额为36.4亿美元,贸易逆差缩小为33.8亿美元。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!3月6-8日上海国际先进陶瓷及粉末冶金展览会先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域?2025华南国际先进陶瓷展,9月深圳福田,等您来一碳究竟!

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据在不同温度下固结的氧化铝陶瓷的密度,在900℃时(60.3%),1100℃(81.9%)和1300℃(97.4%),对应于陶瓷烧结的初始、中间和**终阶段。也就是说,无论在烧结的初始阶段、中间阶段或**终阶段,施加振荡压力,它都有助于加速致密化。此外,施加振荡压力的温度越高,越有利于致密化。在烧结的中间和***阶段使用振荡压力也可以促进陶瓷的凝固。在所有三个阶段中,暴露于振荡压力下的样品的密度远高于通过一步跃点或高压烧结的样品的密度。通过HP获得的样品显示出比HOP烧结样品更多孔的结构和更大的晶粒尺寸(1.75±0.27μm)。反过来,在HOP-ALL组的样品中发现**小的晶粒尺寸(1.41±0.32μm)。因此,HOP-900、HOP-1100和HOP-1300试样的粒度介于HP-ALL和HOP-ALL之间。振荡压力对晶粒生长的影响可能来自晶界能量的降低或曲率半径的增加,或两者兼而有之。OPS烧结样品的硬度高于HP烧结样品的硬度;HOP1300的硬度高于HOP-1100和HOP-900。HOP-ALL组ce分支的硬度值比较高(20.98±0.25GPa)。霍尔-佩奇效应描述了陶瓷材料的硬度取决于晶粒尺寸和孔隙率。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!

随着半导体技术的不断发展,先进封装作为后摩尔时代全球集成电路的重要发展趋势,正日益受到***关注。受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等下游强劲需求,半导体封装朝着多功能、小型化、便携式的方向发展,先进封装市场有望加速渗透。据Yole的数据,全球先进封装市场规模预计将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,复合年增长率达到10.7%。传统封装首先将晶圆切割成芯片,然后对芯片进行封装;而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装,之后再将其切割成单件。晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型:其一,晶圆级芯片封装(WLCSP),能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球(SolderBalls),且无需基板。其二,重新分配层(RDL),运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列,焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三,倒片(FlipChip)封装,在晶圆上形成焊接凸点,以此来完成封装工艺。其四,硅通孔(TSV)封装,借助硅通孔技术,在堆叠芯片的内部实现内部连接。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展!共晶陶瓷:先进陶瓷中的“一股清流”,了解共晶陶瓷的制备和应用,就来9月华南国际先进陶瓷展!

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在新材料时代,陶瓷与无机材料领域,先进陶瓷是当下**为重要的支柱产业之一。与金属和高分子材料相比,先进陶瓷材料具有无可比拟的高硬度、高模量、耐高温、耐腐蚀等结构特性,以及优异的电绝缘、透光、透波等功能特性,因此在航天航空、信息技术、****、生物医疗与新能源等领域得到越来越多的应用,基本上保持7%~10%的年增长率。先进陶瓷之所以具备如此优异的特性,是因为与传统陶瓷相比,其采用了纯度更高、粒度更细小的原料以及更复杂的制备工艺。随着应用领域的持续拓展,对先进陶瓷性能的要求也在不断提升。为此,研究者们在传统制备工艺的基础上,不断开发出新的技术,专门用于提升特种陶瓷的性能,以推动其进一步发展。在这些新技术中,成型与烧结技术因引入了真空技术而实现了***的提升和飞跃。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!2025华南国际先进陶瓷展9月盛启!规模更大!买家更多!成果更丰硕!3月10日-12日上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展览会

陶瓷膜:生物制药领域的“利器”,采购“陶瓷膜”,就来9月华南国际先进陶瓷展!华东国际先进陶瓷专题论坛

随着社会的发展和人们生活的改善,人工植入物和人工***的临床应用将越来越***。不锈钢、钴合金等金属材料因具有优异的机械性能和控制性能,在我国长期被作为骨科固化和修复材料,但金属材料生物相容性较差。因此,相容性更好和更健康的生物陶瓷或涂层材料的研究和市场都处于爆发增长中。生物医用陶瓷中如Al2O3、ZrO2、ZTA、Si3N4以及它们的复合陶瓷材料等,由于断裂韧性、耐磨性优良,常应用于外科手术承重假体、牙科移植物、骨头替代物等。其中,氮化硅的杀菌作用和自润滑特性相结合,其做种植体,具有长期稳定的生物稳定性;氧化锆因性能良好且美观,但强度由于玻璃陶瓷,常用于牙科修复材料。2022年全球医用陶瓷材料市场规模约为150亿美元。在中国,2022年医用陶瓷材料市场规模约为45亿美元。其中氧化铝陶瓷占比比较大,约60%。氧化锆陶瓷用于牙科领域较多,氮化硅陶瓷用于骨科植入物。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展,就在9月10-12日,深圳会展中心(福田)2号馆!华东国际先进陶瓷专题论坛

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