政策与产业生态的协同加速技术转化。广东作为华南产业高地，形成以潮州三环、深圳康柏为中心的产业集群，在光通讯陶瓷插芯、5G微波介质陶瓷等领域占据全球30%市场份额。平顶山市出台专项政策，设立陶瓷产业扶持基金，推动汝瓷文化与先进材料融合，计划2025年建成年产500吨氮化铝粉体的生产线，助力半导体封装国产化。产学研合作成效突出，清华大学与珂玛科技联合开发的高导热氮化硅基板，热导率突破230W/m・K，已应用于华为基站芯片散热模块。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！抢占黄金流量，多重豪礼震撼观众邀约！就在9月10-12日，华南国际先进陶瓷展！2025中国国际先进陶瓷技术发展论坛
在各种极端应用环境下，陶瓷总是能凭借其优异的性能脱颖而出，其中，航空航天和**都是先进陶瓷非常火爆的应用市场。而在航空航天市场中，“耐高温”和“隐身”就是陶瓷的两条发展主线。随着单晶、热障涂层及主动气冷的潜力逐渐穷尽，新一代***航空发动机对新型耐高温结构材料的需求愈发迫切，SiC/SiC-CMC成为耐高温结构材料优先之一。碳化硅纤维在SiC/SiC-CMC中起到主要的增强增韧作用，耐温能力1200℃以上的碳化硅纤维作为SiC/SiC-CMC**关键的原材料，成为各航空强国的研究竞争重点。吸波材料是**重要的隐身材料之一，一般由基体材料（或粘结剂）与吸收介质（吸收剂）复合而成。在陶瓷吸波材料中，碳化硅是制作多波段吸波材料的主要成分；陶瓷红外隐身材料是一种由无机陶瓷纳米材料与无机高分子材料复合而成的涂料，通过精细控制无机陶瓷纳米粒子均匀分散在无机聚合物基体中，实现高效的宽频带电磁波吸波。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！2025中国国际先进陶瓷发展论坛9月10-12日来深圳福田会展中心，全球先进陶瓷技术策源地！2025华南先进陶瓷展。
技术创新持续突破先进陶瓷应用边界。升华三维 PEP 技术精确调控陶瓷粉末与粘结剂，实现碳化硅反射镜复杂曲面一体成型，表面精度达 0.1nm，应用于空间望远镜等前沿光学设备。国瓷材料纳米钛酸钡粉体，以 50nm 粒径提升介电常数至 4500，增强 MLCC 储能密度，推动 5G 基站天线小型化，单元体积缩小 30% 。航空航天领域，稀土锆酸盐热障涂层经纳米结构优化，热导率降至 1.2W/m・K，耐受 1700℃高温，使发动机叶片温度提升 150℃，燃油效率提高 5%。这些成果彰显先进陶瓷在多领域的应用潜力。2025 华南国际先进陶瓷展将展示前沿技术与产业成果，搭建全产业链交流理想平台。2025 华南国际先进陶瓷展诚邀您参展参观！
微波介质陶瓷元器件生产涉及到材料学、微波与电磁场、电子技术与应用、微波与射频测量技术、高精度机械制造技术、电磁兼容与可靠性技术等多学科理论与技术，学科领域复杂，技术壁垒高。从原料的角度看的话，为满足不同的应用领域要求，微波介质陶瓷主要是往里掺杂各种其他元素实现材料介电性能优化，因此材料体系是相当的复杂。高Q值、低插损。微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。材料品质因素（Q值）越高，滤波器的插入损耗就越低。为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。2025华南国际先进陶瓷展诚邀您参展观展，就在9月10-12日，深圳会展中心（福田）2号馆！先进陶瓷材料如何助力航空航天及新能源等领域？2025华南国际先进陶瓷展，9月深圳福田，等您来一碳究竟！
在中美关税互降115%的利好政策推动下，全球产业链迎来重构窗口期，中国制造业的出口成本明显降低、利润空间扩大。如何抓住这个时机抢占商贸机遇？立足深圳，链接全球，2025华南国际先进陶瓷展将于9月强势登陆华南，为企业出海、拓展海外市场版图提供比较好平台。2025华南国际先进陶瓷展致力打造商贸强磁场！聚焦先进陶瓷与增材制造领域，涵盖原材料、烧结/成形/制粉设备、精密部件产品、检测仪器等全产业链，吸引300+中外展商与40,000+人次专业观众共聚于此。同期80+场学术报告与论坛活动轮番上演，参展企业可借此发布新品、对接产学研资源，抢占技术制高点。诚邀您届时莅临参展，共享无限发展机遇！解决出海难题？华南国际粉末冶金与先进陶瓷展将于9月10-12日登陆深圳会展中心(福田)！2025年9月10至12日中国上海市国际先进陶瓷及粉末冶金展览会
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半导体晶圆芯片的制程主要涵盖三段：（前段）晶片制造，（中段）芯片制造，（后段）封装测试。（前段）晶片制造这一过程主要包括：拉单晶、磨外圆、切片、倒角、研磨抛光、清洗、检测；（中段）晶圆芯片制造主要包括：氧化、扩散等热处理、薄膜沉积（CVD,PVD）、光刻、刻蚀、离子注入、金属化、研磨抛光、测试；（后段）封装测试主要涉及晶圆芯片切割、引线键合、塑封、测试等。整个半导体产业链包括IC设计、IC制造、IC封装测试几大部分。涉及的关键工艺制程和设备包括：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光、高温热处理、封装、测试等。2025华南国际先进陶瓷展将于9月10-12日在深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕！2025中国国际先进陶瓷技术发展论坛
