企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路生产的高频功率放大 PCB,融合高频传输与功率放大功能,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能实现高频信号的低损耗传输与高效功率放大,放大增益稳定在 15-30dB,同时快速传导放大过程中产生的热量,避免高温影响放大性能。该 PCB集成高频功率放大芯片与匹配网络,通过的阻抗匹配(±8% 偏差),确保放大前后信号阻抗一致,减少功率反射损耗,同时优化散热路径,提升整体散热效率。经过严格的功率放大测试、高频性能测试与热性能测试,验证产品综合性能。该高频功率放大 PCB 广泛应用于通信领域的发射机电路,如无线通信基站的功率放大电路,能提升信号覆盖范围;在雷达系统的发射电路中,可放大雷达信号,增强探测能力;在工业高频加热设备的控制电路中,能放大高频信号,提升加热效率。深圳普林电路可根据客户的高频参数、放大增益需求,提供定制化高频功率放大 PCB 方案。深圳普林电路 PCB 耐低温性能突出,在 - 40℃环境下正常工作,适配极地科考电子设备,应对极端低温工况。深圳陶瓷PCB

深圳陶瓷PCB,PCB

高频 PCB 作为深圳普林电路产品线之一,采用低损耗的 PTFE、罗杰斯等特殊基材, dielectric constant(介电常数)控制在 2.2 至 4.8 之间,且介电损耗角正切值低于 0.0025,能减少高速信号在传输过程中的能量损耗与信号畸变。产品表面采用化学沉金或电镀金工艺,金层厚度均匀且附着力强,可降低接触电阻,提升信号传输效率。同时,高频 PCB 通过严格的尺寸精度控制,线宽公差可控制在 ±0.03mm 以内,满足精密电子设备的安装要求。目前,该产品已成功应用于 5G 基站设备、卫星通信终端、雷达系统等对信号传输速度与稳定性要求极高的领域,帮助多家通信企业实现了设备性能的提升,缩短了产品研发周期。​汽车PCB技术深圳普林电路 PCB 散热性能优化,通过合理线路布局加快热量散发,适配高功率 LED 驱动设备,避免高温影响寿命。

深圳陶瓷PCB,PCB

深圳普林电路生产的埋盲孔 PCB,通过精密的钻孔与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏于内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.1mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的电气性能与可靠性。该 PCB借助埋盲孔技术减少表面开孔,为线路布局节省空间,实现更高密度的电路集成,同时缩短信号传输路径,减少信号延迟与损耗,保障信号完整性。选用高 Tg(≥160℃)的 FR-4 基板材料,使 PCB 具备良好的耐高温性能,适应设备焊接与长期工作的高温环境。该埋盲孔 PCB 适用于消费电子领域的路由器,可集成多端口高速网络电路;在医疗设备的便携式诊断仪中,如超声诊断仪电路,能通过高密度集成缩小设备体积;在工业控制领域的高精度检测设备中,可集成多个传感器接口,提升检测精度。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔生产技术,可根据客户的层数、孔径要求,提供定制化服务,确保产品满足高密度集成需求。

深圳普林电路研发的大功率耐振动 PCB,结合大功率承载与抗振动设计,采用度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落。该 PCB铜箔厚度 2oz-6oz,可承载较大功率电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G)与冲击测试(100G,6ms),验证抗振动能力。通过优化 PCB 布局,降低重心偏移,提升整体抗振动稳定性。该大功率耐振动 PCB 广泛应用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应振动环境。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化方案。深圳普林电路医疗设备 PCB 生物相容性好,适配血液分析仪,符合医疗电子安全使用标准。

深圳陶瓷PCB,PCB

深圳普林电路研发的耐盐雾 PCB,专门针对海洋、沿海等盐雾浓度高的环境设计,采用耐盐雾性能优异的基板材料与表面处理工艺,能有效抵御盐雾对 PCB 线路与元件的腐蚀,延长产品使用寿命。该 PCB线路表面覆盖耐盐雾的阻焊剂,阻焊剂附着力强,不易因盐雾侵蚀出现脱落,同时通过优化 PCB 外形设计,减少盐雾积聚的缝隙,进一步提升耐盐雾能力。经过严格的盐雾测试(中性盐雾测试 1000 小时,外观无明显腐蚀,电气性能稳定),验证产品耐盐雾性能。该耐盐雾 PCB 广泛应用于海洋船舶的电子设备电路,如船舶导航系统、船舶通信设备电路,能适应海上高盐雾环境;在沿海地区的户外通信设备中,如海边基站的射频模块电路,可抵御海风带来的盐雾侵蚀;在海洋探测设备中,如水下机器人的控制电路,能承受海水蒸发形成的盐雾影响。深圳普林电路可根据客户的盐雾环境参数、电路需求,提供定制化耐盐雾 PCB 服务,确保产品在高盐雾环境下长期可靠工作。深圳普林电路医疗成像 PCB 信号隔离性好,适配 CT 设备,提升诊断成像清晰度。按键PCB

深圳普林电路毫米波雷达电路板用 PTFE 基材,适配 77GHz 车载雷达,减少信号干扰。深圳陶瓷PCB

深圳普林电路生产的高频耐高压 PCB,融合高频传输与耐高压特性,采用耐高压(击穿电压≥500V/mm)的特种基板材料,搭配低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.004)的特性,既能满足高频信号低损耗传输需求,又能抵御高压环境下的绝缘击穿风险。该 PCB线路间距严格按照高压安全标准设计,避免高压爬电现象,同时通过的阻抗控制(±8% 偏差),减少高频信号反射,保障高频信号质量。在工艺制作上,采用高可靠性的层压工艺,确保层间绝缘性能,同时线路表面采用耐高温、耐高压的镀层处理,提升耐高压稳定性,经过严格的耐高压测试与高频性能测试,验证产品综合性能。该高频耐高压 PCB 广泛应用于高压电力设备的高频监测电路,如高压变压器的局部放电监测电路,能高频传输监测信号,同时抵御高压环境;在工业领域的高频高压电源电路中,如等离子体发生器的电源控制电路,可高频传输控制信号,保障高压电源稳定;在医疗设备的高频高压电路中,如高压脉冲仪器的电路,能稳定传输高频高压信号,确保效果。深圳普林电路可根据客户的高压参数、高频需求,提供定制化高频耐高压 PCB 方案。深圳陶瓷PCB

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