企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路研发的高频 PCB,专为高频信号传输场景设计,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE 复合基板,能有效降低高频信号在传输过程中的衰减与延迟,确保信号在高频环境下的纯净性。通过精密钻孔工艺制作埋盲孔,减少表面开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,进一步降低信号损耗。在线路制作上,采用超精密蚀刻工艺,线路边缘粗糙度控制在 3μm 以内,减少集肤效应带来的信号损耗,配合的阻抗匹配设计(±8% 偏差),避免信号反射。该高频 PCB 适用于 5G 基站的射频模块,能稳定支持 3.5GHz、毫米波等频段信号传输;在卫星通信设备的接收电路中,可保障射频信号长距离稳定传递;在雷达系统的信号处理单元中,能快速传导雷达信号,提升目标探测精度。深圳普林电路通过矢量网络分析仪等设备对 PCB 的插入损耗、回波损耗等参数严格检测,确保产品满足高频设备技术要求,同时可根据客户的高频参数需求提供定制服务。深圳普林电路医疗设备 PCB 生物相容性好,适配血液分析仪,符合医疗电子安全使用标准。广东陶瓷PCB加工厂

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深圳普林电路研发的工业级耐振动 PCB,针对工业设备运行过程中的强烈振动环境优化设计,采用度 FR-4 基板材料,搭配加固型元件焊接工艺(如增加焊盘面积、采用无铅高温焊料),能有效提升 PCB 的抗振动能力,避免振动导致的线路断裂、元件脱落等故障。该 PCB线路与元件布局经过振动仿真优化,减少振动时的应力集中点,同时在 PCB 边缘增加加强筋设计,提升整体结构稳定性,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 15G,持续振动 4 小时无故障)与冲击测试(80G,10ms 半正弦波冲击无损坏),验证抗振动性能。该工业级耐振动 PCB 广泛应用于工程机械的电子控制模块,如挖掘机的液压控制电路,能承受机械作业时的强烈振动;在轨道交通领域的列车牵引控制电路中,可适应列车运行时的振动与冲击;在矿山设备的监测电路中,能抵御矿山作业环境的振动,保障监测数据稳定传输。深圳普林电路可根据客户的振动参数、设备结构需求,提供定制化工业级耐振动 PCB 服务,确保产品在振动环境下长期稳定工作。深圳厚铜PCB制造商深圳普林电路消费电子 PCB 轻薄化设计,满足便携设备空间紧凑需求。

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深圳普林电路研发的多层高频耦合 PCB,专为高频信号耦合场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗的特种基板材料,能实现高频信号的高效耦合,减少耦合过程中的信号损耗,耦合效率稳定在 90% 以上。该 PCB通过优化耦合线路设计(如平行微带线耦合、耦合孔设计),控制耦合系数(可根据需求调整 0.1-0.9),同时阻抗控制偏差≤±8%,避免信号因阻抗不匹配导致耦合效率下降。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺确保耦合孔位置,经过严格的耦合效率测试与高频性能测试,验证产品耦合特性。该多层高频耦合 PCB 广泛应用于通信领域的信号耦合电路,如射频通信系统的信号耦合器电路,能实现信号的无失真耦合;在测试仪器的信号采样电路中,可高效耦合被测高频信号,减少对原信号的影响;在雷达系统的信号处理电路中,能实现雷达信号的耦合与分配,保障系统正常工作。深圳普林电路可根据客户的耦合系数要求、高频参数,提供定制化多层高频耦合 PCB 方案。

深圳普林电路累计服务超过 10000 家电子制造企业,其多层 PCB 产品在行业内具备成熟的生产体系。该产品采用基材与先进的层压工艺,层数可实现 4 层至 40 层的灵活定制,能有效减少电路占用空间,提升电子设备的集成度。在信号传输方面,通过优化布线设计与阻抗控制技术,多层 PCB 的信号衰减率降低至行业平均水平以下,确保高频信号在复杂电路中稳定传输。此外,产品经过严格的温度循环测试与湿热测试,在 - 55℃至 125℃的环境下仍能保持良好性能,可应用于通信设备、工业控制主板、医疗仪器等领域。例如,某工业自动化企业采用深圳普林电路的 16 层 PCB 后,其控制主板的运行稳定性提升,故障率较之前使用的普通 PCB 降低,有效保障了生产线的连续运转,为客户减少了因设备故障带来的经济损失。​深圳普林电路 PCB 表面沉金处理,抗氧化性强,适配高频通信设备接口板,延长产品使用周期。

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深圳普林电路的高频抗干扰 PCB,融合高频传输与抗干扰设计优势,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,同时在电路布局中融入多层屏蔽结构,通过接地平面与屏蔽层的合理规划,有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响,保障信号传输纯净性。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过阻抗控制(±8% 偏差),减少信号反射,提升高频信号传输质量。在工艺制作上,采用高精度激光成型工艺,确保线路边缘光滑,减少信号传输时的电磁辐射,同时经过严格的电磁兼容(EMC)测试,验证抗干扰能力。该高频抗干扰 PCB 适用于广播电视领域的高频发射设备,如电视台的调频发射机电路,能避免干扰导致的信号失真;在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中,可减少工业环境电磁干扰带来的误差;在医疗设备的高频诊断模块中,如 MRI 设备的信号处理电路,能保障诊断信号稳定,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的高频参数、抗干扰需求,提供定制化方案。深圳普林电路盲埋孔电路板采用 0.15mm 微孔工艺,适配自动驾驶域控制器,提升布线密度。深圳通讯PCB定制

深圳普林电路新能源 PCB 耐高电压冲击,适配充电桩控制模块,保障充电过程安全稳定。广东陶瓷PCB加工厂

深圳普林电路研发的工业级信号隔离 PCB,针对工业环境中信号干扰问题,采用信号隔离设计,通过集成隔离模块,实现不同信号回路的电气隔离,避免工业设备间的信号干扰,保障信号传输的纯净性与稳定性。该 PCB选用高绝缘性能的 FR-4 基板材料,提升隔离回路间的绝缘电阻(≥10¹³Ω),同时通过优化隔离层设计,增强隔离效果,减少信号串扰。在工艺制作上,采用精密的蚀刻工艺确保隔离线路边缘平整,减少隔离间隙的信号泄漏,同时经过严格的工业环境测试(抗振动、耐湿热)与隔离性能测试(隔离电压≥2500V AC),验证产品性能。该工业级信号隔离 PCB 广泛应用于工业自动化设备的信号接口电路,如 PLC 与传感器之间的信号隔离电路,能避免传感器信号干扰 PLC 工作;在工业电力设备中,如变频器与电机控制器之间的信号隔离电路,可隔离高压信号对控制器的影响;在智能工厂的设备互联电路中,能隔离不同设备间的信号干扰,保障数据交互稳定。深圳普林电路可根据客户的隔离电压需求、工业场景参数,提供定制化工业级信号隔离 PCB 服务。广东陶瓷PCB加工厂

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